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搜尋關鍵字:環氧樹脂
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-05/31
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化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
2025年歐美SiC業者策略回顧與展望 打造高度系統整合方案是長期競爭勝出關鍵
DIGITIMES觀察,2025年對於全球功率半導體產業而言,是充滿變數與機會的關鍵轉折年。隨著電動車、資料中心、以及綠色能源基礎建設等三大應用的全速發展,SiC作為寬...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察:全球半導體投資熱絡 亞洲電子零組件擴廠受AI推動 中韓將再面對面板競局 資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化,全球積極發展半導體,亞洲積極擴產能,歐美則以收購公司為主;電子零組件方面,亞洲擴產動能為AI需求,歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點;面板方面,中國業者加入8.6代IT用OLED量產,中韓兩國將迎向下一場競爭;電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
IC製造
IC製造
三星、SK海力士、美光HBM4三強爭霸 從製程、封裝到策略的全面對決
DIGITIMES觀察,2026年全球AI加速器記憶體將由HBM3E轉向HBM4,需求佔比可達15%。製程上,三星電子(Samsung Electronics)採1c 製造DRAM晶粒與4奈米製造...
翁書婷
2025-09-25
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
AI伺服器PCB規格及用量皆提升 單機PCB價值較通用伺服器提升約7倍
DIGITIMES觀察,印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)在伺服器內部擔當連結與支撐整個系統的核心角色。與通用伺服器相比,AI伺服器更加注重高性能運算、高效率...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-24
IC製造
IC製造
AI加速器需求仍旺且耗用晶圓量大增 2025年全球CoWoS與類CoWoS封裝產能需求將年增113%
DIGITIMES Research預估,雲端AI加速器需求旺,2025年全球CoWoS與類CoWoS封裝產能需求量將年增113%,其中,台積電、日月光(含矽品)與艾克爾(Amkor)將積極擴產...
翁書婷
2024-08-19
Green Tech
Green Tech
台灣半導體產業受TNFD發展加乘對資源重視 衍生綠色製造新業態
DIGITIMES Research觀察,在淨零(Net Zero)與自然風險財務揭露(Taskforce on Nature-related Financial Disclosures;TNFD)發展趨勢加乘影響下,資源密集型的...
余佩儒
2023-09-01
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
強大上游供應鏈及產官學研發能量 日本IC載板業迎新成長契機
隨著IC封裝走向高密度、多層化,以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作為增層絕緣材料的IC載板(substrate),亦稱ABF載板,受到重視。日本曾是IC載板主要供應國,其市...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-27
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
南韓PCB三雄產品轉型 朝FCBGA IC載板速進
COVID-19(新冠肺炎)造成供應斷鏈,加上先進封裝製程需求與日俱增,IC載板(IC substrate)一度成為供不應求的電子料件,加上中系業者如深南電路、興森科技等在印刷電路...
周延
2023-03-21
電腦運算
電腦運算
新一代PC處理器將驅動PCIe 5.0高速傳輸發展 成本與效能平衡為關鍵
DIGITIMES Research觀察,由於雲端運算、人工智慧(AI)、高解析遊戲與串流等應用對高速傳輸的要求越來越高,使得CPU與GPU間、CPU與各儲存裝置間,對傳輸速率有...
DIGITIMES研究團隊
2022-06-29
次世代行動通訊
次世代行動通訊
5G手機PCB傳輸品質充滿挑戰 然蘋果提前布局 或有望推出效能最佳的毫米波機種
原用於軍事國防的毫米波雖具備承載巨量資料的優勢,然應用於機體結構相對狹小的消費性電子如智慧型手機時,即面臨訊號覆蓋範圍小、訊息易散失且元件易過熱等挑戰,使類載板(Substrate-Like PCB;SLP)或新興材質如液晶高分子(Liquid Crystal Polymer;LCP)、氟化樹脂...
黃雅芝
2020-07-21
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