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上刊時間:2004/03/03~2026-04/30
CarTech
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CarTech
中系業者加速汽車智慧化與電動化零件事業布局　比亞迪與華為以高度整合策略建立競爭優勢
DIGITIMES觀察，中國為全球最大汽車市場，近年智慧化與電動化在中國車市快速普及，逐步成為市場主流，在此趨勢下，中系業者積極布局車用供應鏈，其中，電動車關鍵零件已實現高度國產化，自駕與智慧座艙領域則持續追趕國際業者。以主要業者比亞迪、華為為例，比亞迪透過垂直整合電動車關鍵零件事業，形成規模優勢，並將布局延伸至智慧化零件事業，以鞏固競爭力；華為則憑藉整合性解決方案，深化與車廠合作，帶動華為在中國汽車零件市場迅速擴張。...
廖萱昀
2026-04-13
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
2026年Wi-Fi 7手機受限成本與蘋果調整上市時程　市佔率將下滑至25%
DIGITIMES觀察，2026年Wi-Fi 7手機滲透率在記憶體價格上漲與供給緊縮影響下，及品牌業者優先控管成本與產品組合，導致導入節奏放緩。儘管高通(Qualcomm)與聯發科的高階手機AP平台已普遍支援Wi-Fi 7，實際終端採用仍受限於手機品牌考量射頻設計複雜度與成本壓力，呈現高階機種優先導入、中高階市場相對保守的態勢。整體而言，在蘋果(Apple)加入市場後，支援Wi-Fi 7的手機滲透率在2025年提升至26.1%，然2026年因蘋果調整新機上市時程，滲透率預期略為下滑至25%。...
簡琮訓
2026-03-31
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價迫手機出貨下修　1Q26全球手機AP出貨估年減10%　全年估年減5.4%
DIGITIMES預估，2026年第1季全球智慧型手機AP出貨量約2.7億顆，年減10%、季減16.5%，記憶體價格飆升為抑制手機品牌備貨動能的主因。由於4G手機毛利結構對記憶體成...
簡琮訓
2026-02-13
IC設計
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IC設計
2025年AI重構手機AP市場　中低階5G AP為成長主軸
DIGITIMES觀察，2025年手機AP市場正處於結構性轉折期，生成式AI大幅提升手機端運算需求，帶動5G AP加速取代4G AP，特別在中階市場中，舊款4奈米與6奈米AP因價格回落而具競爭優勢。高通旗艦AP較聯發科具備更長的產品生命週期與較成熟的軟體生態，即使晶片發表已逾兩年，仍持續被採用；相較之下，聯發科舊款旗艦AP的延續採用力道較弱，市場優勢主要集中於高性價比的低階5G AP。...
簡琮訓
2025-11-27
IC設計
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IC設計
產銷調查：1Q26中系手機市況回溫　 預估帶動4Q25 AP出貨年增1.7%
受2026年第1季傳統淡季影響，2025年第4季中系手機AP出貨動能放緩，DIGITIMES預估季減7.5%。展望2026年第1季，中系手機品牌出貨預期維持低個位數成長，搭配品牌商...
簡琮訓
2025-10-31
IC設計
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IC設計
產銷調查：3Q25中系手機AP出貨因庫存調整　估年增3.9%
2025年第2季中系智慧型手機AP出貨量年增9%、季增4.8%，略優於原先預估，主要受小米自研AP導入及15S Pro銷售逾10萬支帶動。DIGITIMES預估，2025年第3季中系智慧...
簡琮訓
2025-07-30
IC設計
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IC設計
產銷調查：手機業者為第3季提前備貨　2Q25中系智慧型手機AP出貨估年增8.8%
2025年第2季中系智慧型手機AP出貨受惠於品牌業者提前為第3季需求備貨，以及聯發科天璣9400+與高通(Qualcomm)驍龍8s Gen 4新品上市，DIGITIMES預估，整體AP出貨...
簡琮訓
2025-04-29
Cloud
report
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Cloud
中國以基礎建設思維投資資料中心　加速發展主權AI生態系
DIGITIMES觀察，中國政府主導AI基礎設施建設，並制定支持本土業者的政策，如新資料中心擴大採用中國業者AI晶片，以及「訓力、算力券」(以下稱運算力券)補助業者投入...
陳冠榮
2025-02-18
車用零組件
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車用零組件
中國自駕晶片市場競爭升溫　中系車廠加速自研晶片布局以掌握開發主導權
DIGITIMES觀察，中國自動駕駛市場發展迅速，隨著自駕應用場景多元化，發展高運算力自駕晶片已成為汽車產業競爭的核心焦點。目前，NVIDIA在中國市場的高運算力自駕晶...
余君濤
2025-02-13
IC設計
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IC設計
產銷調查：1Q25淡季不淡　中系智慧型手機AP出貨估季增0.6%
2024年第4季部分中系智慧型手機品牌業者因海外市場銷售佳，DIGITIMES上修該季AP出貨量至約1.8億顆，較前一季減少5.5%(原預期衰退7.7%)。2025年第1季中系智慧型手...
簡琮訓
2025-01-24
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