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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
IC製造
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IC製造
三星、SK海力士、美光HBM4三強爭霸　從製程、封裝到策略的全面對決
DIGITIMES觀察，2026年全球AI加速器記憶體將由HBM3E轉向HBM4，需求佔比可達15%。製程上，三星電子(Samsung Electronics)採1c 製造DRAM晶粒與4奈米製造...
翁書婷
2025-09-25
智慧穿戴
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智慧穿戴
展會觀察：CIOE 2025 AR光波導業者火力全開　碳化矽為未來高階主流材料
CIOE 2025參展的AR光波導業者眾多，展出材料類型包含樹脂、玻璃、碳化矽，製程包含奈米壓印、蝕刻等方式，提供低至高階、全面的方案，顯示AR光波導技術已趨於成熟；...
方覺民
2025-09-23
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
日本合成化學研發ORGA樹脂薄膜　分食觸控面板保護玻璃市場
由於智慧型手機與平板裝置市場快速成長，為爭取此一大商機，觸控面板相關廠商在產品技術上無不力求創新，當中觸控面板表面保護膜部分，已有多家廠商投入研發，其材質可分為強化玻璃與樹脂薄膜兩類。強化玻璃以...
DIGITIMES研究團隊
2012-01-04
IC製造
report
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IC製造
日半導體上游材料廠商受影響程度不一　BGA錫球供應最大廠千住金屬恢復生產
半導體上游材料產業成長率低於半導體產業，相較於DRAM、Flash Memory等半導體產品，屬於波動較小的半導體子產業之一。由於需要先進的化學及材料技術，因此儘管日本在半導體市場的佔有率逐年下降，但其在多項半導體上游材料仍持續擁有高市場佔有率。在封測產業關心的封裝材料方面，環氧樹脂的供應在3月22日起...
DIGITIMES研究團隊
2011-03-20
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