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上刊時間:2004/03/03~2026-09/23
寬頻與無線
report
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寬頻與無線
大陸布局5G網路世代　紫光集團與華為扮演雙前鋒
DIGITIMES Research統計2015年累計前3季全球手機出貨量達14.19億支，相較2014年同時期僅新增約1,500萬支或1%的年成長率。值得注意的是，大陸工信部研究院統計2015年累計前3季大陸市場手機出貨量達3.7億支，與去年同時期相比...
吳伯軒
2016-02-22
IC製造
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IC製造
具關鍵技術或產業地位、股價位於相對低點企業　將成為大陸半導體產業投資基金購併目標
自2014年6月《半導體產業發展推進網要》發布以來，大陸半導體產業政策目標即已逐漸由打造具規模且具競爭力的IC企業轉向為提高大陸IC內需市場自製率。DIGITIMES Research預估，十三五規劃期間，大陸政府將會對IC製造業者於符合國家項目的產能擴充上給予大力支持...
DIGITIMES研究團隊
2015-08-21
IC製造
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IC製造
清華紫光擬向美光提收購協議　目標市場由行動通訊擴展至雲端運算
根據華爾街日報報導，大陸清華紫光集團將以230億美元(人民幣1,430億元)收購美國記憶體大廠美光(Micron)，收購金額超過大基金人民幣1,200億元規模。DIGITIMES Research認為，該收購案若成功，大陸IC產品線將從行動通訊延伸至資料中心、雲端計算等領域，更將在終端市場創造大陸自有品牌。...
DIGITIMES研究團隊
2015-07-14
IC製造
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IC製造
三星製程升級推動　2014年全球DRAM位元供給量年成長24.2%
2014年全球DRAM位元供給量雖呈現逐季成長態勢，且在第4季達到高點，但在來自智慧型手機與平板電腦等行動裝置對Mobile DRAM強勁成長帶動下，全球DRAM市場位元需求量成長表現更優於DRAM位元供給量成長，這也將使得2014年全球DRAM市場供過於求狀況逐季改善。

DIGITIMES Research預估，2014年第4季DRAM市場價格壓力可望暫獲舒緩，但面臨2015年全球景氣成長動力有下修的疑慮，加上第1季淡季效應不利影響下，第4季下旬DRAM市場價格仍將可能面臨下修壓力。

2014年全球主要DRAM廠僅有華邦電子自南亞科技購買勝普電子8吋晶圓廠，及遭祝融之災的SK海力士無錫廠產能於2014年上半恢復外，包括三星電子(Samsung E
DIGITIMES研究團隊
2014-10-16
IC製造
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IC製造
4Q'13全球DRAM市場將出現微幅供不應求　唯價格變化應相對有限
對全球DRAM產業而言，2013年似乎是個否極泰來好年。自2010年第2季以來，全球DRAM市場始終無法自供過於求的陰霾脫出，DRAM價格更出現將近3年連續下跌。所幸，2012年12月在全球景氣能見度提高、終端需求回溫預期下...
DIGITIMES研究團隊
2013-10-15
IC製造
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IC製造
產能成長趨緩　4Q'12全球DRAM市場供過於求問題明顯改善
從2012年DRAM報價變化觀察，延續2011年下半以來供過於求壓力有增無減，讓1~2月的DRAM報價始終處於易跌難漲態勢。然而，在2月28日爾必達(Elpida)申請破產保護並進入重整後，包括惠普(HP)、戴爾(Dell)等世界級系統廠商...
DIGITIMES研究團隊
2012-09-28
IC製造
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IC製造
購併爾必達帶來產能技術大躍進　美光將鎖定行動與雲端市場
日本記憶體大廠爾必達(Elpida)於2012年2月27日無預警申請破產保護後，已將進入第2輪重整競標階段，在東芝(Toshiba)與 SK Hynix相繼退出競標行列後，爾必達於5月6日召開經營會議，比較僅剩下的2名競標者美中投資資金與美光的條件後，決定由美光...
DIGITIMES研究團隊
2012-05-08
IC製造
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IC製造
擴大加碼記憶體與系統IC投資　2012年南韓將躍升全球最大半導體設備市場
2012年南韓因三星電子(Samsung Electronics)與SK Hynix(原名Hynix)將連續第3年增加半導體事業資本支出，可望帶動南韓佔全球半導體設備市場比重，自2007~2009年16~17%上揚至2010~2012年20~23%，並於2012年躍居全球最大半導體設備市場...
DIGITIMES研究團隊
2012-04-12
IC製造
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IC製造
爾必達聲請破產保護　台廠將面對三星更強大競爭
受DRAM價格自2011年第1季持續下滑影響，加上日圓匯率亦持續升值影響出口動能，全球第3大DRAM供應商爾必達(Elpida)在歷經連續5季虧損後，終於無法支撐，於2012年2月27日無預警聲請破產保護，並將進行重整。
　　事實上，爾必達於2012年主流製程已由45奈米製程升級至38奈米製程，且20奈米製程也已近研發完成階段，原預計於2012年下半導入量產，對於如TSV 3D IC等次世代DRAM技術研發亦不遺餘力，製程技術水準直逼三星電子(Samsung Electronics)。
　　2011年爾必達於全球DRAM市場市場率達13%，Mobile DRAM全球市佔率亦達17%，皆為全球第3，若此次爾必達經過重整仍無法度過難關而退出，勢必會對全球DRAM市場版圖造成相當程度的改變。
　　爾必達生產鏈分散日本與台灣兩地，其中，包括力晶、瑞晶皆為爾必達位於台灣前段製程合作夥伴，而力成與華東科技則為爾必達後段封裝測試的合作夥伴。另外，晶圓代工大廠聯電亦與爾必達、力成策略聯盟，共同於TSV 3D IC技術進行研發。因此，爾必達若重整失敗，亦將對台灣半導體廠商帶來相當程度影響。
　　聲請破產保護雖為爾必達防止資金鏈立即斷裂的緩兵之計，然而，無論爾必達能否重整成功，此舉將會對爾必達未來銷售與市佔率造成不利影響，亦會對全球DRAM產業版圖造成變化。最顯著影響即為2012年三星於全球DRAM市場市佔率將有可能因此超過50%，不僅會讓三星對全球DRAM市場價格變化影響力提升，讓其他DRAM業者面臨苦戰外，同時亦會讓全球如華碩、宏碁等系統業者於DRAM採購一定程度上受制於三星。
DIGITIMES研究團隊
2012-02-29
IC製造
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IC製造
Global Foundries可能接手茂德　Common Platform有機會挑戰台積電龍頭地位
根據2/24 DIGITIMES報導，茂德淨值轉為負值，並將於3月26日下櫃，市場亦傳出全球第3大晶圓代工廠Global Foundries將接手茂德的傳聞，推測成交價約介於新台幣200億元至300億元之間。事實上，不僅只有Global Foundries將接手茂德的傳聞，依據2/8日本經濟新聞的報導，瑞薩電子(Renesas)、富士通(Fujitsu)，及Panasonic將...
DIGITIMES研究團隊
2012-02-27
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