評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
伺服器
亞洲供應鏈
車用零組件
EV Focus
寬頻與無線
邊緣運算
IC製造
Cloud
HPC關鍵零組件
物聯網
IC設計
化合物/功率半導體
智慧家庭
CarTech
電腦運算
AI Focus
Green Tech
新興科技
次世代行動通訊
顯示科技與應用
智慧穿戴
行動裝置與應用
智慧製造
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:無錫
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-05/30
載入中
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
展會觀察:SSEA 2026 中系半導體設備已可支援HBM3生產 後段設備業者已朝出口布局 成立新馬子公司、代理商為中系業者主路徑
DIGITIMES觀察,中國半導體設備業者於SEMICON Southeast Asia 2026(以下簡稱「SSEA 2026」)積極開拓東協市場,短期布局上以後段封測商機為核心,中長期則開始探聞前段設備商機。設備技術推進上,前段製程已朝10nm量產製程節點推進,後段TCB精度提升有助於先進封裝,設備技術推進將有助於中系記憶體業者開發HBM3;後端設備業者多以設立新馬子公司、當地代理商為路徑,積極布局東協市場,並憑藉單價低、保固長、整合方案等三大優勢加強其設備競爭力。...
周延
2026-05-26
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
美日韓系記憶體業者產能仍以亞洲為重 然產線布局已現變化
DIGITIMES觀察,三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)與鎧俠(Kioxia) 4家主要記憶體業者,過去廠房皆分布於台灣、中國、日本與南韓等亞洲地區,美國境內則僅有美光一家業者設廠;然而因地緣政治與各國因應半導體自主化影響,全球記憶體產線布局已有變化,如近來印度與美國也成為重要投資地,展望供應鏈重組已成態勢,未來全球記憶體產線布局變化將持續是重要觀察點。...
張嘉紋
2026-03-26
顯示科技與應用
顯示科技與應用
大尺寸彩色電子紙元年延至2026年 將帶動元太營收獲利攀登新高
元太2025年營收為新台幣361億元,營業利益為新台幣107億元,皆創其專注電子紙事業後的新高,主因零售業者擔憂關稅可能導致零售價格變動頻繁,反助長電子標籤出貨。DIGITIMES觀察,元太原本設定2025年為大尺寸彩色電子紙元年,但因其專攻大尺寸電子墨水的新竹新廠良率提升速度不如預期,使大尺寸彩色電子紙元年需延至2026年,基於能源供需長短期因素皆傾向失調,節能性佳的電子紙可望加速取代數位看板用TFT LCD及LED,並帶動元太營收獲利持續成長。...
楊仁杰
2026-03-25
IC製造
IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5% 上看2,500億美元
DIGITIMES觀察,2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元,且在AI應用的推動下,2026年產值上看2,500億美元。不過,電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上,台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢,競爭力的護城河將持續深化;晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化;此外,中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產,並持續推進先進製程發展,對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
台伺服器EMS業者對等關稅實施前後於墨國布局分析 當地供應鏈轉向東協 並探討ASIC伺服器組裝趨勢
DIGITIMES分析各台系伺服器EMS業者墨西哥工廠,整體而言,對等關稅後各廠上游供應鏈有逐漸轉向東協趨勢,然台灣則在2025年受惠最大,多數EMS業者台灣出貨金額創...
周延
2026-01-13
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察:全球半導體投資熱絡 亞洲電子零組件擴廠受AI推動 中韓將再面對面板競局 資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化,全球積極發展半導體,亞洲積極擴產能,歐美則以收購公司為主;電子零組件方面,亞洲擴產動能為AI需求,歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點;面板方面,中國業者加入8.6代IT用OLED量產,中韓兩國將迎向下一場競爭;電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
IC製造
IC製造
5年展望:2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3% 然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元,年增逾25%;展望2026年,全球營收可望持續受惠於AI應用擴大,將再成長17%,突破2,300億美元;至2030年,全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺,未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能,成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展,然而,AI基礎建設投資有泡沫隱憂,加上地緣政治風險未解除,產業發展雖然可期,但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
對等關稅前後比較 台伺服器EMS設廠情況與供應鏈分析 中港業者家數略減、東協漸增
DIGITIMES觀察,隨著生成式AI興起帶動伺服器需求爆發式成長,加上川普第二任期(以下簡稱「川普2.0」)下更多的關稅政策出爐,加速未在美國設廠的台系EMS業者赴美設...
周延
2025-09-23
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
中系三大電源供應器業者應用當地產業優勢技術 積極朝高毛利產品邁進
DIGITIMES觀察,隨著生成式AI興起,中系電源供應器(Power Supply Unit;PSU)營收前三大業者—深圳歐陸通電子、長城電源技術、深圳麥格米特電氣均對伺服器PSU展...
周延
2025-06-20
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
1Q25全球電子產業供應鏈觀察:補貼與伺服器需求推動半導體與電子零組件擴產 電子產品與EMS新據點廣布全球
DIGITIMES觀察2025年第1季全球電子產業供應鏈變化,因電子產業受惠美國補貼與伺服器需求成長,半導體與電子零組件業者投資熱烈。然因應川普對等關稅(reciprocal tari...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-21
1
2
3
4
5
購物車
0
件商品
智慧應用
影音