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搜尋關鍵字:扇出型封裝
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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
IC製造
report
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IC製造
扇出型封裝面對更大面積封裝與更多應用　Foundry與OSAT提供多元解決方案因應
DIGITIMES觀察，扇出型封裝由於高I/O密度、可擴展性強、成本可控，已成為先進封裝領域的重要解決方案，台積電透過InFO體系引領市場，日月光、艾克爾、力成亦對該領域技術推動差異化的重點布局。其中，可關注台積電發展WMCM解決InFO散熱與厚度瓶頸；以及各廠FOPLP翹曲控制、解決高I/O密度...
鄭敬霖
2026-03-12
IC製造
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IC製造
2026年全球OSAT營收估成長12.8%　AI應用將挹注先進封裝業務營收
DIGITIMES觀察，自2023年起全球OSAT市場穩定發展，2025年在川普關稅政策帶動終端產品備貨下，年營收成長11.6%，達459.2億美元，預期2026年在先進封裝技術量產與...
鄭敬霖
2026-01-22
IC製造
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IC製造
地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇　先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察，2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成，然至2024年差距僅剩約10%，兩岸市佔率快速拉近，反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
陳澤嘉
2025-07-29
IC製造
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IC製造
2026年(類)CoWoS封裝總產能上看131萬片　台積電產能年增將放緩至26%　艾克爾與盛合晶微崛起
高階雲端ASIC加速器出貨成長逾4成及NVIDIA Rubin架構晶圓耗用量增加，兩大因素降低美國禁令衝擊，2026年全球CoWoS與類CoWoS封裝需求仍強，DIGITIMES預估，2...
翁書婷
2025-06-25
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
AI晶片市場潛力十足　FOPLP技術發展突破RDL-First技術門檻為成敗關鍵
DIGITIMES觀察，近期扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)繼CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技術後....
楊仁杰
2025-06-23
寬頻與無線
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寬頻與無線
矽光子和CPO為高速傳輸關鍵技術　預估至2033年CAGR維持雙位數成長
生成式AI推動高速傳輸需求，矽光子(Silicon Photonics；SiPh)和共同封裝光學(Co-packaged Optics；CPO)被視為解方而備受關注，預估發展較早的光子IC (Photonic I...
黃雅芝
2024-10-17
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：SEMICON Taiwan 2024供應鏈共組聯盟　聚焦下一世代HPC關鍵技術發展
DIGITIMES Research 觀察，生成式AI觸發HPC需求，SEMICON Taiwan 2024聚焦下一世代HPC關鍵技術。在HPC伺服器相關的展示中，矽光子、玻璃基板、異質整合及...
DIGITIMES研究團隊
2024-09-27
IC設計
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IC設計
RISC-V成AI晶片設計備案選項　市場能見度受限於生態系不足
DIGITIMES Research觀察，RISC-V隨技術不斷成熟及應用領域持續拓展，已由最初物聯網與嵌入式等中小型系統應用階段，正式發展到雲端資料中心及AI等高階加速運算領...
陳辰妃
2024-08-26
IC製造
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IC製造
2024年電子產品出貨將重返成長　全球OSAT產業營收可望年增8％
DIGITIMES Research觀察，受2023年電子業庫存調整期拖累全球半導體景氣影響，全球半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陳澤嘉
2024-07-24
IC設計
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IC設計
從矽導計畫到晶創台灣　政策支持台灣半導體業再戰下個十年
DIGITIMES Research觀察，台灣半導體產業推助國家經濟與科技產業發展，並成為全球半導體設計與製造的關鍵要角，政府政策為重要推手之一。半導體技術在AI等新興科技...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-28
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