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搜尋關鍵字:矽光子
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
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AI Focus
AI Focus
AI算力交付走向叢集化 Fabric競爭升溫 光互連與ASIC興起 擴大供應鏈商機
DIGITIMES觀察,隨AI加速器出貨與系統規模持續擴大,AI算力交付單位正由單一節點走向機櫃、Superpod與大型叢集,推升AI Fabric重要性。數十至數百顆GPU與ASIC協作,需仰賴高頻寬、低延遲互連,帶動高速I/O與光互連持續升級;CSP...
陳辰妃
2026-09-30
新興科技
新興科技
量子通訊邁向長距離發展 關鍵零組件與系統整合成商用關鍵
DIGITIMES觀察,量子網路發展關鍵的量子通訊技術,正逐步延伸至長距離、多節點及既有通訊基礎設施整合,包括長距離傳輸下如何多節點同步以及與既有通訊網路串連。另...
DIGITIMES研究團隊
2026-09-24
顯示科技與應用
顯示科技與應用
展會觀察:SEMICON Taiwan 2026 展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
DIGITIMES觀察,顯示業者因發現AI產業蓬勃發展帶來的商機,逐漸投入相關技術,尤其可透過既有產業優勢持續發展的先進封裝與光通訊技術,並積極參與SEMICON Taiwan 2026,期待更進一步商業化落地。其中,在先進封裝方面,FOPLP事業導入量產...
楊仁杰
2026-09-18
IC製造
IC製造
AI需求持續成長帶動成熟製程漲價循環 兩岸晶圓代工第3季營收年成長將達雙位數
DIGITIMES觀察,2026年第2季兩岸晶圓代工產業呈現先進製程與成熟製程同步成長的格局,台積電營收達402億美元、季增12%、年增33.7%,兩岸二線晶圓代工業者合計營收亦達73.3億美元、季增16%、年增25%...
黃健治
2026-08-31
次世代行動通訊
次世代行動通訊
光通訊的半導體化 矽光模組面臨上游瓶頸
DIGITIMES觀察,光模組正由一門光學製程走向半導體製程,架構主流已由分立元件轉為矽光整合,但矽本身不發光,光源仍須外掛InP雷射,瓶頸因而由元件難度上移至材料供...
許凱崴
2026-08-27
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
AI基礎設施進入多元架構Fabric競爭 光銅互連與供應鏈協作左右系統效能
DIGITIMES觀察,AI系統由單一伺服器走向機櫃、跨機櫃與Pod級部署,效能競爭也由運算晶片延伸至整體AI Fabric。Scale-up負責節點與機櫃內高速互連,Scale-out則透過NIC/DPU與Leaf-Spine串接AI叢集,完整路徑涵蓋PCIe、交換器、SerDes、DSP、光模組、線纜與連接器,並形成短距離銅互連、交換器主幹光互連的分工。隨CSP自研ASIC興起,AI Fabric將走向多架構與客製化,進一步放大高速I/O、光通訊與台系業者在實體互連供應鏈的切入機會。...
陳辰妃
2026-07-30
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
2Q26全球電子產業供應鏈觀察:AI需求帶動半導體業者擴產 先進封裝、記憶體與上游材料設備皆同步布局
DIGITIMES觀察2026年第2季全球半導體供應鏈變化,隨AI需求持續成長,半導體業者持續推動全球布局,投資範圍含晶圓代工、記憶體、先進封裝等領域,反映半導體上下游業者為因應市場需求持續成長...
張嘉紋
2026-07-23
次世代行動通訊
次世代行動通訊
InP產能受限 雷射光源成為1.6T、3.2T光模組的出貨瓶頸
DIGITIMES觀察,AI高速光模組能否順利放量,最大的變數之一可能是磷化銦(InP)基板的供應穩定性。這種化合物半導體是電吸收調變雷射(Electro-Absorption Modulate...
許凱崴
2026-07-16
Cloud
Cloud
Ayar Labs、Lightmatter展現
矽光子
前瞻技術影響力 惟長遠發展仍仰賴生態系支持
回顧科技產業歷史,創新技術為引發產業變革的驅動力量,DIGITIMES觀察,兩大
矽光子
獨角獸Ayar Labs、Lightmatter採用小晶片(Chiplet)、3D封裝、異質整合和光子中介層等新技術概念,各自研發光學小晶片TeraPHY、光互連產品Passage等創新方案,同時布局外部雷射光源模組和可拆式光纖陣列單元等關鍵零組件,且Ayar Labs、Lightmatter已投入研發極具創新、前瞻性的光互連產品,長期而言,預估兩大業者的創新技術將對資料中心、AI硬體供應鏈產生關鍵影響力。...
DIGITIMES研究團隊
2026-07-10
次世代行動通訊
次世代行動通訊
6G網路邁向「通、感、算」融合 電信基礎建設將往伺服器化發展
DIGITIMES觀察,6G網路架構將邁向「通訊」、「感知」、「算力」融合,而6G的商用發展除仰賴通訊協定演進,也需端視底層硬體的物理限制與熱管理上的技術突破。次太赫茲頻段的擴展、通感一體化(ISAC)的導入、語義通訊與算力解耦及波形標準的權衡,正促使基地台朝向「AI伺服器化」發展。...
鍾易良
2026-06-30
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