評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
伺服器
亞洲供應鏈
車用零組件
EV Focus
寬頻與無線
邊緣運算
IC製造
Cloud
HPC關鍵零組件
物聯網
IC設計
化合物/功率半導體
智慧家庭
CarTech
電腦運算
AI Focus
Green Tech
新興科技
次世代行動通訊
顯示科技與應用
智慧穿戴
行動裝置與應用
智慧製造
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:晶片與科學法案
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
載入中
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
美、日、韓、馬來地區業者2.5D/3D先進封裝布局加速 非台灣產能版圖將擴大
DIGITIMES觀察,在AI與高效能運算需求帶動下,先進封裝重要性持續提升,加上產能長期高度集中所衍生的供應鏈風險已成為關注焦點,且在地緣政治與產業安全考量下,全球布局開始出現變化,因此,美國憑藉《
晶片與科學法案
》(CHIPS and Science Act)與在地化政策,推動產能回流;日本透過投入前段製程與材料技術基礎,強化整合能力;南韓結合集團體系資源與封測產業長期累積的技術基礎,推動先進封裝發展;馬來西亞則憑成熟OSAT聚落承接產能外溢,逐步成為非台灣地區的重要延伸節點。整體而言,全球先進封裝供應鏈正進入由單一核心,走向多節點布局的新階段。...
吳孟倫
2026-03-17
IC製造
IC製造
5年展望:2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3% 然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元,年增逾25%;展望2026年,全球營收可望持續受惠於AI應用擴大,將再成長17%,突破2,300億美元;至2030年,全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺,未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能,成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展,然而,AI基礎建設投資有泡沫隱憂,加上地緣政治風險未解除,產業發展雖然可期,但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
次世代行動通訊
次世代行動通訊
LEO衛星通訊市場進入分水嶺 星鏈主導、電信商與歐盟尋求突圍
截至2025年中,星鏈(Starlink)全球用戶接近600萬,服務遍及逾130國,穩居低軌(Low Earth Orbit;LEO)衛星通訊市場領導地位,主要得益於SpaceX的高頻率發射與低成本...
黃雅芝
2025-06-18
IC製造
IC製造
AI對HBM需求已改變記憶體業者競爭格局 地緣政治成為業者策略布局一大考驗
DIGITIMES觀察,在AI需求持續推動下,三大記憶體業者於DRAM市場的競爭格局已出現變化,除在次世代的HBM競爭加劇外,未來競爭將再擴展至小型壓縮附加記憶體模組(...
張嘉紋
2025-05-21
IC製造
IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6% 然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動,將推升整體產業營收達1,900億美元,年增16.6%,成長動能源自5奈米及以下先進製程;成熟製程面臨消費性電子需求不強,以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
IC製造
IC製造
記憶體三大業者1Q25營運表現估轉弱 投資與產品迭代為後續營運添動能
DIGITIMES觀察,2024年第4季三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)合計記憶體營收(僅計DRAM與NAND Flash)仍維持季增,達389...
張嘉紋
2025-02-26
IC製造
IC製造
拜登卸任前推半導體與AI出口新制 川普延續推動可能性高
DIGITIMES觀察,自2022年10月起,美國總統拜登(Joe Biden)推動一系列技術出口管制政策,進一步限制中國獲取美國半導體等關鍵技術,並與日本、荷蘭等盟國合作實施出...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-23
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
中國功率IDM擴大布局SiC與GaN 滿足內需商機並應對地緣政治壓力
DIGITIMES觀察,中國功率半導體業者在電動車、再生能源等新興應用商機驅動下,業者配合中國「十四五規劃」,進一步強化SiC與GaN等半導體的產能與技術自主能力。此...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-22
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
4Q24全球電子產業供應鏈觀察:半導體製造聚集中、日 外資面板業者投資中國力道減弱 電子產品與EMS業者以印度、越南與北美為布局熱點
DIGITIMES觀察2024年第4季全球電子產業供應鏈變化。半導體製造與零組件業者新設生產據點多集中在亞洲地區;半導體材料與設備業者布局則相較分散,分別於東亞、東南...
DIGITIMES研究團隊
2024-12-25
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印 降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察,在電動車、儲能等新興應用商機驅動下,促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施,並透過美國《
晶片與科學法案
》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究團隊
2024-12-17
1
2
3
購物車
0
件商品
智慧應用
影音