因2016年第4季下游廠商提前備貨，供應鏈庫存水準較高，加上農曆年後拉貨動能驟減，甚至有手機品牌商大幅遞延AP出貨要求，對AP備貨策略轉趨保守，使得2017年第1季大陸市場智慧型手機應用處理器(AP)出貨量季減31.9%。
2017年第2季大陸市場智慧型手機AP出貨預估成長力道不算強勁，主要係受到第1季下游庫存調整，加上面板、記憶體等零組件漲價導致訂單觀望等因素，拉貨動能最快將延遲到5月底才能見復甦。DIGITIMES Research預估，雖受惠大陸推行4G規格功能機將於第2季啟動及庫存去化完成，第2季出貨量將較第1季增加10.5%，達1億2,985萬顆，然出貨量仍未能恢復2016年第2季水準，年減10.8%。
聯發科因中高階方案X30推出時程較晚，且在大陸受競爭對手降價搶市導致客戶流失，對於價格更為敏感的中低階手機晶片主戰場也面臨降價競爭威脅，預估其2017年第2季智慧型手機AP出貨量將僅較第1季增加5%。
高通(Qualcomm)因搭載其晶片的各手機品牌高階機種於第2季上市銷售，加上2016年成功打入中階手機品牌，效益將於2017年第2季逐漸顯現，預估其第2季智慧型手機AP出貨量將季增12.7%，在大陸AP市佔率將逐漸逼近聯發科。
展訊(Spreadtrum)推出SC9820進攻大陸及海外4G功能機市場，將於5月中下旬逐漸放量，加上受惠於第2季末白牌手機市場逐漸復甦與展訊具有價格優勢等因素，預估其2017年第2季智慧型手機AP出貨量將季增19.5%。
