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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：COMPUTEX 2026　AI風潮帶動節能需求與新興應用　提升AMOLED在PC市佔並擴大電子紙和微顯示器商機
DIGITIMES觀察，在AI風潮下，PC應用深受影響，並衍生出多項新興應用，對顯示技術發展影響甚大。NB支援OpenClaw AI功能，對算力與節能要求趨嚴，有利於廠商改採AMOLED面板；而在需兼顧畫質與面板刷新率的高階電競應用，韓廠SDC研發新款QD-OLED面板以因應此需求。數位看板節能需求趨嚴，有利彩色電子紙發展；AI雙向翻譯器提升透明顯示器需求；AR眼鏡沉浸式視覺，提升微顯示器發展；而無人機與人形機器人則創造無人機控制器與改善機器人手部感測能力的需求。...
楊仁杰
2026-06-23
智慧製造
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智慧製造
展會觀察：COMPUTEX 2026　看好Physical AI帶動機器人市場　硬體業者加速布局
DIGITIMES觀察，COMPUTEX首次在2026年大會期間為機器人開闢專區，Physical AI及其機器人應用成為全場注目焦點之一。除長年浸潤機器人領域的NVIDIA外，高通、英特爾與聯發科等晶片大廠，也於展會期間偕生態系夥伴積極展示機器人軟硬體方案。台廠從零組件、模組到整機，大力展示機器人硬體；軟體應用方面，多由新創業者展出，尚在開發階段，在不同應用場景探尋可能的應用，顯示目前Physical AI軟體層面雖尚未成熟落地，硬體業者已搶先進入市場布局。...
白心瀞
2026-06-18
CarTech
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CarTech
展會觀察：COMPUTEX 2026 車用與機器人聚焦AI整合　推動車電架構、移動應用與運動控制加速升級
COMPUTEX 2026於6月初舉行，DIGITIMES針對車用與機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察。這些業者在本屆COMPUTEX展示重點聚焦於AI與智慧車發展方向、汽車架構與車內互連升級、移動應用與智慧充電，以及機器人感知與運動控制四大主軸，整體來看，各業者AI技術進展已由模型與算力展示，進一步延伸至Physical AI自駕開發流程、智慧座艙、車聯網、充電管理，以及機器人運動控制等場域應用，顯示智慧車與機器人正朝系統整合與Physical AI落地方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-06-12
Research Insights
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Research Insights
CPO量產時程遞延疑慮再起　除量產時程外　更應關注良率、可靠度與新材料整合
隨著COMPUTEX 2026落幕，CPO是全場最受矚目的技術主軸之一，台積電、日月光與多家光通訊及交換器業者同場展出共同封裝方案，從矽光子引擎到接近量產的CPO交換器一字排開；然而展會熱度未退，產業界隨即傳出CPO出貨時程恐遞延的雜音，質疑2027~2028年的大規模量產難以如期到位，市場對CPO的樂觀預期同步降溫。DIGITIMES觀察，若將CPO拆成兩條時程來看，用在交換器的Scale-out CPO進度大致如期，真正比較可能延後的是機櫃內的Scale-up CPO。...
許凱崴
2026-06-12
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
展會觀察：SSEA 2026 中系半導體設備已可支援HBM3生產　後段設備業者已朝出口布局　成立新馬子公司、代理商為中系業者主路徑
DIGITIMES觀察，中國半導體設備業者於SEMICON Southeast Asia 2026(以下簡稱「SSEA 2026」)積極開拓東協市場，短期布局上以後段封測商機為核心，中長期則開始探聞前段設備商機。設備技術推進上，前段製程已朝10nm量產製程節點推進，後段TCB精度提升有助於先進封裝，設備技術推進將有助於中系記憶體業者開發HBM3；後端設備業者多以設立新馬子公司、當地代理商為路徑，積極布局東協市場，並憑藉單價低、保固長、整合方案等三大優勢加強其設備競爭力。...
周延
2026-05-26
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
Wi-Fi 8布局啟動　下一代高可靠性無線網路架構逐漸成形
DIGITIMES觀察，目前市場導入的Wi-Fi規格以Wi-Fi 7為主，但IEEE、國際晶片業者及網通供應鏈等，已提前開始推動下一代Wi-Fi 8技術架構。相較於過去幾代Wi-Fi聚焦於峰值速度、頻寬與資料吞吐量提升，Wi-Fi 8開始將發展方向轉向高密度環境下的穩定性、低延遲與高可靠性連線能力。此變化顯示，Wi-Fi標準演進的核心目標，正逐漸由「更快的無線網路」，轉向「更穩定且可預測的無線網路品質」。...
王雨讓
2026-05-26
Cloud
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Cloud
Micro LED從顯示器跨入Scale Up網路傳輸市場　封裝內互連方案為長期技術願景
DIGITIMES觀察，顯示技術Micro LED具有極低能耗與高速調變特性，成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學(CPO)的新興熱門解決方案，目前Micro LED短距光互連技術吸引全球眾多通訊、光電和新創業者投入研發，展望未來，微軟、Avicena和Credo Technology在長期技術願景中，有意將Micro LED技術用於裸晶對裸晶、裸晶對記憶體等封裝內光互連解決方案，因此Micro LED在短距光互連市場深具潛力。...
陳冠榮
2026-05-18
CarTech
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CarTech
展會觀察：2026年北京車展　車企以實體AI搶進Robotaxi賽道　海外車廠深化「在中為中」布局
2026年中國北京車展甫於5月3日正式落幕，DIGITIMES實際訪談後，觀察本屆車展聚焦三大關鍵字，分別為「Robotaxi」、「實體AI」以及「在中國，為中國」市場戰略，首...
江明謙
2026-05-14
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：2026年台北國際車電展　電動車關鍵零件升級　輕量化與高效散熱成提升續航里程關鍵
2026年台北國際車電展於4月14~17日舉辦，DIGITIMES實地參訪觀察，本屆展會電動車相關技術橫跨功率半導體、導電材料與高壓連接方案、動力系統及電池熱管理系統四大面向，各業者透過策略整併與關鍵技術升級，實現提升系統效率、輕量化設計與優化散熱性能，持續精進電動車性能表現。...
廖萱昀
2026-05-11
CarTech
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CarTech
展會觀察：2026台北國際車電展自駕與座艙零件升級　汽車智慧化與氫能巴士供應鏈加速國產化發展
2026台北國際車電展於4月14~17日舉辦，DIGITIMES實地參訪指出，本次展會聚焦自駕與智慧座艙應用升級，多家業者展出車用感測方案，提升車輛安全與環境感知能力；系統供應商則強化定位技術與自駕系統等整合能力，加速相關方案落地。此外，部分業者透過購併策略，擴展產品組合與市場版圖。同時，台廠積極切入自駕物流、智慧座艙與氫能巴士供應鏈，推動關鍵零組件國產化進程，顯示台灣車電產業正朝高整合與自主化方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-30
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