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搜尋關鍵字:宏力半導體
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上刊時間:2004/03/03~2025-12/22
IC製造
report
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IC製造
台積電與中芯積極搶市　2013年大陸晶圓代工市場競爭更趨激烈
大陸IC設計產業於八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(2000) 18號文來自財稅政策優惠支持下，大陸IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業並在十一五規劃期間進入整併期...
DIGITIMES研究團隊
2013-06-19
IC製造
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IC製造
先進製程產能開出、通訊應用需求強勁　2013年大陸晶圓代工產業前景依舊樂觀
從產能規模或微縮製程技術比較，中芯雖在大陸晶圓代工產業居於領先地位，但若與台積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處於遠遠落後的位置。對其他只擁有6吋晶圓、8吋晶圓產能，製程技術亦未跨入奈米級製程的...
DIGITIMES研究團隊
2013-06-03
IC製造
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IC製造
SEMICON China 2013觀察：擴充12吋晶圓產能與差異化策略　大陸晶圓代工業者鎖定內需市場
2012年大陸IC內需市場規模已達1,375億美元，佔全球IC需求市場比重達33%，超越美國的13.5%，已成為全球最大IC消費國。然而，2012年大陸IC供給規模僅達285億美元，規模遠不及大陸IC內需市場規模，自製率僅達2成，這也讓大陸成為全球IC進口大國...
DIGITIMES研究團隊
2013-03-29
IC製造
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IC製造
差異化與集團化　大陸IC製造業者突圍2大策略
2012年上半大陸半導體產業產值為人民幣852.8億元，較2011年上半793.2億元成長7.5%，表現不若2011年全年成長率15%，更不若2011年上半年成長率19%，成長動能有趨緩的現象。由大陸半導體上中下游產業鏈產值變化觀察，無論IC設計、晶圓代工...
DIGITIMES研究團隊
2012-11-06
IC製造
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IC製造
產能製程落後　補貼政策推動　大陸晶圓代工業者朝差異化與MEMS平台發展
從2011年大陸晶圓代工業者營收排名觀察，中芯仍以人民幣85億元營收規模穩居產業龍頭，但在產業景氣不佳、先進製程研發進度落後，加上經營團隊更換等因素影響下，2011年營收仍較2010年衰退18.7%...
DIGITIMES研究團隊
2012-09-20
IC製造
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IC製造
華虹NEC合併宏力半導體　啟開大陸半導體廠商合併序幕
自2008年以來，大陸政府就持續推動華虹NEC與宏力半導體的合併案，雖然該兩家半導體廠商皆為國資企業，但宏力背後尚有香港長江實業、和記黃埔、日本三洋電機等大股東，華虹NEC背後亦有日本NEC握有20%股權，因此...
DIGITIMES研究團隊
2012-01-03
IC製造
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IC製造
籌資能力有限　大陸政府將持續提高對晶圓代工領先業者持股比重
2011年甫進入十二五規畫期間，大陸IC製造業者就動作頻仍。先是2010年由華虹NEC、宏力，與大陸政府合資成立的華力微電子於2011年上半月產能1萬片12吋晶圓機台廠進駐，成為繼中芯之後，第2家擁有12吋晶圓產能之晶圓代工廠商。大陸最大晶圓代工業者中芯，先於2011年4月讓大陸財政部所設立中國投資有限公司以2.5億...
DIGITIMES研究團隊
2011-06-16
IC製造
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IC製造
十二五規畫期間相關政策推動　大陸半導體產業集中度加速提高
在2001~2010年十五規畫與十一五規畫期間，半導體產業被大陸列為重點扶植產業之一。在國發(2000) 18號文政策推動下，包括中芯國際、和艦科技、台積電淞江廠、宏力半導體等主要大陸晶圓廠商都於十五規畫期間相繼設立，並快速擴充產能，讓...
DIGITIMES研究團隊
2011-05-30
IC製造
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IC製造
內需擴大　政策扶植　大陸IC製造業急起直追
大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上海化學工業區投資實業合資成立第1家IC製造廠商上海先進半導體(ASMC)，其後尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC (HH NEC)等晶圓代工廠商相繼加入，然而，2000年以前大陸半導體產業方興未艾，不僅產業鏈尚未形成，製程技術的研發亦處於萌芽階段...
DIGITIMES研究團隊
2011-04-29
IC製造
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IC製造
消費性電子與通訊需求強勁 2009~2013年大陸晶圓代工產值CAGR將達13%
回顧2009年大陸前10大IC製造業營收排行，僅有第1名Hynix-STM與第9名上海新進分別為記憶體製造商與整合元件廠(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)，其他包括中芯國際、華虹NEC、和艦科技(HJTC)等8家廠商則全數為晶圓代工業者。
DIGITIMES研究團隊
2010-11-04
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