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搜尋關鍵字:新光電氣
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上刊時間:2004/03/03~2026-03/03
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亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
強大上游供應鏈及產官學研發能量 日本IC載板業迎新成長契機
隨著IC封裝走向高密度、多層化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作為增層絕緣材料的IC載板(substrate)，亦稱ABF載板，受到重視。日本曾是IC載板主要供應國，其市...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-27
IC製造
IC製造
景氣回復、產能擴充 2012年全球封測產業成長優於半導體產業平均
全球封測產業景氣在歷經金融海嘯衝擊後，產值於2007年見到473.4億美元高點，隨即出現連續2年衰退，並於2009年見到380.3億美元低點。2010年在全球景氣自谷底快速復甦帶動下，加上包括智慧型手機、平板電腦(Tablet PC)等可攜式電子產品...
DIGITIMES研究團隊
2012-05-04
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