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上刊時間:2004/03/03~2025-12/22
IC製造
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IC製造
2024年中國晶圓代工業營收估回溫　然成長率將遜於全球水準
DIGITIMES Research統計，2023年中國晶圓代工產業營收達114億美元，年減16%，減幅低於全球晶圓代工產業平均水準(-13%)；展望2024年，DIGITIMES Research預估中...
陳澤嘉
2024-05-09
IC製造
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IC製造
中國加強IC製造技術與產能自主　先進與成熟製程布局並進
DIGITIMES Research觀察，美國的出口管制政策雖牽制中國先進製程發展，然在高效能運算(High Performance Computing；HPC)、物聯網、電動車、綠色能源等新興應用...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-29
IC製造
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IC製造
美國新祭多項半導體管制措施　全球半導體產業版圖將重組
DIGITIMES Research觀察，美國在2022年10月7日公布對中國多項出口管制措施(Export Administration Regulations；EAR)，包含晶片禁售、半導體設備出口與人員活...
陳澤嘉
2022-11-24
IC製造
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IC製造
考量市場需求與晶片自主　2021年中國IC製造產能將持續成長
DIGITIMES Research觀察，新冠肺炎(COVID-19)疫情與中美科技戰增溫等不確定因素促使IC設計業者推升安全庫存，加上5G、AI等新興應用需求浮現帶動，2021年中國大陸對半導體需求將持續強勁，支撐中國IC製造業者擴產意願。同時，中美科技戰促使中國加速晶片自主化發展，中國IC設計業者亦出現規劃自建產能案例；而國際IC製造商也有意續擴中國據點產能，以獲取中國內需商機。以上因素皆可望帶動2021年中國IC製造產能提升。
　　具體來看，中國IDM業者、晶圓代工業者或記憶體業者2021年皆有意擴產，不僅將提升既有產線產能，新建產線也可望在2021年陸續完工投產。甚至如格科微、卓勝微等中國IC設計業者也著手規劃自建產能，強化晶片生產可控能力。而在中國投資的台商與外商，2021年擴產計畫除著眼全球5G等新興應用需求，亦可就近支應中國晶片內需。
　　不過，中美科技戰隱憂仍存，如中芯國際2021年擴產面臨不確定性，即使中芯近期宣布北京新投資案進展，然美國政府是否影響該投資案進行仍待觀察。另外，中國加速半導體發展衍生投資浮濫問題，也因武漢新芯、紫光集團投資案停擺而浮上檯面，為中國IC製造產能擴張增添變數。
陳澤嘉
2020-12-11
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中國十四五晶圓代工將鎖定7奈米製程與FD-SOI技術　月產能估較十三五成長逾15%
中國大陸晶圓代工業製程技術雖在十三五時期(2016~2020年)量產14奈米，然與國際仍存在技術差距。展望十四五時期(2021~2025年)，DIGITIMES Research認為，中國晶圓代工製程將持續推進至7奈米，而全耗盡型絕緣層上覆矽(FD-SOI)技術亦將...
陳澤嘉
2020-08-05
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2020年中國晶圓代工業營收表現受制疫情　官方政策與擴產規畫挹注動能
DIGITIMES Research觀察，2019年中國大陸晶圓代工業者營運表現不佳，包含中芯國際、華虹集團、華潤上華等主要業者全年營收皆為負成長，而新冠肺炎(COVID-19)疫情衝擊消費力道與經濟發展，使相關業者2020年營收表現再承壓。不過，隨疫情衍生相關晶片短期需求、中國推動5G等基礎建設與去美化政策，以及主要晶圓代工業者續擴產能，2020年中國晶圓代工業銷售額有望反轉回升。
　　中國晶圓代工業景氣雖在2019年第2季開始回溫，惟第1季景氣明顯衰退，使主要業者2019全年營收仍呈現年減。而原先寄望2020年5G、AI等新興應用可推升這些業者營收成長，然在新冠肺炎疫情干擾下，下游需求急凍，相關影響自第2季開始浮現，為中國晶圓代工產業帶來挑戰。
　　不過，防堵新冠肺炎疫情所衍生的溫度量測、遠端工作、線上學習等需要，帶動測溫裝置、電腦、雲端服務等需求，短期相關晶片急單浮現。同時，中國宣示將加速推動5G、AI等基礎建設以刺激低迷的經濟景氣，加上去美化政策將持續推動，這些皆可望挹注中國晶圓代工業營收。另外，中國晶圓代工業者本身於2020年將陸續擴充產能、布局特殊製程等，推動產能與技術升級，也展現發展契機。
