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上刊時間:2004/03/03~2026-03/03
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IC製造
IC製造
2026年台灣晶圓代工營收成長上看3成 成熟製程啟動策略調整
DIGITIMES預估,2026年AI需求持續強勁,加上半導體232調查出爐降低政策干擾,台灣晶圓代工業營收成長動能亮眼,年增估逼近30%,再創新高。不過,主要成長動能來自先...
陳澤嘉
2026-02-26
IC製造
IC製造
AI需求將助記憶體2026年好景延續 三大記憶體業者新競局開跑
DIGITIMES觀察,2025年第4季,三大記憶體業者合計營收(僅計DRAM與NAND Flash)達616億美元,受惠記憶體需求持續與價格看漲,三大記憶體業者2026年第1季合計營收估季增35%。在供不應求下,AI相關產品成為業者聚焦領域,DRAM以HBM為代表,記憶體業者2026年皆有新廠投資計畫,長鑫存儲快速發展也將成為HBM市場的潛在競爭者;NAND Flash則以伺服器SSD為業者重點開發產品。...
張嘉紋
2026-02-13
IC製造
IC製造
AI應用與記憶體雙動能 2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估,2026年全球半導體營收將年增24.5%,上看9,600億美元。其中,除AI應用將續推動晶片需求成長,記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
Research Insights
Research Insights
記憶體漲勢未見盡頭 2026年上半台灣網通業出貨面臨壓力
受AI應用持續擴張帶動,雲端服務供應商(CSP)加大資本支出建置資料中心,並且在伺服器需求持續攀升情勢下,進而影響三星電子、
美光
、SK海力士等記憶體大廠調整產能布...
許凱崴
2026-01-05
IC製造
IC製造
HBM與通用記憶體雙引擎驅動 2026年記憶體產業營收將挑戰3,000億美元
DIGITIMES預估,2025年記憶體產業營收將成長逾2成,2026年可望再成長超過4成。2025年記憶體產業營收成長動能除來自HBM需求,也受惠通用型DRAM及NAND Flash產品漲價潮的帶動,此趨勢將延續至2026年,另一方面,由於2026年HBM市場競爭加劇,記憶體業者產品布局將著重在GDDR7、HBF等;此外,全球記憶體產能分配與建置,也將成為業者維繫競爭優勢的考驗。...
張嘉紋
2025-12-22
IC製造
IC製造
地緣風險與產業聚落促半導體供應鏈布局東協 然半導體232調查恐牽動業者布局
DIGITIMES觀察近期非IDM(含晶圓代工、設備材料及OSAT等業者)半導體業者投資東協動向,不同於IDM多集中在馬來西亞建廠或增產,非IDM則相對分散在新加坡、馬來西...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-24
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
國際半導體IDM持續於東協投資後段製程 歐美系業者較日系積極在新馬設擴廠
DIGITIMES觀察國際半導體IDM近期投資東協動向,美系與歐系業者自2023年以來,在東協擴產較日系業者積極,且多集中投資馬來西亞。日系IDM在東協的工廠合計9座,主要...
DIGITIMES研究團隊
2025-09-26
IC製造
IC製造
三星、SK海力士、
美光
HBM4三強爭霸 從製程、封裝到策略的全面對決
DIGITIMES觀察,2026年全球AI加速器記憶體將由HBM3E轉向HBM4,需求佔比可達15%。製程上,三星電子(Samsung Electronics)採1c 製造DRAM晶粒與4奈米製造...
翁書婷
2025-09-25
IC製造
IC製造
3Q25 SK海力士寡佔HBM紅利將變小 記憶體競爭將從HBM擴至次世代產品
DIGITIMES觀察,2025年第2季三星電子、SK海力士與
美光
合計記憶體營收(僅計DRAM與NAND Flash)近400億美元,雖2025年第3季記憶體需求恐受對等關稅影響,然因受...
張嘉紋
2025-08-29
IC製造
IC製造
AI對HBM需求已改變記憶體業者競爭格局 地緣政治成為業者策略布局一大考驗
DIGITIMES觀察,在AI需求持續推動下,三大記憶體業者於DRAM市場的競爭格局已出現變化,除在次世代的HBM競爭加劇外,未來競爭將再擴展至小型壓縮附加記憶體模組(...
張嘉紋
2025-05-21
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