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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
物聯網
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物聯網
全球Sub-GHz應用升溫　日本推動下一階段Wi-Fi HaLow頻譜布局
DIGITIMES觀察，隨著AIoT、智慧農業、智慧建築與公共設施數位化需求持續增加，兼具長距離、低功耗特性的Wi-Fi HaLow (IEEE 802.11ah)逐漸展現應用價值。相較於主流Wi-Fi技術聚焦於消費型電子產品與高速傳輸需求，Wi-Fi HaLow更著重特定場域連線應用。近年日本透過場域驗證、產業協作與頻譜規畫持續推動相關發展，並討論850MHz頻譜開放的可能性，使Wi-Fi HaLow再度成為全球Sub-GHz無線通訊市場發展所關注的焦點。...
王雨讓
2026-06-22
智慧製造
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智慧製造
展會觀察：COMPUTEX 2026　看好Physical AI帶動機器人市場　硬體業者加速布局
DIGITIMES觀察，COMPUTEX首次在2026年大會期間為機器人開闢專區，Physical AI及其機器人應用成為全場注目焦點之一。除長年浸潤機器人領域的NVIDIA外，高通、英特爾與聯發科等晶片大廠，也於展會期間偕生態系夥伴積極展示機器人軟硬體方案。台廠從零組件、模組到整機，大力展示機器人硬體；軟體應用方面，多由新創業者展出，尚在開發階段，在不同應用場景探尋可能的應用，顯示目前Physical AI軟體層面雖尚未成熟落地，硬體業者已搶先進入市場布局。...
白心瀞
2026-06-18
CarTech
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CarTech
展會觀察：COMPUTEX 2026 車用與機器人聚焦AI整合　推動車電架構、移動應用與運動控制加速升級
COMPUTEX 2026於6月初舉行，DIGITIMES針對車用與機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察。這些業者在本屆COMPUTEX展示重點聚焦於AI與智慧車發展方向、汽車架構與車內互連升級、移動應用與智慧充電，以及機器人感知與運動控制四大主軸，整體來看，各業者AI技術進展已由模型與算力展示，進一步延伸至Physical AI自駕開發流程、智慧座艙、車聯網、充電管理，以及機器人運動控制等場域應用，顯示智慧車與機器人正朝系統整合與Physical AI落地方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-06-12
車用零組件
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車用零組件
中國汽車供應鏈新紀元　實體AI、艙駕融合成為產業升級雙引擎
DIGITIMES親臨2026年北京車展後，明顯感受中國汽車供應鏈正透過AI進行新一輪產業升級，並以「實體AI」、「艙駕融合」為最關鍵要素。實體AI於汽車產業應用主要在自駕領域，目的是使自駕系統具備物理定律認知，以及自主推理能力，進而提升駕駛表現，艙駕融合則是座艙體驗升級的重要一環，透過代理式AI架構實現座艙服務、輔助駕駛功能融合，建立更直覺的人機互動；整體看來，中國業者正透過AI串連整車功能服務，打造更便捷的移動體驗。...
江明謙
2026-06-10
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
Wi-Fi 8布局啟動　下一代高可靠性無線網路架構逐漸成形
DIGITIMES觀察，目前市場導入的Wi-Fi規格以Wi-Fi 7為主，但IEEE、國際晶片業者及網通供應鏈等，已提前開始推動下一代Wi-Fi 8技術架構。相較於過去幾代Wi-Fi聚焦於峰值速度、頻寬與資料吞吐量提升，Wi-Fi 8開始將發展方向轉向高密度環境下的穩定性、低延遲與高可靠性連線能力。此變化顯示，Wi-Fi標準演進的核心目標，正逐漸由「更快的無線網路」，轉向「更穩定且可預測的無線網路品質」。...
王雨讓
2026-05-26
Cloud
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Cloud
Micro LED從顯示器跨入Scale Up網路傳輸市場　封裝內互連方案為長期技術願景
DIGITIMES觀察，顯示技術Micro LED具有極低能耗與高速調變特性，成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學(CPO)的新興熱門解決方案，目前Micro LED短距光互連技術吸引全球眾多通訊、光電和新創業者投入研發，展望未來，微軟、Avicena和Credo Technology在長期技術願景中，有意將Micro LED技術用於裸晶對裸晶、裸晶對記憶體等封裝內光互連解決方案，因此Micro LED在短距光互連市場深具潛力。...
陳冠榮
2026-05-18
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價壓力浮現　2Q26全球手機AP出貨估年減15.2%
DIGITIMES預估，2026年第2季終端需求轉弱下，全球手機AP出貨年減15.2%。2025年下半手機品牌在既有記憶體庫存與合約價支撐下，終端售價尚未反映成本壓力；惟2025年第4季起LPDDR與NAND Flash價格上漲，帶動2026年第1季部分中系品牌開始調漲售價，且漲幅逐步由中高階機款擴散至低階機種。進入2026年第2季，記憶體漲幅進一步擴大至50~80%，對講求性價比的中系品牌衝擊尤甚，該季中系品牌手機預估出貨年減17.8%，為手機AP衰退主因。...
簡琮訓
2026-04-30
電腦運算
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電腦運算
產銷調查：受中東戰事及整機價格調漲影響　2Q26全球NB出貨季增僅4.4%
2026年第1季全球NB出貨(未計可拆卸式機種)表現優於預期，較前季僅減少7.2%，優於先前預期季減超過13%。第1季由於通路業者預期NB整機價格在2026全年將不斷上升，因此提前拉貨動能仍然強勁，加上蘋果於第1季發表多款MacBook新機款，其中，平價版MacBook Neo市場反應熱烈，亦帶動蘋果出貨量季增幅度上升，以上因素皆造成第1季NB出貨優於預期。
張珩
2026-04-30
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度　改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察，邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期，從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察，當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度，將AI運算力下放到主流中階產品，並持續整合開發生態系，包含垂直整合與水平整合兩大路徑，以降低製造端設計成本為號召，加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外，受資安法規影響，軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨，物聯網產業正從單純的規格競爭，轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
IC設計
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IC設計
CSP決策牽動光通訊技術版圖　博通與邁威爾循不同路徑競逐AI互連影響力
DIGITIMES觀察，CPO等光通訊技術正加速滲透AI資料中心算力系統，推動互連架構由機櫃外網路往機櫃內延伸。隨AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，資料傳輸瓶頸促使光通訊技術由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技術也使光電整合能力成為供應鏈競爭變數。博通以客製化ASIC、交換晶片與高速I/O切入多層互連；邁威爾則以DSP、光模組與高速連接元件為核心，透過收購與平台合作，擴大布局。後續版圖仍取決於技術成熟度、架構標準與CSP部署決策。...
陳辰妃
2026-04-28
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