自第十一個五年規畫以來，大陸中央政府即以提高大陸IC內需市場自製率為政策目標，《中國製造2025》更明確訂定2025年大陸IC內需市場自製率提高至70%的目標。然而，2016年大陸內需市場IC自製率僅達26.2%，擴充產能就成為大陸晶圓代工產業重要政策方向之一。
在大陸IC內需市場持續成長與產業政策支持情況下，除吸引台積電、格芯(Globalfoundries)、聯電等大廠前往大陸新建12吋晶圓廠外，包括中芯國際、華虹宏力、華力微電子等大陸前三大本土晶圓代工廠，亦在大基金與地方政府資金與租稅優惠的支持下，進行大規模產能擴充。
智慧型手機、物聯網、高效能運算、汽車電子被認為是未來5~10年帶動全球半導體產業成長的四大領域，然而，在製程技術與台積電、格芯等有明顯差距的考量下，大陸前三大本土晶圓代工廠亦鎖定對先進製程依賴度低且具利基性的汽車電子市場為目標。
DIGITIMES Research觀察，大陸前三大晶圓代工廠市場策略為鎖定大陸內需市場與汽車應用，產能策略則是在政府資金與政策支持下全力擴充。至於技術策略上，受製程與市場規模等差異因素影響，前三大本土晶圓代工廠採取不同發展策略。
