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上刊時間:2004/03/03~2026-03/04
IC製造
report
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IC製造
AI需求將助記憶體2026年好景延續　三大記憶體業者新競局開跑
DIGITIMES觀察，2025年第4季，三大記憶體業者合計營收(僅計DRAM與NAND Flash)達616億美元，受惠記憶體需求持續與價格看漲，三大記憶體業者2026年第1季合計營收估季增35%。在供不應求下，AI相關產品成為業者聚焦領域，DRAM以HBM為代表，記憶體業者2026年皆有新廠投資計畫，長鑫存儲快速發展也將成為HBM市場的潛在競爭者；NAND Flash則以伺服器SSD為業者重點開發產品。...
張嘉紋
2026-02-13
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
台伺服器EMS業者對等關稅實施前後於墨國布局分析　當地供應鏈轉向東協　並探討ASIC伺服器組裝趨勢
DIGITIMES分析各台系伺服器EMS業者墨西哥工廠，整體而言，對等關稅後各廠上游供應鏈有逐漸轉向東協趨勢，然台灣則在2025年受惠最大，多數EMS業者台灣出貨金額創...
周延
2026-01-13
新興科技
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新興科技
公鑰加密面臨量子運算挑戰　量子金鑰分配(QKD)成可行選項
隨著既有公鑰加密機制(如RSA、ECC)面臨量子運算破解風險，多國政府開始著手建構量子安全網路(QSN)，以確保資安機制不受量子運算威脅。量子金鑰分配(QKD)因具備可偵測竊聽的特性，且技術成熟、設備可與既有電信網路整合，成為目前最普遍導入驗證的量子安全技術。...
黃雅芝
2026-01-12
IC製造
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IC製造
HBM與通用記憶體雙引擎驅動　2026年記憶體產業營收將挑戰3,000億美元
DIGITIMES預估，2025年記憶體產業營收將成長逾2成，2026年可望再成長超過4成。2025年記憶體產業營收成長動能除來自HBM需求，也受惠通用型DRAM及NAND Flash產品漲價潮的帶動，此趨勢將延續至2026年，另一方面，由於2026年HBM市場競爭加劇，記憶體業者產品布局將著重在GDDR7、HBF等；此外，全球記憶體產能分配與建置，也將成為業者維繫競爭優勢的考驗。...
張嘉紋
2025-12-22
IC製造
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IC製造
地緣風險與產業聚落促半導體供應鏈布局東協　然半導體232調查恐牽動業者布局
DIGITIMES觀察近期非IDM(含晶圓代工、設備材料及OSAT等業者)半導體業者投資東協動向，不同於IDM多集中在馬來西亞建廠或增產，非IDM則相對分散在新加坡、馬來西...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-24
IC製造
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IC製造
5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
國際半導體IDM持續於東協投資後段製程　歐美系業者較日系積極在新馬設擴廠
DIGITIMES觀察國際半導體IDM近期投資東協動向，美系與歐系業者自2023年以來，在東協擴產較日系業者積極，且多集中投資馬來西亞。日系IDM在東協的工廠合計9座，主要...
DIGITIMES研究團隊
2025-09-26
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞攜手東協國家發展半導體產業　然內外部挑戰與風險仍嚴峻
 DIGITIMES觀察，馬來西亞為強化當地半導體產業鏈，繼2024年提出國家級半導體戰略後，近期再與海外業者合作，加速發展IC設計業；檳城(Penang)、雪蘭莪州(Sel...
張嘉紋
2025-08-18
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2Q25全球電子產業供應鏈觀察：半導體業者積極在亞洲、歐美擴廠　東南亞吸引海外零組件業者投資　美國關稅政策促伺服器EMS業者赴美布局
DIGITIMES觀察2025年第2季全球電子產業供應鏈變化，亞洲與歐美皆為擴產熱點，其中，中國挖礦機業者積極赴美投資值得關注；電子零組件與面板方面，擴產則以亞洲為主；...
DIGITIMES研究團隊
2025-07-18
IC製造
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IC製造
台灣晶圓代工業2Q25營收可望回溫　AI/HPC仍是營收成長關鍵　惟關稅不確定性恐影響布局
DIGITIMES預估，2025年第2季在AI與HPC需求延續強勁、手機AP出貨回升及中美關稅效應帶動與影響下，台灣晶圓代工業營收可望季增12.3%，達314.2億美元。值得關注的...
DIGITIMES研究團隊
2025-05-27
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