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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
2025年超聚變伺服器出口額年增30%　三大出口路徑布局東協、非洲、拉美市場
DIGITIMES整理分析中國伺服器業者超聚變旗下Fusion、KunLun兩大伺服器品牌出口情況，歸納超聚變伺服器及其零組件有三大出口路徑，整體路徑呈現「多地生產」搭配「區域轉運」相結合的靈活模式。主要出口地區為馬來西亞、印尼、菲律賓等東協地區，巴西、墨西哥等拉丁美洲地區，以及肯亞、坦尚尼亞等非洲地區，2025年整體出口金額達2.92億美元，較2024年2.24億美元年增約30%...
周延
2026-04-30
IC設計
report
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價壓力浮現　2Q26全球手機AP出貨估年減15.2%
DIGITIMES預估，2026年第2季終端需求轉弱下，全球手機AP出貨年減15.2%。2025年下半手機品牌在既有記憶體庫存與合約價支撐下，終端售價尚未反映成本壓力；惟2025年第4季起LPDDR與NAND Flash價格上漲，帶動2026年第1季部分中系品牌開始調漲售價，且漲幅逐步由中高階機款擴散至低階機種。進入2026年第2季，記憶體漲幅進一步擴大至50~80%，對講求性價比的中系品牌衝擊尤甚，該季中系品牌手機預估出貨年減17.8%，為手機AP衰退主因。...
簡琮訓
2026-04-30
CarTech
report
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CarTech
中系業者加速汽車智慧化與電動化零件事業布局　比亞迪與華為以高度整合策略建立競爭優勢
DIGITIMES觀察，中國為全球最大汽車市場，近年智慧化與電動化在中國車市快速普及，逐步成為市場主流，在此趨勢下，中系業者積極布局車用供應鏈，其中，電動車關鍵零件已實現高度國產化，自駕與智慧座艙領域則持續追趕國際業者。以主要業者比亞迪、華為為例，比亞迪透過垂直整合電動車關鍵零件事業，形成規模優勢，並將布局延伸至智慧化零件事業，以鞏固競爭力；華為則憑藉整合性解決方案，深化與車廠合作，帶動華為在中國汽車零件市場迅速擴張。...
廖萱昀
2026-04-13
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
2026年Wi-Fi 7手機受限成本與蘋果調整上市時程　市佔率將下滑至25%
DIGITIMES觀察，2026年Wi-Fi 7手機滲透率在記憶體價格上漲與供給緊縮影響下，及品牌業者優先控管成本與產品組合，導致導入節奏放緩。儘管高通(Qualcomm)與聯發科的高階手機AP平台已普遍支援Wi-Fi 7，實際終端採用仍受限於手機品牌考量射頻設計複雜度與成本壓力，呈現高階機種優先導入、中高階市場相對保守的態勢。整體而言，在蘋果(Apple)加入市場後，支援Wi-Fi 7的手機滲透率在2025年提升至26.1%，然2026年因蘋果調整新機上市時程，滲透率預期略為下滑至25%。...
簡琮訓
2026-03-31
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價迫手機出貨下修　1Q26全球手機AP出貨估年減10%　全年估年減5.4%
DIGITIMES預估，2026年第1季全球智慧型手機AP出貨量約2.7億顆，年減10%、季減16.5%，記憶體價格飆升為抑制手機品牌備貨動能的主因。由於4G手機毛利結構對記憶體成...
簡琮訓
2026-02-13
IC設計
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IC設計
2025年AI重構手機AP市場　中低階5G AP為成長主軸
DIGITIMES觀察，2025年手機AP市場正處於結構性轉折期，生成式AI大幅提升手機端運算需求，帶動5G AP加速取代4G AP，特別在中階市場中，舊款4奈米與6奈米AP因價格回落而具競爭優勢。高通旗艦AP較聯發科具備更長的產品生命週期與較成熟的軟體生態，即使晶片發表已逾兩年，仍持續被採用；相較之下，聯發科舊款旗艦AP的延續採用力道較弱，市場優勢主要集中於高性價比的低階5G AP。...
簡琮訓
2025-11-27
IC設計
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IC設計
產銷調查：1Q26中系手機市況回溫　 預估帶動4Q25 AP出貨年增1.7%
受2026年第1季傳統淡季影響，2025年第4季中系手機AP出貨動能放緩，DIGITIMES預估季減7.5%。展望2026年第1季，中系手機品牌出貨預期維持低個位數成長，搭配品牌商...
簡琮訓
2025-10-31
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
華為2025年中國市場智慧型手機出貨量將重返第一　然全球市佔率僅4.7%　將影響「1+8+N」戰略發展
DIGITIMES預估，華為2025年中國市場智慧型手機年出貨量將達5,460萬支，市佔率重返中國第一，然海外市場出貨量僅和2024年相近，約220萬支，全球智慧型手機出貨量市...
方覺民
2025-08-11
IC設計
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IC設計
產銷調查：3Q25中系手機AP出貨因庫存調整　估年增3.9%
2025年第2季中系智慧型手機AP出貨量年增9%、季增4.8%，略優於原先預估，主要受小米自研AP導入及15S Pro銷售逾10萬支帶動。DIGITIMES預估，2025年第3季中系智慧...
簡琮訓
2025-07-30
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
美對中晶片禁令反覆多變　華為CloudMatrix 384以兩層Scale up架構堆疊系統運算力
美國於7月15日解除NVIDIA H20晶片對中出口禁令，然美國對中國晶片管制政策仍具有高度不確定性，NVIDIA為規避更嚴格的晶片管制，DIGITIMES預估，其下一代中國降...
DIGITIMES研究團隊
2025-07-28
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