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上刊時間:2004/03/03~2026-08/25
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邊緣運算
邊緣運算
晶圓代工成熟製程板塊位移推升代工成本 高階AI需求與產能擴張成本持續造成MCU業者K型分化漲價
DIGITIMES觀察台積電與三星電子對成熟製程產能的削減舉措,將持續影響邊緣業者現行報價。2026年8吋晶圓代工產能減少,加上特定AI產品需求爆發,推升邊緣處理器晶圓代工報價上漲。下游MCU業者為此於2026年多次調漲價格,同時加速朝12吋製程過渡。值得注意的是,MCU價格並非齊頭式上漲,而是呈現高階產品強勢溢價、低階通用型微幅轉嫁的K型漲價趨勢。...
申作昊
2026-07-31
智慧製造
智慧製造
NVIDIA與西門子各自推出工業AI Agent 軟體工具為競逐焦點
DIGITIMES觀察,工業AI Agent透過自然語言介面與自主工具調用能力,大幅降低智慧製造的導入門檻,也重新提升既有工業軟體的使用效率。NVIDIA與西門子分別憑藉不同...
白心瀞
2026-07-27
IC設計
IC設計
AI ASIC與記憶體需求驅動 2Q26台灣IC設計業營收估年增11.8%
DIGITIMES觀察,2026年上半台灣IC設計產業延續成長態勢,主要受惠於AI ASIC、高速傳輸晶片、記憶體相關IC及顯示驅動IC需求增溫。產業成長動能高度集中於少數巨頭,前十大IC設計業者合計營收佔整體營收約75%,顯示市場資源與技術優勢持續向大型業者集中。展望2026年第2季,在AI ASIC專案放量、記憶體相關IC需求持續強勁,以及顯示驅動IC市場回溫帶動下,台灣IC設計業者合計營收可望突破120億美元,年增11.8%。...
簡琮訓
2026-06-30
IC設計
IC設計
2Q26記憶體相關IC需求與價格上漲因素帶動 台灣業者合計營收估年增244.8%
DIGITIMES觀察,2026年上半,即使市場對NB與智慧型手機等消費性電子出貨前景仍將偏保守,台灣記憶體IC設計業者仍受惠於HBM排擠效應、NAND Flash與DRAM價格大幅上漲,以及AI伺服器與企業級SSD需求快速擴張等情勢,帶動整體IC設計業者營運表現明顯升溫。無論是NAND控制IC、利基型DRAM,或高階儲存解決方案業者,營收與毛利率皆維持高度年成長,整體庫存周轉天數亦處於相對健康區間,反映市場需求與客戶提前備貨動能仍具支撐。...
簡琮訓
2026-05-29
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
全球GaN功率元件市場競合關係趨於複雜化 產能外的勝出關鍵仍在設計能力
隨著中美貿易戰與相關政策的外溢效應影響,全球GaN功率元件市場的發展並未如預期般全然發展成「抗中」與「親中」兩大陣營。DIGITIMES觀察,究其原因,中國市場仍有一定的重要性存在,所以如意法半導體與安森美半導體選擇與中系IDM業者英諾賽科合作,以擴大合作效益,但此一合作模式,對於歐美業者來說,在中國半導體國有化政策的驅使下,仍是一步險棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
IC製造
IC製造
1Q26兩岸晶圓代工淡季不淡 漲價效應將推升2Q26及2026全年兩岸產業營收
DIGITIMES觀察,2026年第1季台灣與中國晶圓代工業營收分別季增6%、1.7%,達387億美元、41億美元,反映產業淡季不淡,而AI應用與官方政策分別是台灣與中國業者重要的營收支撐來源。展望第2季,在客戶將消費性電子應用晶片訂單挪到其他應用,並在晶圓代工漲價效應發酵下,兩岸的產業營收皆將再成長超過10%,並且預估同步推升2026全年合計營收年增率皆達25%以上。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-20
EV Focus
EV Focus
展會觀察:2026年台北國際車電展 電動車關鍵零件升級 輕量化與高效散熱成提升續航里程關鍵
2026年台北國際車電展於4月14~17日舉辦,DIGITIMES實地參訪觀察,本屆展會電動車相關技術橫跨功率半導體、導電材料與高壓連接方案、動力系統及電池熱管理系統四大面向,各業者透過策略整併與關鍵技術升級,實現提升系統效率、輕量化設計與優化散熱性能,持續精進電動車性能表現。...
廖萱昀
2026-05-11
顯示科技與應用
顯示科技與應用
展會觀察:Touch Taiwan 2026 面板廠積極投入系統垂直整合與非顯示事業 開拓新利基
DIGITIMES觀察,Touch Taiwan 2026參展面板業者除持續鑽研新興顯示技術如Micro LED及裸眼3D面板顯示特性、並持續改進IT用TFT LCD省電性以因應AI時代對IT產業的衝擊外,面板業者為鞏固市場地位並提升自身在供應鏈的階層,多積極投入系統垂直整合事業,且因應AI時代對算力、通訊的要求,並透過原有的設備與技術經驗,積極投入FOPLP、光通訊、衛星天線等非顯示事業,藉以從早已成為紅海的面板事業中轉型升級,延續企業壽命、擴大獲利機會,呈現面板廠正逐漸脫離傳統製造業角色,成為顯示與光電解決方案公司。...
楊仁杰
2026-04-22
邊緣運算
邊緣運算
台系IPC大型業者2025年開始收穫早期邊緣AI落地紅利 估2026年營收成長12%
DIGITIMES觀察,台系IPC產業正處於由傳統硬體供應商轉向邊緣人工智慧解決方案供應商的關鍵階段。2025年台系IPC業者總體營收達新台幣3,273億元,年增約6%,顯示邊...
申作昊
2026-03-31
IC製造
IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5% 上看2,500億美元
DIGITIMES觀察,2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元,且在AI應用的推動下,2026年產值上看2,500億美元。不過,電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上,台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢,競爭力的護城河將持續深化;晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化;此外,中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產,並持續推進先進製程發展,對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
DIGITIMES研究團隊
2026-03-24
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