關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:英特爾
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-03/03
伺服器
report
report
伺服器
產銷調查：雲端業者、品牌商需求皆強　1Q26全球伺服器出貨年增率可破1成
2025年第4季全球伺服器出貨優於先前預期，較前季成長3.2%，美系大型雲端業者同時拉動AI與通用型伺服器出貨，因AI應用需求提升不僅需要AI伺服器，傳統儲存與通用型運算也需要擴充更新，其中，亞馬遜(Amazon)季增超過1成表現最為亮眼，品牌商則延續第3季復甦力道，出貨持續反彈，戴爾(Dell)在英特爾(Intel)與超微通用型機種出貨皆出現顯著回升，美超微(Supermicro)則在NVIDIA AI伺服器有不少展獲。2025年全球伺服器出貨達1,560萬台，較2024年成長4.8%。...
蕭聖倫
2026-02-12
電腦運算
report
report
電腦運算
產銷調查：記憶體價格飆漲引業者提前備貨　1Q26全球NB出貨將季減逾13%
DIGITIMES調查，2025年第4季全球NB出貨(未計可拆卸式機種)表現優於預期，較前一季減少近3%。由於記憶體價格在第4季大幅度上漲，且漲勢將延續至2026年，因此大部分NB品牌業者積極於第4季拉高出貨量，以降低庫存成本上升壓力，加上消費及商務市場亦因記憶體漲價消息而需求強勁，以上皆為造成第4季NB出貨衰退幅度較預期減少的因素。2025全年全球NB出貨量達1億8,353台，與2024年相比將成長4.6%。...
張珩
2026-02-05
電腦運算
report
report
電腦運算
展會觀察：CES 2026 Panther Lake成全場焦點　AI PC平台競爭再加劇
CES為全球規模最大的消費性電子展，向來為PC處理器業者展示新平台的關鍵舞台，亦是觀察未來一年各大PC業者產品發展方向的重要指標。而主要業者英特爾、超微及高通等，亦紛紛在CES 2026期間，發表全新一代的AI PC處理器平台，藉此搶佔AI PC市場話語權，並吸引OEM品牌率先導入新平台。除AI PC外，邊緣AI工作站及外接AI加速器也因開源及地端語言模型的興起而受到業者重視並推出解決方案。...
張珩
2026-01-26
IC製造
report
report
IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
新興科技
report
report
新興科技
FR3頻段帶動PA新需求　GaN-on-Si射頻功率元件有望走向手機與大規模終端市場
行動通訊的持續演進，關鍵零組件功率放大器(PA)的材料應用領域逐漸明確區分，FR1頻段長期由砷化鎵異質接面雙極性電晶體(GaAs HBT)主導，FR2頻段因陣列天線與高整合需求，採用RF CMOS或BiCMOS技術。如今射頻業界關注的新場域，是落在介於兩者間的FR3頻段，此頻段同時要求高頻率增益與高效率功率輸出，對GaAs HBT與RF CMOS而言，皆涉及材料與結構層面的物理條件限制，因此FR3頻段的發展，成為GaN-on-Si射頻元件能否能進入智慧型手機與大規模終端市場的關鍵指標。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
電腦運算
report
report
電腦運算
2025/11 NB產業觀察：記憶體價格飆漲引發拉貨潮　前五大品牌NB合計出貨月增6%
DIGITIMES調查全球前五大NB品牌(不含蘋果Apple)與前三大NB代工廠2025年11月出貨(不含可拆卸式外觀機種)，由於多數品牌業者預期未來記憶體價格將持續上漲，因此於11月提前啟動拉貨，以避免後續整機價格漲幅過高。消費者亦預期整機終端價格在未來漲價機率高因而提前換機，因此將催化帶動第4季傳統消費旺季需求。以上因素促使2025年11月合計出貨月增約6%，與2024年同期相比亦呈現成長，出貨量年增約6%。...
張珩
2025-12-30
寬頻與無線
report
report
寬頻與無線
800G到3.2T矽光模組市佔加速成長　CPO量產前仍以LPO或LRO為過渡解方
高速傳輸需求正重塑光模組市場格局，矽光子技術在歷經數十年發展後，終於迎來商業化的關鍵轉折。面對資料中心從800G邁向1.6T再到3.2T的速率躍升，傳統光模組方案在功耗、成本與整合度上已顯劣勢，而矽光模組憑藉CMOS製程的規模化優勢、外置光源共用設計帶來的成本效益，以及高度整合特性實現的功耗優化，正取代傳統InP與GaAs技術路線，成為高速光互連的主流選擇；然而，被視為理想方案的共同封裝光學(CPO)因升級彈性較不易與可靠性仍待驗證等疑慮，大規模量產CPO仍需等待，因而線性驅動可插拔光學(LPO)、線性接收光學(LRO)等過渡方案在未來兩年內將扮演關鍵角色。...
許凱崴
2025-12-26
IC設計
report
report
IC設計
2026年起CoWoS與SoIC封裝應用面大幅擴張　致台積電推進混合封裝　日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起
DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等，促動全球先進封裝供應鏈結構產生...
翁書婷
2025-12-22
電腦運算
report
report
電腦運算
受惠於AI升頻技術發展及NPU輔助AI運算　2026年全球Windows掌機出貨量將成長逾50%
DIGITIMES觀察，2026年全球Windows掌機出貨量有望年成長50%以上，達到170萬台。AI升頻技術發展及NPU導入掌機處理器，將提升Windows掌機的遊戲體驗，並提高做為...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-19
電腦運算
report
report
電腦運算
產銷調查：蘋果新品加持獨強　4Q25全球NB出貨將季減6%
2025年第3季全球NB出貨(未計可拆卸式機種)表現優於預期，較前季成長1.7%。由於將影響輸美NB關稅的半導體232調查，在第3季結束後，仍未發布結果，因此，各大品牌業者遂把握第3季的時間，衝刺年度出貨目標，並堆高庫存以因應年末消費旺季，帶動第3季的出貨成長；然由於第2季各NB品牌業者也因關稅不確定性影響，拉貨動能較往年強勁，因此第3季出貨增幅不如往年。...
張珩
2025-11-10
購物車
0件商品
智慧應用 影音