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上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
IC製造
report
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IC製造
地緣風險與產業聚落促半導體供應鏈布局東協　然半導體232調查恐牽動業者布局
DIGITIMES觀察近期非IDM(含晶圓代工、設備材料及OSAT等業者)半導體業者投資東協動向，不同於IDM多集中在馬來西亞建廠或增產，非IDM則相對分散在新加坡、馬來西...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-24
IC製造
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IC製造
拜登卸任前推半導體與AI出口新制　川普延續推動可能性高
DIGITIMES觀察，自2022年10月起，美國總統拜登(Joe Biden)推動一系列技術出口管制政策，進一步限制中國獲取美國半導體等關鍵技術，並與日本、荷蘭等盟國合作實施出...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-23
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
越南半導體供應鏈群聚分析　G2格局塑造越南半導體多元發展契機
DIGITIMES Research觀察，當前越南半導體產業呈現聚集於河內市、胡志明市兩大城市周遭，且南北聚集業者數量、業態上呈現不同格局，北部以記憶體封測組裝製造為主，...
周延
2024-05-17
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
LGD邀京東方競逐廣州LCD工廠收購案；東芝攜羅姆共組功率半導體產線；中國手機螢幕保護玻璃市場競爭愈發激烈
DIGITIMES Research觀察12月下旬要聞並分析，樂金顯示器(LG Display；LGD)傳邀京東方加入其廣州LCD工廠收購的潛在買家之一；Toshiba Device & Storage...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-30
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
SK海力士擴產線全面衝刺HBM；凸版擴IC載板產線；傳音瞄準印度手機前五大
DIGITIMES Research觀察11月初要聞並分析，南韓記憶體業者SK海力士(SK Hynix)加大對高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory；HBM)事業布局；日本半導體光罩大廠...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-19
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
強大上游供應鏈及產官學研發能量　日本IC載板業迎新成長契機
隨著IC封裝走向高密度、多層化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作為增層絕緣材料的IC載板(substrate)，亦稱ABF載板，受到重視。日本曾是IC載板主要供應國，其市...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-27
IC製造
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IC製造
景氣回復、產能擴充　2012年全球封測產業成長優於半導體產業平均
全球封測產業景氣在歷經金融海嘯衝擊後，產值於2007年見到473.4億美元高點，隨即出現連續2年衰退，並於2009年見到380.3億美元低點。2010年在全球景氣自谷底快速復甦帶動下，加上包括智慧型手機、平板電腦(Tablet PC)等可攜式電子產品...
DIGITIMES研究團隊
2012-05-04
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