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搜尋關鍵字:矽光子
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
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Cloud
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光電融合帶動關鍵零組件新商機 可拆卸光纖連接器將為CPO技術普及化關鍵
CPO技術結合光學通訊技術和半導體封裝技術,對資料中心硬體供應鏈產生深遠影響,不僅矽光晶片技術受到供應鏈業者重視,同時光纖連接器、光纖陣列單元這類光學零組件需求也將上升,並以矽光晶片至光纖耦合為研發重心。DIGITIMES觀察,可拆卸光纖連接器具有降低生產和測試複雜度、提高產品維護性和客戶採用意願等優勢,可望成為CPO技術商用化的核心零組件之一;但毫米至微米等級的零組件生產難度高,因而延伸高精準度產品生產和測試商機。...
陳冠榮
2025-11-17
Research Insights
Research Insights
從Scale Up到Scale Across AI資料中心發展帶動傳輸技術競爭
Gen AI的興起帶動AI伺服器與AI晶片的市場火熱,而AI運算效能的重心也不單僅止於晶片本身的運算效能,資料的傳輸速率也成為影響AI運算的關鍵,因此帶動高頻寬記憶體...
蔡卓卲
2025-10-03
Cloud
Cloud
光迴路交換器專案首現於OCP
矽光子
將可用於Scale-out與Scale-up網路而最具潛力
DIGITIMES觀察,OCP亞太峰會介紹光迴路交換器新專案,並將軟硬體技術研發、技術規格標準化與商品化列為重點工作。光迴路交換器可以幫助解決在資料中心規模不斷擴張...
陳冠榮
2025-09-15
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫 手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察,砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視,其中,GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
雷射元件於資料中心應用朝高傳輸速率發展 與
矽光子
晶片整合將為趨勢
光纖通訊已成為資料中心網路架構中的主要傳輸技術,單一資料中心需配置上萬個光通訊模組,市場機會值得關注。化合物半導體憑藉直接能隙特性,是光通訊模組中,雷射元件的...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-10
B5G及垂直應用
B5G及垂直應用
日本發布Beyond 5G推進戰略2.0 聚焦全光網(APN)技術搶佔AI/6G先機
DIGITIMES觀察,日商電信集團NTT從晶片、基板電路到訊號線都使用光子的次世代通訊平台創新全光和無線網路(Innovative Optical and Wireless Network;IOWN),兼...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-21
IC製造
IC製造
解析美對中半導體管制現況與未來
矽光子
及碳化矽或將成管制新重點
DIGITIMES觀察,美國政府對於輸入中國的半導體產品與技術管制禁令,在2022年起,開始發布較具結構性、涵蓋範圍廣及全中國的管制措施,且在半導體設計、製造、封測及...
林俊吉
2025-01-10
新興科技
新興科技
矽光子
拓展光學應用 台廠雙軌布局矽光通訊與感測
矽光子
技術(Silicon Photonics;SiPh)是指將多個光學元件整合於矽基板上,並利用成熟的CMOS製程量產,而光子IC (Photonic Integrated Circuit;PIC)是
矽光子
技術...
黃雅芝
2024-12-26
Cloud
Cloud
光學I/O技術邁向實用化 英特爾與Ayar Labs產品商用化進度成關鍵
DIGITIMES觀察,光學運算互連(Optical Compute Interconnect,以下簡稱光學I/O)有望成為未來AI時代的關鍵技術。生成式AI服務對資料中心的運算能力、資料傳輸要求...
陳冠榮
2024-11-20
寬頻與無線
寬頻與無線
矽光子
和CPO為高速傳輸關鍵技術 預估至2033年CAGR維持雙位數成長
生成式AI推動高速傳輸需求,
矽光子
(Silicon Photonics;SiPh)和共同封裝光學(Co-packaged Optics;CPO)被視為解方而備受關注,預估發展較早的光子IC (Photonic I...
黃雅芝
2024-10-17
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