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上刊時間:2004/03/03~2026-09/20
顯示科技與應用
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展會觀察：SEMICON Taiwan 2026　展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
DIGITIMES觀察，顯示業者因發現AI產業蓬勃發展帶來的商機，逐漸投入相關技術，尤其可透過既有產業優勢持續發展的先進封裝與光通訊技術，並積極參與SEMICON Taiwan 2026，期待更進一步商業化落地。其中，在先進封裝方面，FOPLP事業導入量產...
楊仁杰
2026-09-18
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：2026年台北國際自動化工業大展　Physical AI商機升溫　台系業者搶進機器人軟硬體供應鏈
2026年台北國際自動化工業大展(Automation Taipei 2026)於8月19日舉辦，DIGITIMES針對機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察，Physical AI逐步由概念驗證走向實際場域，機器人發展重點也從單一機械手臂，擴展至人形、四足、輪式人形與雙臂機器人等。機器人的未來競爭核心不再只是本體性能，而是能否整合AI感知...
DIGITIMES研究團隊
2026-09-04
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI驅動高階玻纖布需求　帶動台日業者擴產與第二梯隊供應商布局
DIGITIMES觀察AI晶片封裝大型化、高速傳輸及運算效能提升趨勢，持續帶動高階ABF載板需求成長，使Low-CTE玻纖布成為先進封裝不可或缺的關鍵材料。然而，受限於特殊玻璃配方、熔融拉絲、超薄織布及客戶認證等技術門檻，目前有效供給仍集中於日東紡等少數業者，市場供需維持偏緊格局。展望未來，隨著日東紡日本與台灣新產能逐步開出，以及台玻、南亞、富喬等台系業者加速布局高階玻纖布市場，第二供應鏈正逐漸成形，然新增產能仍需經歷良率爬坡與客戶驗證階段，方屬有效產能。...
吳孟倫
2026-08-07
顯示科技與應用
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TGV技術仍存障礙　CoPoS技術商業化時程約需至2030年
DIGITIMES發現，先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持續提升，封測廠及面板廠先行研發FOPLP技術，晶圓廠則發展CoPoS技術，目的皆為以玻璃基板取代ABF載板，或是以玻璃中介層取代矽中介層。現階段部分封測廠及面板廠已量產FOPLP技術，但尚未量產玻璃中介層，主因玻璃通孔技術尚未成熟。主要載板廠如日廠揖斐電預測，玻璃通孔技術需至2030年才能突破障礙，採玻璃中介層的進階CoPoS技術亦需屆時方可商業化。...
楊仁杰
2026-07-17
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI推升高階ABF載板需求　台系三大載板業者啟動在台灣新一輪投資
DIGITIMES認為，AI運算需求正重新定義高階ABF載板市場。AI晶片持續朝大尺寸、高層數、高I/O及高速傳輸發展，使高階ABF載板需求由過去消費性電子逐步轉向AI GP...
吳孟倫
2026-06-30
車用零組件
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車用零組件
無人機與機器人需求快速成長　台系馬達供應鏈透過材料創新與小型化設計加速布局
DIGITIMES觀察，全球電動車市場由高速成長轉向穩健擴張，台系電動車用馬達供應鏈正積極尋求下一階段成長動能。在企業提升營運效率、AI技術發展與國防需求升溫帶動下，無人機與機器人需求快速成長，進一步推升馬達與關節模組市場規模；另一方面，因為電動車、無人機與機器人在馬達模組設計與運作原理具高度共通性，致使台系業者得以基於既有車用技術基礎，透過材料創新、馬達小型化與產能擴充，加速無人機與機器人等非車用市場布局。...
廖萱昀
2026-06-04
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
大尺寸彩色電子紙元年延至2026年　將帶動元太營收獲利攀登新高
元太2025年營收為新台幣361億元，營業利益為新台幣107億元，皆創其專注電子紙事業後的新高，主因零售業者擔憂關稅可能導致零售價格變動頻繁，反助長電子標籤出貨。DIGITIMES觀察，元太原本設定2025年為大尺寸彩色電子紙元年，但因其專攻大尺寸電子墨水的新竹新廠良率提升速度不如預期，使大尺寸彩色電子紙元年需延至2026年，基於能源供需長短期因素皆傾向失調，節能性佳的電子紙可望加速取代數位看板用TFT LCD及LED，並帶動元太營收獲利持續成長。...
楊仁杰
2026-03-25
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
2025年歐美SiC業者策略回顧與展望　打造高度系統整合方案是長期競爭勝出關鍵
DIGITIMES觀察，2025年對於全球功率半導體產業而言，是充滿變數與機會的關鍵轉折年。隨著電動車、資料中心、以及綠色能源基礎建設等三大應用的全速發展，SiC作為寬...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
封測廠挾成熟RDL布線技術攻佔FOPLP產業先機　望與供應商合作建構生態系
DIGITIMES觀察發現，在先行跨入FOPLP產業的業者中，封測廠因具備高精密度布線能力，部分業者甚至已有生產FOWLP經驗，不僅可提前導入量產，且生產AI SoC等高附...
楊仁杰
2026-01-06
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