DIGITIMES
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:意法半導體
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
HPC關鍵零組件
report
report
HPC關鍵零組件
AI伺服器功率密度攀升　800V DC與垂直供電重塑電源架構
DIGITIMES觀察，隨AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W邁向Rubin Ultra的3,600W，而晶片核心電壓仍鎖定在1V以下，供電電流已進入千安級...
邱欣蕙
2026-10-19
化合物/功率半導體
report
report
化合物/功率半導體
SiC基板市場曙光乍現　車、能源與AI基建需求接力驅動市場復甦
DIGITIMES觀察，自2018年Tesla為Model 3車款搭載整合SiC功率模組的牽引逆變器之後，SiC功率元件在電動車領域的應用便逐步擴張，並促使供應鏈積極擴產；然而在電...
陳俊傑
2026-09-14
DIGITIMES Insights
report
report
DIGITIMES Insights
中國「先政策，後資本」策略　中系功率半導體業者競爭實力可望再上層樓
中國GaN功率元件大廠英諾賽科在2024年底於香港正式上市後，正式取得資本市場資金，藉此進一步擴大GaN產能與技術發展。而在2025~2026年期間，英諾賽科持續在NVIDI...
姚嘉洋
2026-09-10
邊緣運算
report
report
邊緣運算
微處理器業者藉軟硬體購併布局擺脫純零組件供應角色　高整合優勢有機會進佔中低階機器視覺市場
DIGITIMES觀察，隨著邊緣AI與機器視覺技術落地，微處理器過往專注於輕量級控制的MCU或MPU，正加速轉型為涵蓋感知與運算的系統解決方案。為突破傳統微處理器定位...
申作昊
2026-09-01
次世代行動通訊
report
report
次世代行動通訊
光通訊的半導體化　矽光模組面臨上游瓶頸
DIGITIMES觀察，光模組正由一門光學製程走向半導體製程，架構主流已由分立元件轉為矽光整合，但矽本身不發光，光源仍須外掛InP雷射，瓶頸因而由元件難度上移至材料供...
許凱崴
2026-08-27
化合物/功率半導體
report
report
化合物/功率半導體
AI資料中心800VDC供電架構發展輪廓明朗化　未來挑戰取決多重關鍵因素如何平衡
DIGITIMES認為，2026年是AI資料中心800VDC供電架構發展趨於穩定的關鍵年，雖然NVIDIA在2026年並未有太多動作，但許多功率半導體業者均於同年發表相應的解決方案，顯示在NVIDIA明確的GPU產品藍圖規劃下，GPU功耗持續提升的趨勢已全面帶動800V DC功率半導體生態系統的蓬勃發展。...
姚嘉洋
2026-08-16
DIGITIMES Insights
report
report
DIGITIMES Insights
NVIDIA發布HSB標準以解決人形機器人通訊延遲　攜手半導體大廠建構末梢神經生態系
末梢神經處理器在集中通訊調度的架構，如何跨越各式異質的末端感測與執行元件，大幅降低數據傳輸至中央處理器間的內部延遲，已成為當前人形機器人業者的一大關鍵課題。...
申作昊
2026-07-06
邊緣運算
report
report
邊緣運算
人形機器人「大小腦」雙系統架構　仰賴多元規格邊緣運算力處理器推動
DIGITIMES觀察，隨雙系統架構成為人形機器人的產業共識，其硬體架構正轉向大腦、小腦與末梢神經的三層級異構體系，由大腦層主導多模態推理與任務規畫等代理AI類任務、小腦層負責高頻閉環控制與物理姿態平衡、末梢神經層處理器負責關節控制與各式感測器的傳輸。對於邊緣AI晶片業者而言，短期內大腦層因CUDA生態護城河不易直接進入市場，而具備車用技術的晶片業者、納入HSB生態FPGA業者，更有機會在NVIDIA生態系中的小腦層與末梢神經獲得更多合作機會。...
申作昊
2026-06-30
智慧穿戴
report
report
智慧穿戴
Auracast帶動藍牙音訊升級　公共廣播直連個人裝置推升消費電子輔聽市場動能
DIGITIMES觀察，Auracast廣播技術正推動藍牙音訊應用從個人娛樂播放，延伸至輕度聽損輔聽與公共音訊接收。全球聽損人口持續增加，但助聽器使用率仍不到2成，其中，輕...
金西芷
2026-06-26
邊緣運算
report
report
邊緣運算
CRA資安監管在即　認證繼承機制與自動化SBOM助物聯網業者構築合規護城河
DIGITIMES觀察，物聯網產業因歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act；CRA)進入資安監管體系新階段，要求製造商在產品全生命週期中，履行資安義務，並針對軟體漏洞通報設置溯及既往的緊迫時程。對邊緣AI業者而言，當產品連網需求增加、涉及重要運算任務時，將容易被劃入CRA監管高風險類別，提升歐洲市場准入門檻與合規成本，需投注更多資源在全產品生命週期的資安控管議題上。在CRA框架下，具備可繼承的資安合規證據已成為邊緣業者核心策略，矽IP與處理器業者透過PSA Certified或SESIP等體系取得「預先打包的合規證據」，助下游整機硬體業者大幅簡化取得CE標誌的複雜認證程
申作昊
2026-05-29
購物車
0件商品
智慧應用 影音