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上刊時間:2004/03/03~2026-04/17
IC製造
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IC製造
台積電AZ廠實現全年獲利逾160億　其他業者更難抵禦美政府施壓赴美
台積電亞利桑那(AZ)廠於2025年實現逾新台幣160億元的全年獲利，成功打破在美營運晶圓廠會虧損連連的迷思，DIGITIMES分析，台積電的這個重大里程碑更讓其他業者更難...
林俊吉
2026-03-26
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
美、日、韓、馬來地區業者2.5D/3D先進封裝布局加速　非台灣產能版圖將擴大
DIGITIMES觀察，在AI與高效能運算需求帶動下，先進封裝重要性持續提升，加上產能長期高度集中所衍生的供應鏈風險已成為關注焦點，且在地緣政治與產業安全考量下，全球布局開始出現變化，因此，美國憑藉《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)與在地化政策，推動產能回流；日本透過投入前段製程與材料技術基礎，強化整合能力；南韓結合集團體系資源與封測產業長期累積的技術基礎，推動先進封裝發展；馬來西亞則憑成熟OSAT聚落承接產能外溢，逐步成為非台灣地區的重要延伸節點。整體而言，全球先進封裝供應鏈正進入由單一核心，走向多節點布局的新階段。...
吳孟倫
2026-03-17
伺服器
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伺服器
產銷調查：雲端業者、品牌商需求皆強　1Q26全球伺服器出貨年增率可破1成
2025年第4季全球伺服器出貨優於先前預期，較前季成長3.2%，美系大型雲端業者同時拉動AI與通用型伺服器出貨，因AI應用需求提升不僅需要AI伺服器，傳統儲存與通用型運算也需要擴充更新，其中，亞馬遜(Amazon)季增超過1成表現最為亮眼，品牌商則延續第3季復甦力道，出貨持續反彈，戴爾(Dell)在英特爾(Intel)與超微通用型機種出貨皆出現顯著回升，美超微(Supermicro)則在NVIDIA AI伺服器有不少展獲。2025年全球伺服器出貨達1,560萬台，較2024年成長4.8%。...
蕭聖倫
2026-02-12
電腦運算
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電腦運算
產銷調查：記憶體價格飆漲引業者提前備貨　1Q26全球NB出貨將季減逾13%
DIGITIMES調查，2025年第4季全球NB出貨(未計可拆卸式機種)表現優於預期，較前一季減少近3%。由於記憶體價格在第4季大幅度上漲，且漲勢將延續至2026年，因此大部分NB品牌業者積極於第4季拉高出貨量，以降低庫存成本上升壓力，加上消費及商務市場亦因記憶體漲價消息而需求強勁，以上皆為造成第4季NB出貨衰退幅度較預期減少的因素。2025全年全球NB出貨量達1億8,353台，與2024年相比將成長4.6%。...
張珩
2026-02-05
電腦運算
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電腦運算
展會觀察：CES 2026 Panther Lake成全場焦點　AI PC平台競爭再加劇
CES為全球規模最大的消費性電子展，向來為PC處理器業者展示新平台的關鍵舞台，亦是觀察未來一年各大PC業者產品發展方向的重要指標。而主要業者英特爾、超微及高通等，亦紛紛在CES 2026期間，發表全新一代的AI PC處理器平台，藉此搶佔AI PC市場話語權，並吸引OEM品牌率先導入新平台。除AI PC外，邊緣AI工作站及外接AI加速器也因開源及地端語言模型的興起而受到業者重視並推出解決方案。...
張珩
2026-01-26
IC製造
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
新興科技
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新興科技
FR3頻段帶動PA新需求　GaN-on-Si射頻功率元件有望走向手機與大規模終端市場
行動通訊的持續演進，關鍵零組件功率放大器(PA)的材料應用領域逐漸明確區分，FR1頻段長期由砷化鎵異質接面雙極性電晶體(GaAs HBT)主導，FR2頻段因陣列天線與高整合需求，採用RF CMOS或BiCMOS技術。如今射頻業界關注的新場域，是落在介於兩者間的FR3頻段，此頻段同時要求高頻率增益與高效率功率輸出，對GaAs HBT與RF CMOS而言，皆涉及材料與結構層面的物理條件限制，因此FR3頻段的發展，成為GaN-on-Si射頻元件能否能進入智慧型手機與大規模終端市場的關鍵指標。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
電腦運算
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電腦運算
2025/11 NB產業觀察：記憶體價格飆漲引發拉貨潮　前五大品牌NB合計出貨月增6%
DIGITIMES調查全球前五大NB品牌(不含蘋果Apple)與前三大NB代工廠2025年11月出貨(不含可拆卸式外觀機種)，由於多數品牌業者預期未來記憶體價格將持續上漲，因此於11月提前啟動拉貨，以避免後續整機價格漲幅過高。消費者亦預期整機終端價格在未來漲價機率高因而提前換機，因此將催化帶動第4季傳統消費旺季需求。以上因素促使2025年11月合計出貨月增約6%，與2024年同期相比亦呈現成長，出貨量年增約6%。...
張珩
2025-12-30
寬頻與無線
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寬頻與無線
800G到3.2T矽光模組市佔加速成長　CPO量產前仍以LPO或LRO為過渡解方
高速傳輸需求正重塑光模組市場格局，矽光子技術在歷經數十年發展後，終於迎來商業化的關鍵轉折。面對資料中心從800G邁向1.6T再到3.2T的速率躍升，傳統光模組方案在功耗、成本與整合度上已顯劣勢，而矽光模組憑藉CMOS製程的規模化優勢、外置光源共用設計帶來的成本效益，以及高度整合特性實現的功耗優化，正取代傳統InP與GaAs技術路線，成為高速光互連的主流選擇；然而，被視為理想方案的共同封裝光學(CPO)因升級彈性較不易與可靠性仍待驗證等疑慮，大規模量產CPO仍需等待，因而線性驅動可插拔光學(LPO)、線性接收光學(LRO)等過渡方案在未來兩年內將扮演關鍵角色。...
許凱崴
2025-12-26
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