2018年台北國際電腦展(COMPUTEX)於6/5~6/9在信義世貿、南港展覽館舉辦，終端人工智慧(AI)應用成展場主流，帶動IC業者產品革新，如高通(Qualcomm)為WOA(Windows On ARM)市場特製一款處理器驍龍(Snapdragon) 850，以提升WOA筆記型電腦(NB)處理AI任務時的使用者體驗，又如NVIDIA推出Jetson系列新品Jetson Xavier，配合Isaac環境模擬，可用於機器人開發，降低開發成本與縮短開發時間。
新思(Synaptics)光學式螢幕下指紋辨識晶片已量產出貨，而高通未展出其基於超音波的螢幕下指紋辨識技術，光學式暫成螢幕下指紋辨識智慧型手機唯一選擇。此外，新思展出電容式指紋辨識結合觸控板的NB，在NB薄型化趨勢下，電容式指紋辨識晶片結合觸控板或結合電源鍵兩條路線如何發展值得關注。
此外，繼高通、英特爾(Intel)、華為之後，聯發科亦推出5G數據機原型M70，預計2019年上半趕上其他IC業者量產時間，僅管5G技術不若2017年受鎂光燈聚焦，IC設計業者5G技術成熟度與參考設計仍將影響智慧型手機外型與供應鏈發展。
