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上刊時間:2004/03/03~2026-04/17
Cloud
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Neocloud、CSP擴大合資AI基礎設施　雙方策略合作加速兩大聯盟網成形
DIGITIMES觀察，新興雲端服務業者(Neocloud)成為全球AI基礎設施投資的主力，雲端服務供應商(CSP)、AI新創業者日益仰賴與Neocloud合作，分攤鉅額投資金額和風險，同時縮短自建資料中心的冗長時程；此外，Neocloud擴大與CSP簽訂長期合約，有助Neocloud確保營收穩定成長、降低公司投資人的投資不確定性，甚至吸引未來新投資人注資等，預期在龐大AI算力商機、業者競爭壓力影響下，Neocloud與CSP合縱連橫將變動劇烈，Neocloud有望成為AI硬體供應鏈的關鍵客戶。...
陳冠榮
2026-04-16
EV Focus
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EV Focus
2026年全球公共充電基礎設施將穩健成長　重資產收益、輕資產變現成為長期營運指標
DIGITIMES預估，2026年全球公共充電樁將突破901萬座，進一步對照中國、歐洲及美國充電營運商的營運成效及事業展望，呈現出兩路分化的商業模式。回顧2025年，中國領銜業者的充電樁增量主要體現於DC充電樁比重上升；歐洲則由少數業者以些微市佔優勢領先，市場競局激烈；美國則因短期電動車銷量提升而刺激充電需求，帶動充電樁增量普遍成長。展望2026年，主要地區充電營運商的商業模式將收斂至兩路分化，一是自建型業者更聚焦場域綜效，用於攤提建站成本；二是合資型業者更注重流量變現能力，以維持長期營運。...
江明謙
2026-04-07
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
光通訊高速發展帶動磷化銦晶圓需求大幅增加　然市場集中度高及地緣政治造成供應鏈緊張
DIGITIMES觀察，隨著資料中心規模持續擴張，數據傳輸量激增帶動光通訊模組的強勁需求；此外，遠距通訊與低軌衛星的蓬勃發展亦高度仰賴光通訊技術。在追求高傳輸速率與長距離通訊的趨勢下，磷化銦(InP)雷射憑藉其物理優勢，推升磷化銦晶圓市場的需求。據市場預估，至2030年磷化銦晶圓市場的年均複合成長率(CAGR)將達11.5%，促使磷化銦晶圓供應大廠紛紛擴張產能，以滿足市場缺口。...
黃健治
2026-03-31
邊緣運算
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邊緣運算
台系IPC大型業者2025年開始收穫早期邊緣AI落地紅利　估2026年營收成長12%
DIGITIMES觀察，台系IPC產業正處於由傳統硬體供應商轉向邊緣人工智慧解決方案供應商的關鍵階段。2025年台系IPC業者總體營收達新台幣3,273億元，年增約6%，顯示邊...
申作昊
2026-03-31
智慧穿戴
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智慧穿戴
輕薄化與平價智慧眼鏡逐漸盛行　品牌與開發者雙軌推動AI Agent
DIGITIMES觀察，近期智慧眼鏡產品已逐步朝輕薄化與平價化發展，以輕薄化為例，Even Reality、阿里巴巴等品牌推出的智慧眼鏡，鏡腿厚度已接近一般眼鏡外型；在平價化方面，美國亞馬遜Tech Glasses暢銷排行榜中，中系品牌智慧眼鏡佔比高達88%，平均售價僅67美元，兩項趨勢皆有助提升消費者購買意願。另一方面，品牌業者與開發者也正雙軌推動AI Agent發展，例如阿里巴巴透過千問AI眼鏡垂直整合阿里生態系服務，開發者則推動Meta、Rokid等AI眼鏡接入OpenClaw開源專案，顯示AI眼鏡正逐步朝AI Agent入口方向發展。...
方覺民
2026-03-27
新興科技
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新興科技
消耗型UAV成主流　台廠優勢與挑戰浮現
DIGITIMES觀察，近年烏俄戰爭與中東衝突顯示，低成本且可大量部署的無人機(UAV)已成為現代戰場的重要裝備，推動軍用UAV由過去以情報、監視與偵察(ISR)為主，逐步轉向以FPV與自殺式無人機為代表的消耗型應用。此類UAV強調可承受損耗並快速補充，使作戰模式由高單價、低頻率使用，轉向低成本、大規模部署，並進一步改變攻防雙方在成本與作戰節奏上的策略。...
黃雅芝
2026-03-27
寬頻與無線
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寬頻與無線
MWC 2026揭示歐洲主權雲與AI算力自主計畫　電信營運商成關鍵樞紐
DIGITIMES觀察，歐洲五大電信營運商在MWC 2026聯合啟用首個跨國聯合邊緣雲European Edge Continuum，同期德國電信(Deutsche Telekom)向歐盟提交IPCEI-AI參與申請，歐盟的AI gigafactory競標亦進入實質審核階段。這一系列動作象徵歐洲數位主權議程從法規制定與政策宣示，進入基礎設施實際落地的新階段。過去數年間，歐盟透過GDPR、AI Act、Digital Services Act等立法，建立全球最完備的數位監管框架，但在基礎設施層面，三大雲端服務商仍掌握歐洲IaaS市場超過8成的市佔。...
許凱崴
2026-03-26
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
美日韓系記憶體業者產能仍以亞洲為重　然產線布局已現變化
DIGITIMES觀察，三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)與鎧俠(Kioxia) 4家主要記憶體業者，過去廠房皆分布於台灣、中國、日本與南韓等亞洲地區，美國境內則僅有美光一家業者設廠；然而因地緣政治與各國因應半導體自主化影響，全球記憶體產線布局已有變化，如近來印度與美國也成為重要投資地，展望供應鏈重組已成態勢，未來全球記憶體產線布局變化將持續是重要觀察點。...
張嘉紋
2026-03-26
IC製造
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IC製造
台積電AZ廠實現全年獲利逾160億　其他業者更難抵禦美政府施壓赴美
台積電亞利桑那(AZ)廠於2025年實現逾新台幣160億元的全年獲利，成功打破在美營運晶圓廠會虧損連連的迷思，DIGITIMES分析，台積電的這個重大里程碑更讓其他業者更難...
林俊吉
2026-03-26
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
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