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上刊時間:2004/03/03~2026-03/03
EV Focus
report
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EV Focus
2026年全球公共充電樁將突破901萬座　中國一枝獨秀　歐洲穩健擴張　美國成長衰退
DIGITIMES統計2025年全球超過30個國家的公共充電樁數據，全年年增率達33.2%，保有量突破711萬座。進一步將上述國家依中國、歐洲、美國及日韓共四大地理區域劃分，觀察直流充電樁比重分布，中國、歐洲及美國地區皆持續提升1.5~3個百分點，反觀南韓...
江明謙
2026-03-02
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
對等關稅後的台系伺服器EMS業者中國工廠供應鏈分析　轉向當地與東協市場客戶為主
DIGITIMES觀察分析台系伺服器EMS業者在中國工廠的營運情況，整體而言，各台系伺服器EMS業者中國工廠除仰賴當地中系CSP的客戶外，海外出口受美國對等關稅影響，美國市場客戶數量有所下降，出口重心有逐漸轉向東協的趨勢，無論是供應東協自家關係企業伺服器零組件，或是中系CSP東協資料中心所需要的伺服器及其半成品；另一方面，由於中國當地電子零組件供應鏈完備，各廠上游供應鏈多以供應當地為主；此外，有觀察到台系伺服器EMS業者採購中國當地自動化設備，提升自家中國工廠自動化的現象。...
周延
2026-02-24
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
產銷調查：全球智慧型手機4Q25出貨3.385億支　預估1Q26年減4.2%
DIGITIMES觀察與統計，2025年第4季全球智慧型手機市場，中國以外的新興市場及歐美地區需求回溫，但中國市場銷售下滑，全球智慧型手機市場出貨年增1.2%，為3.385億支...
林俊吉
2026-02-24
IC製造
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IC製造
AI需求將助記憶體2026年好景延續　三大記憶體業者新競局開跑
DIGITIMES觀察，2025年第4季，三大記憶體業者合計營收(僅計DRAM與NAND Flash)達616億美元，受惠記憶體需求持續與價格看漲，三大記憶體業者2026年第1季合計營收估季增35%。在供不應求下，AI相關產品成為業者聚焦領域，DRAM以HBM為代表，記憶體業者2026年皆有新廠投資計畫，長鑫存儲快速發展也將成為HBM市場的潛在競爭者；NAND Flash則以伺服器SSD為業者重點開發產品。...
張嘉紋
2026-02-13
寬頻與無線
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寬頻與無線
5G面臨「技術領先、商業落後」的結構性落差　6G正重新定義「網路水管」的剛需價值
DIGITIMES觀察，2025年5G已成全球行動市場成長主力，但商轉多年其用戶市場與應用服務發展仍不如預期，導致技術標準雖已邁入5G-Advanced (5.5G)世代，但相關的電信基建投資反趨於保守。值得注意的是，回顧2025年，電信市場卻在AI-RAN、非地面網路(NTN)、固網寬頻等領域積極布局，顯然是放眼未來「Network for AI」的次世代通訊商機。在此趨勢下，電信營運市場的競爭正朝向整合固網、行動與衛星(Fixed Mobile Satellite Convergence；FMSC)三網模式發展。...
吳伯軒
2026-02-12
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
2025年歐美SiC業者策略回顧與展望　打造高度系統整合方案是長期競爭勝出關鍵
DIGITIMES觀察，2025年對於全球功率半導體產業而言，是充滿變數與機會的關鍵轉折年。隨著電動車、資料中心、以及綠色能源基礎建設等三大應用的全速發展，SiC作為寬...
王乙蓁
2026-01-30
寬頻與無線
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寬頻與無線
美國BEAD計畫政策急轉彎　寬頻部署成本優先衝擊光纖布局
DIGITIMES觀察，美國史上規模最大的寬頻網路基礎設施投資計畫─BEAD計畫，在川普政府第二任期迎來根本性的政策轉向。美國國家通訊暨資訊管理局於2025年6月發布全新撥款規則後，以技術中立原則取代原本的光纖優先政策，布建成本成為決定補助對象的絕對關鍵。這項轉變使得低軌道衛星與固定無線接取從邊緣選項躍升為光纖競爭者，原先預計將耗資巨大的全光纖覆蓋計畫正在縮水。首批建設預計於2026年啟動，但技術選擇的轉向、光纖供應鏈的緊張，以及BABA的合規門檻，正為這項424.5億美元計畫的執行成效埋下變數。...
許凱崴
2026-01-27
Research Insights
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Research Insights
美國能源政策轉為能源主權與供電導向　州級政府成能源治理主要推手
2025年1月20日川普上任即暫停《降低通膨法案》(Inflation Reduction Act；IRA)對潔淨能源的補助，後續於同年7月4日通過《大而美法案》，美國綠能產業政策形成分化...
余佩儒
2026-01-23
IC製造
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IC製造
2026年全球OSAT營收估成長12.8%　AI應用將挹注先進封裝業務營收
DIGITIMES觀察，自2023年起全球OSAT市場穩定發展，2025年在川普關稅政策帶動終端產品備貨下，年營收成長11.6%，達459.2億美元，預期2026年在先進封裝技術量產與...
鄭敬霖
2026-01-22
IC製造
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
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