2015年5月28日Avago宣布以170億美元現金及200億美元股權購併網通晶片大廠Broadcom，從營收規模來看，合併後的Avago將擠下聯發科、超微(AMD)，躍居為全球第二大IC設計公司。然而，從產品線角度觀察，DIGITIMES Research預估，透過這次購併，從前端伺服器與資料中心，至終端行動裝置乃至穿戴式產品，Avago將有機會在物聯網(IoT)市場取得優勢，甚至將給聯發科等相關晶片廠商帶來威脅。
Avago產品以搭載於智慧型手機的射頻(Radio Frequency；RF)元件與功率放大器為營收主要來源，在2013年第4季合併LSI後，則增加包括儲存裝置控制IC與企業級及伺服器用網通與多媒體處理器等IC產品。Broadcom核心技術為有線無線連接與寬頻，主要產品則包括機上盒與數據機相關晶片、Wi-Fi、藍牙、GPS、乙太網路交換器等IC產品，Broadcom亦為全球最大Wi-Fi晶片供應商。
在Avago購併Broadcom後，取得有線與無線連接技術與產品，將能夠提供更完整且多元的產品與解決方案。加上三星(Samsung)、蘋果(Apple)同時為Avago及Broadcom的客戶，透過這次購併，將讓Avago更有能力爭取與挽留住大客戶。
然而，Avago購併LSI後，2014年營收成長與獲利能力同步下滑，顯示兩家公司間的整合未見成功。在如此短的期間內又購併營收與股本規模更大的Broadcom，DIGITIMES Research認為，在Avago與LSI至今尚未完全整合的情況下，未來能否成功整合Broadcom，將是這次購併案的主要隱憂。
