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上刊時間:2004/03/03~2026-05/30
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q25全球電子產業供應鏈觀察：補貼與伺服器需求推動半導體與電子零組件擴產　電子產品與EMS新據點廣布全球
DIGITIMES觀察2025年第1季全球電子產業供應鏈變化，因電子產業受惠美國補貼與伺服器需求成長，半導體與電子零組件業者投資熱烈。然因應川普對等關稅(reciprocal tari...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-21
IC製造
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IC製造
中國加強IC製造技術與產能自主　先進與成熟製程布局並進
DIGITIMES Research觀察，美國的出口管制政策雖牽制中國先進製程發展，然在高效能運算(High Performance Computing；HPC)、物聯網、電動車、綠色能源等新興應用...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-29
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
三星揭手機望遠鏡頭2億畫素感測器；增芯12吋晶圓廠完成封頂；村田泰國被動元件新廠或為車用布局
DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)發布手機望遠鏡頭(telephoto)使用2億畫素CIS (CMOS Image Sensor)的技術，惟須先克服成本、成像鋸齒...
DIGITIMES研究團隊
2023-10-13
IC製造
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IC製造
地緣政治風險恐阻中國半導體業者擴產　亦將干擾外商在中國的布局策略
DIGITIMES Research觀察，地緣政治風險使中國半導體業者2023年維持產能擴張策略，不少計畫亦在建設中。然美國2022年10月公布對中國半導體先進製程的管制措施，已對...
陳澤嘉
2023-03-03
IC製造
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IC製造
晶片自主需求支撐　2022年中國8吋及12吋半導體產能將續增
DIGITIMES Research認為，由於2022年晶片短缺未緩解，且供給面亦有疫情等不確定性因素干擾，中國大陸對晶片的需求仍將持續增加；另一方面，中國晶片自製比例卻仍低，...
陳澤嘉
2022-01-18
IC製造
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IC製造
考量市場需求與晶片自主　2021年中國IC製造產能將持續成長
DIGITIMES Research觀察，新冠肺炎(COVID-19)疫情與中美科技戰增溫等不確定因素促使IC設計業者推升安全庫存，加上5G、AI等新興應用需求浮現帶動，2021年中國大陸對半導體需求將持續強勁，支撐中國IC製造業者擴產意願。同時，中美科技戰促使中國加速晶片自主化發展，中國IC設計業者亦出現規劃自建產能案例；而國際IC製造商也有意續擴中國據點產能，以獲取中國內需商機。以上因素皆可望帶動2021年中國IC製造產能提升。
　　具體來看，中國IDM業者、晶圓代工業者或記憶體業者2021年皆有意擴產，不僅將提升既有產線產能，新建產線也可望在2021年陸續完工投產。甚至如格科微、卓勝微等中國IC設計業者也著手規劃自建產能，強化晶片生產可控能力。而在中國投資的台商與外商，2021年擴產計畫除著眼全球5G等新興應用需求，亦可就近支應中國晶片內需。
　　不過，中美科技戰隱憂仍存，如中芯國際2021年擴產面臨不確定性，即使中芯近期宣布北京新投資案進展，然美國政府是否影響該投資案進行仍待觀察。另外，中國加速半導體發展衍生投資浮濫問題，也因武漢新芯、紫光集團投資案停擺而浮上檯面，為中國IC製造產能擴張增添變數。
陳澤嘉
2020-12-11
IC製造
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IC製造
2020年中國晶圓代工業營收表現受制疫情　官方政策與擴產規畫挹注動能
DIGITIMES Research觀察，2019年中國大陸晶圓代工業者營運表現不佳，包含中芯國際、華虹集團、華潤上華等主要業者全年營收皆為負成長，而新冠肺炎(COVID-19)疫情衝擊消費力道與經濟發展，使相關業者2020年營收表現再承壓。不過，隨疫情衍生相關晶片短期需求、中國推動5G等基礎建設與去美化政策，以及主要晶圓代工業者續擴產能，2020年中國晶圓代工業銷售額有望反轉回升。
　　中國晶圓代工業景氣雖在2019年第2季開始回溫，惟第1季景氣明顯衰退，使主要業者2019全年營收仍呈現年減。而原先寄望2020年5G、AI等新興應用可推升這些業者營收成長，然在新冠肺炎疫情干擾下，下游需求急凍，相關影響自第2季開始浮現，為中國晶圓代工產業帶來挑戰。
　　不過，防堵新冠肺炎疫情所衍生的溫度量測、遠端工作、線上學習等需要，帶動測溫裝置、電腦、雲端服務等需求，短期相關晶片急單浮現。同時，中國宣示將加速推動5G、AI等基礎建設以刺激低迷的經濟景氣，加上去美化政策將持續推動，這些皆可望挹注中國晶圓代工業營收。另外，中國晶圓代工業者本身於2020年將陸續擴充產能、布局特殊製程等，推動產能與技術升級，也展現發展契機。
陳澤嘉
2020-04-15
IC製造
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IC製造
需求推升及政策支持帶動　2020年大陸IC製造產能將持續擴張
2020年隨終端需求回暖、5G等新興應用推動晶片需求，中國大陸IC製造業產能擴張意願提升，加以大陸晶片自主相關政策支持、記憶體新品問世，以及新建產能陸續投產，DIGITIMES Research認為，在市場供需與官方政策支撐下，2020年大陸晶圓廠產能擴張趨勢底定，包括整合元件製造廠(IDM)或晶圓代工廠多有擴充規畫，且涵蓋4、6、8、12吋產能，晶圓代工業亦可望進入14奈米世代。
　　因應5G、IoT等應用帶動邏輯、記憶體、功率與類比晶片需求，大陸IC製造業者擴建新產能陸續於2019、2020年投產，無論IDM或晶圓代工業者，多有相應產能擴充計畫。除市場需求增溫帶動外，大陸晶片自主戰略(包含去美化)帶動IC製造新技術、新產品量產，也驅動2020年晶片產能增加。
　　2020年大陸IC製造業產能擴張並不侷限於12吋產能，8吋成熟製程或低功耗等特殊製程亦符合IoT相關應用需要，因此也有相應產能擴充或新建產線計畫。且包括14奈米等新技術、3D NAND Flash等記憶體量產，以及IoT等應用帶動功率元件、類比IC等需求擴增，也促使陸廠在成熟製程、特殊製程強化布局。
陳澤嘉
2019-12-25
IC製造
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IC製造
後十三五規劃期間　中國大陸IC製造產能將大幅開出
自十二五規劃期間以來，中國大陸政府即透過對外招商與扶植本土晶圓代工廠等途徑，致力擴充國內晶圓代工產能，以達到提高半導體內需市場自製率政策目標。DIGITIMES Research預估，中國大陸純晶圓代工產業年產能將由2018年1,453.6萬片約當8吋晶圓逐年成長至2021年1,911.9萬片...
DIGITIMES研究團隊
2019-05-15
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