陳澤嘉
2020-04-15
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需求推升及政策支持帶動　2020年大陸IC製造產能將持續擴張
2020年隨終端需求回暖、5G等新興應用推動晶片需求，中國大陸IC製造業產能擴張意願提升，加以大陸晶片自主相關政策支持、記憶體新品問世，以及新建產能陸續投產，DIGITIMES Research認為，在市場供需與官方政策支撐下，2020年大陸晶圓廠產能擴張趨勢底定，包括整合元件製造廠(IDM)或晶圓代工廠多有擴充規畫，且涵蓋4、6、8、12吋產能，晶圓代工業亦可望進入14奈米世代。
　　因應5G、IoT等應用帶動邏輯、記憶體、功率與類比晶片需求，大陸IC製造業者擴建新產能陸續於2019、2020年投產，無論IDM或晶圓代工業者，多有相應產能擴充計畫。除市場需求增溫帶動外，大陸晶片自主戰略(包含去美化)帶動IC製造新技術、新產品量產，也驅動2020年晶片產能增加。
　　2020年大陸IC製造業產能擴張並不侷限於12吋產能，8吋成熟製程或低功耗等特殊製程亦符合IoT相關應用需要，因此也有相應產能擴充或新建產線計畫。且包括14奈米等新技術、3D NAND Flash等記憶體量產，以及IoT等應用帶動功率元件、類比IC等需求擴增，也促使陸廠在成熟製程、特殊製程強化布局。
陳澤嘉
2019-12-25
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5年預測：5G、AI帶動　2019~2024年全球晶圓代工產值CAGR可望達5.3%
DIGITIMES Research分析，2019年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響，預估2019年全球晶圓代工產值將衰退3%，但隨總體經濟緩步回溫，及5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加，加上晶圓代工業者持續推動先進製程，並積極布局3D IC封裝技術，以延續摩爾定律發展，預估2020年全球晶圓代工產值將重回成長軌道，2019年至2024年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達5.3%。
　　就經濟動能與市場需求面而言，國際貨幣基金(IMF)預估全球經濟成長動能將在2020年後逐漸回溫。縱使歐美市場中長期經濟成長將逐漸趨緩，同時，中國大陸經濟結構性調整壓力也恐再延續數年，但受惠新興市場發展逐漸成熟、5G等新興科技應用帶動半導體需求，仍可為全球晶圓代工產業帶來成長契機。
　　從晶圓代工業者競爭態勢來看，台積電在穩步推進製程技術並布局高階封裝技術下，仍將穩居全球龍頭。不過，三星電子(Samsung Electronics)宣布砸下重金發展晶圓代工事業，對台積電而言仍有一定的威脅。另外，中芯14奈米預計在2019年下半量產，對下一代製程亦積極投入布局，加以大陸政策支持半導體產業發展，估計也有助其提升市佔率。
　　產業技術動向方面，FinFET電晶體結構在5奈米以下逐漸逼近極限，因此三星已宣布3奈米將改採閘極全環場效電晶體(Gate-All-Around FET；GAAFET)技術；台積電雖在3奈米節點可能繼續採用FinFET，但尚未定案。此外，台積電、英特爾(Intel)、三星等業者積極布局3D封裝技術，加強晶片異質整合(Heterogeneous Integration)，則視為延續摩爾定律並強化各自在晶圓代工競爭力的重要策略。
陳澤嘉
2019-09-28
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IC製造
後十三五規劃期間　中國大陸IC製造產能將大幅開出
自十二五規劃期間以來，中國大陸政府即透過對外招商與扶植本土晶圓代工廠等途徑，致力擴充國內晶圓代工產能，以達到提高半導體內需市場自製率政策目標。DIGITIMES Research預估，中國大陸純晶圓代工產業年產能將由2018年1,453.6萬片約當8吋晶圓逐年成長至2021年1,911.9萬片...
DIGITIMES研究團隊
2019-05-15
IC製造
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IC製造
經濟成長趨緩　中國大陸擴產亦為變數　2019年全球晶圓代工產值預估成長2.1%
受IC設計客戶存貨高於季節性水準、中美貿易戰與全球經濟成長趨緩造成半導體廠商投資與終端市場出貨下降等不利因素影響，加上全球晶圓代工產業28奈米與40奈米製程出現供過於求狀況，代工價格下修壓力有增無減，DIGITIMES Research預估， 2019年全球晶圓代工產值將為620億美元，成長...
DIGITIMES研究團隊
2019-02-01
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