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上刊時間:2004/03/03~2026-05/31
IC製造
report
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IC製造
拜登卸任前推半導體與AI出口新制　川普延續推動可能性高
DIGITIMES觀察，自2022年10月起，美國總統拜登(Joe Biden)推動一系列技術出口管制政策，進一步限制中國獲取美國半導體等關鍵技術，並與日本、荷蘭等盟國合作實施出...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-23
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
馬來西亞檳城以外地區的封測業者分布與其供應鏈分析
檳城(Penang)是馬來西亞封測產業最群聚的區域，尤其以檳島(Pulau Pinang)上的群聚最為密集，隨著產業分散製造風險需求增加後，檳城在空間有限的情況下，使得封測業者逐...
周延
2024-09-09
IC製造
report
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IC製造
中國加強IC製造技術與產能自主　先進與成熟製程布局並進
DIGITIMES Research觀察，美國的出口管制政策雖牽制中國先進製程發展，然在高效能運算(High Performance Computing；HPC)、物聯網、電動車、綠色能源等新興應用...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-29
IC設計
report
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IC設計
從矽導計畫到晶創台灣　政策支持台灣半導體業再戰下個十年
DIGITIMES Research觀察，台灣半導體產業推助國家經濟與科技產業發展，並成為全球半導體設計與製造的關鍵要角，政府政策為重要推手之一。半導體技術在AI等新興科技...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-28
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
三星與樂金揭載板新布局；中國推「車路協同」高速自駕測試；信越化學攜沖電氣開發氮化鎵磊晶
DIGITIMES Research觀察，三星電機(Samsung Electric Mechanics；SEMCO)、樂金Innotek (LG Innotek)於南韓最大的印刷電路板(PCB)展KPCA (Korea Electro...
DIGITIMES研究團隊
2023-09-27
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
封測產業繫中國半導體自主化希望　上游ABF載板成關鍵
DIGITIMES Research觀察，在中美貿易戰爆發前，中國便希望透過半導體自主化強化其經濟實力；在中美貿易戰後，美國發起半導體圍勦戰術，阻止中國發展半導體先進製程用...
DIGITIMES研究團隊
2023-07-03
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
南韓PCB三雄產品轉型　朝FCBGA IC載板速進
COVID-19(新冠肺炎)造成供應斷鏈，加上先進封裝製程需求與日俱增，IC載板(IC substrate)一度成為供不應求的電子料件，加上中系業者如深南電路、興森科技等在印刷電路...
周延
2023-03-21
新興科技
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新興科技
2030年半導體技術演進與創新趨勢
DIGITIMES Research觀察，半導體技術的推進，本質是提供性能更優異的晶片／模組，以滿足各類應用所需，因此達成方法可以很多元，除先進製造技術持續向前推進，材料設...
陳澤嘉
2022-10-31
IC製造
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IC製造
2021年中國IC封測景氣展望樂觀　三大OSAT業者合計營收估年增逾20%
DIGITIMES Research觀察，在2020年下半供應鏈積極拉升晶片庫存帶動下，IC封測產能利用率明顯攀升，2020全年中國前三大IC專業委外封測代工(OSAT)業者合計營收達人民幣456億元，年增約14%，展望2021年...
陳澤嘉
2021-07-22
IC製造
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IC製造
2.5D/3D封裝市場成長快速　滿足高效能運算晶片發展是關鍵
DIGITIMES Research觀察，伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算(HPC)晶片性能要求持續提升，覆晶封裝(Flip Chip；FC)、層疊封裝(Package on Package；PoP)等傳統封裝技術已不敷使用，使2.5D/3D封裝技術需求逐漸增加...
陳澤嘉
2021-03-11
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