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上刊時間:2004/03/03~2025-12/08
IC設計
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IC設計
2025年AI重構手機AP市場　中低階5G AP為成長主軸
DIGITIMES觀察，2025年手機AP市場正處於結構性轉折期，生成式AI大幅提升手機端運算需求，帶動5G AP加速取代4G AP，特別在中階市場中，舊款4奈米與6奈米AP因價格回落而具競爭優勢。高通旗艦AP較聯發科具備更長的產品生命週期與較成熟的軟體生態，即使晶片發表已逾兩年，仍持續被採用；相較之下，聯發科舊款旗艦AP的延續採用力道較弱，市場優勢主要集中於高性價比的低階5G AP。...
簡琮訓
2025-11-27
IC設計
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IC設計
產銷調查：1Q26中系手機市況回溫　 預估帶動4Q25 AP出貨年增1.7%
受2026年第1季傳統淡季影響，2025年第4季中系手機AP出貨動能放緩，DIGITIMES預估季減7.5%。展望2026年第1季，中系手機品牌出貨預期維持低個位數成長，搭配品牌商...
簡琮訓
2025-10-31
IC設計
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IC設計
產銷調查：3Q25中系手機AP出貨因庫存調整　估年增3.9%
2025年第2季中系智慧型手機AP出貨量年增9%、季增4.8%，略優於原先預估，主要受小米自研AP導入及15S Pro銷售逾10萬支帶動。DIGITIMES預估，2025年第3季中系智慧...
簡琮訓
2025-07-30
IC設計
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IC設計
產銷調查：手機業者為第3季提前備貨　2Q25中系智慧型手機AP出貨估年增8.8%
2025年第2季中系智慧型手機AP出貨受惠於品牌業者提前為第3季需求備貨，以及聯發科天璣9400+與高通(Qualcomm)驍龍8s Gen 4新品上市，DIGITIMES預估，整體AP出貨...
簡琮訓
2025-04-29
Cloud
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Cloud
中國以基礎建設思維投資資料中心　加速發展主權AI生態系
DIGITIMES觀察，中國政府主導AI基礎設施建設，並制定支持本土業者的政策，如新資料中心擴大採用中國業者AI晶片，以及「訓力、算力券」(以下稱運算力券)補助業者投入...
陳冠榮
2025-02-18
車用零組件
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車用零組件
中國自駕晶片市場競爭升溫　中系車廠加速自研晶片布局以掌握開發主導權
DIGITIMES觀察，中國自動駕駛市場發展迅速，隨著自駕應用場景多元化，發展高運算力自駕晶片已成為汽車產業競爭的核心焦點。目前，NVIDIA在中國市場的高運算力自駕晶...
余君濤
2025-02-13
IC設計
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IC設計
產銷調查：1Q25淡季不淡　中系智慧型手機AP出貨估季增0.6%
2024年第4季部分中系智慧型手機品牌業者因海外市場銷售佳，DIGITIMES上修該季AP出貨量至約1.8億顆，較前一季減少5.5%(原預期衰退7.7%)。2025年第1季中系智慧型手...
簡琮訓
2025-01-24
IC設計
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IC設計
產銷調查：1Q25手機市場逢淡季　4Q24中系智慧型手機用AP出貨估季減7.7%
DIGITIMES Research預估，2024年第3季中系智慧型手機用AP出貨季增9.3%，主因手機業者為下半年手機市場旺季提前備貨，加上聯發科與高通(Qualcomm)旗艦AP將於第4...
簡琮訓
2024-11-04
IC製造
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IC製造
美大選推升保護主義與地緣競爭　全球半導體供應鏈恐再移轉
DIGITIMES Research觀察，自2018年美國總統川普(Donald John Trump)對中國發起貿易戰後，中美競爭浮上檯面，同年，美國修訂出口管制改革法案，中美競爭開始從經貿...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-01
電腦運算
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電腦運算
中國「信創PC」啟動替代計畫　力求打破Ｗintel壟斷地位
DIGITIMES Research觀察，在《中國製造2025》與來自美國政府日趨嚴格的禁令作用下，中國政府積極推動科技業的自主化，以降低對外國技術與產品的依賴，而Wintel PC...
張珩
2024-10-31
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