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搜尋關鍵字:散熱技術
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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
HPC關鍵零組件
report
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HPC關鍵零組件
快接頭與液冷板變革促GB300全液冷設計　台廠供應鏈緊密跟進
隨著GB300平台功耗突破3,000W，NVIDIA導入Cordelia全液冷架構，確立液冷取代氣冷的新標準。獨立式液冷板與新一代NVQD快接頭成為關鍵變革元件，不僅提升散熱效能...
邱欣蕙
2025-04-30
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：GTC 2025 NVIDIA展示未來3年資料中心產品路線　Kyber機櫃設計為供應鏈觀察重點
NVIDIA於GTC 2025積極展示未來3年資料中心產品發展藍圖，力圖維持產業領先地位。DIGITIMES觀察，Blackwell架構第2代產品GB300 NVL72和首代Rubin平台產品Ve...
陳加鑫
2025-03-31
伺服器
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伺服器
大型資料中心業者積極發展ASIC AI伺服器　運算叢集解決方案為關鍵
2024年NVIDIA GPU加速器解決方案佔據AI伺服器市場半壁江山，佔2024年整體高階AI加速器出貨量比重約達54.3%。NVIDIA方案雖為現階段業者部署AI運算力的一時之選，...
陳加鑫
2025-03-06
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：SEMICON Taiwan 2024供應鏈共組聯盟　聚焦下一世代HPC關鍵技術發展
DIGITIMES Research 觀察，生成式AI觸發HPC需求，SEMICON Taiwan 2024聚焦下一世代HPC關鍵技術。在HPC伺服器相關的展示中，矽光子、玻璃基板、異質整合及...
DIGITIMES研究團隊
2024-09-27
伺服器
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伺服器
伺服器業者加強液冷散熱領域布局　漏液風險承擔能力將改變供應鏈生態
DIGITIMES Research認為液冷散熱技術正改變伺服器散熱供應鏈生態，各業者積極布局液冷散熱領域，主因高效能運算和AI伺服器帶來更嚴苛的散熱要求，液冷散熱技術以其...
邱欣蕙
2024-08-27
伺服器
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伺服器
展會觀察：COMPUTEX 2024伺服器散熱方案與技術展示百家爭鳴　跨域整合成趨勢
DIGITIMES Research觀察主要伺服器業者與伺服器機櫃業者在COMPUTEX 2024的展出，認為相關伺服器散熱方案較以往更加豐富與多樣化。AI伺服器能耗要求爆炸性爬升...
邱欣蕙
2024-07-02
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：COMPUTEX 2024伺服器散熱零組件業者積極參與　台廠跨足液冷成效顯著
DIGITIMES Research觀察COMPUTEX 2024中，伺服器散熱解決方案的展示多元精彩，液冷零組件熱度攀升，許多業者展示跨足發展液冷零組件的成果，台廠供應鏈多樣性...
邱欣蕙
2024-07-01
伺服器
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伺服器
展會觀察：COMPUTEX 2024 Blackwell平台帶領AI伺服器往液冷散熱前進　業者展現系統整合設計能力
COMPUTEX 2024於6月4日至6月7日在台北南港展覽館舉行，展覽規模、參觀人數與市場關注度皆可謂是歷年之最。AI晶片三大業者執行長皆親自來台發表主題演講，三者皆強...
陳加鑫
2024-06-18
車用零組件
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車用零組件
展會觀察：2024年台北國際車電展聚焦四大領域　助自駕及綠色出行服務升級
2024年台北國際車用電子展暨E-Mobility Taiwan展於4月中旬舉行，DIGITIMES Research透過深度訪談及歸納分析，此次展覽重點主要聚焦在四大領域發展，包括半導體、...
林芬卉
2024-04-24
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
資料中心散熱越趨關鍵　3D VC將成氣冷散熱方案主流
DIGITIMES Research觀察，在新世代資料中心建置過程中，散熱方案逐漸嶄露重要性，特別是在追求更高效能、優化電源使用效率(Power Usage Effectiveness；PUE)，...
邱欣蕙
2024-02-06
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