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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
IC製造
report
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IC製造
地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇　先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察，2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成，然至2024年差距僅剩約10%，兩岸市佔率快速拉近，反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
陳澤嘉
2025-07-29
IC製造
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IC製造
2025年全球OSAT營收將年增5%　地緣政治已致兩岸市佔差距快速縮小
DIGITIMES觀察，受惠於半導體庫存調整結束與備貨需求回升，2024年全球OSAT營收達412億美元，年增5%；展望2025年，預估將成長至434億美元，AI與記憶體封測為主要動能。然地緣政治促使非中系...
陳澤嘉
2025-07-16
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
馬來西亞檳城以外地區的封測業者分布與其供應鏈分析
檳城(Penang)是馬來西亞封測產業最群聚的區域，尤其以檳島(Pulau Pinang)上的群聚最為密集，隨著產業分散製造風險需求增加後，檳城在空間有限的情況下，使得封測業者逐...
周延
2024-09-09
IC製造
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IC製造
2024年電子產品出貨將重返成長　全球OSAT產業營收可望年增8％
DIGITIMES Research觀察，受2023年電子業庫存調整期拖累全球半導體景氣影響，全球半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陳澤嘉
2024-07-24
IC製造
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IC製造
中國加強IC製造技術與產能自主　先進與成熟製程布局並進
DIGITIMES Research觀察，美國的出口管制政策雖牽制中國先進製程發展，然在高效能運算(High Performance Computing；HPC)、物聯網、電動車、綠色能源等新興應用...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-29
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
封測產業繫中國半導體自主化希望　上游ABF載板成關鍵
DIGITIMES Research觀察，在中美貿易戰爆發前，中國便希望透過半導體自主化強化其經濟實力；在中美貿易戰後，美國發起半導體圍勦戰術，阻止中國發展半導體先進製程用...
DIGITIMES研究團隊
2023-07-03
IC製造
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IC製造
先進封裝需求將在2023年擴大　潛在商機吸引IC製造業者積極布局
DIGITIMES Research觀察，雖然晶片封裝主流技術仍以覆晶封裝(Flip Chip；FC)及系統級封裝(System-in-Package；SiP)為主，但伴隨手機、高效能運算(High Performa...
陳澤嘉
2022-02-08
IC製造
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IC製造
2021年中國IC封測景氣展望樂觀　三大OSAT業者合計營收估年增逾20%
DIGITIMES Research觀察，在2020年下半供應鏈積極拉升晶片庫存帶動下，IC封測產能利用率明顯攀升，2020全年中國前三大IC專業委外封測代工(OSAT)業者合計營收達人民幣456億元，年增約14%，展望2021年...
陳澤嘉
2021-07-22
IC製造
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IC製造
2.5D/3D封裝市場成長快速　滿足高效能運算晶片發展是關鍵
DIGITIMES Research觀察，伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算(HPC)晶片性能要求持續提升，覆晶封裝(Flip Chip；FC)、層疊封裝(Package on Package；PoP)等傳統封裝技術已不敷使用，使2.5D/3D封裝技術需求逐漸增加...
陳澤嘉
2021-03-11
IC製造
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IC製造
晶片尺寸微縮、性能提升　扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及
DIGITIMES Research觀察，扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)因可滿足晶片更高密度整合與晶片性能強化的要求，該技術在追求性能的高階晶片應用層面持續擴增，吸引包含晶圓代工、委外半導體封測(OSAT)業者積極布局。而扇出型面板級封裝...
陳澤嘉
2021-02-22
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