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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
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IC製造
IC製造
5年展望:2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3% 然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元,年增逾25%;展望2026年,全球營收可望持續受惠於AI應用擴大,將再成長17%,突破2,300億美元;至2030年,全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺,未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能,成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展,然而,AI基礎建設投資有泡沫隱憂,加上地緣政治風險未解除,產業發展雖然可期,但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
IC製造
IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6% 然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動,將推升整體產業營收達1,900億美元,年增16.6%,成長動能源自5奈米及以下先進製程;成熟製程面臨消費性電子需求不強,以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
IC製造
IC製造
2025年中國晶圓代工營收估增7% 惟產能過剩、地緣政治或阻發展
DIGITIMES預估,2024年中國晶圓代工產業營收達132.2億美元,年增16%,略高於全球的14%。中國晶圓代工業2024年營收動能回穩,除受惠新產能開出外,主要依靠客戶因應...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-15
IC製造
IC製造
5年展望:2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5%
DIGITIMES Research預估,2024~2029年全球晶圓代工業營收複合年均成長率(CAGR)將達11.5%,上看2,700億美元,AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,是推...
陳澤嘉
2024-10-02
IC製造
IC製造
2024年中國晶圓代工業營收估回溫 然成長率將遜於全球水準
DIGITIMES Research統計,2023年中國晶圓代工產業營收達114億美元,年減16%,減幅低於全球晶圓代工產業平均水準(-13%);展望2024年,DIGITIMES Research預估中...
陳澤嘉
2024-05-09
IC製造
IC製造
中國加強IC製造技術與產能自主 先進與成熟製程布局並進
DIGITIMES Research觀察,美國的出口管制政策雖牽制中國先進製程發展,然在高效能運算(High Performance Computing;HPC)、物聯網、電動車、綠色能源等新興應用...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-29
IC製造
IC製造
2024年全球晶圓代工業營收將成長17% 生成式AI應用為帶動成長主因
DIGITIMES Research觀察,2023年總體經濟成長動能較2022年疲軟,且電子產業庫存調整期程較預期更長的背景下,2023年全球晶圓代工產業營收下滑至1,224億美元,較2...
陳澤嘉
2024-04-21
IC設計
IC設計
從矽導計畫到晶創台灣 政策支持台灣半導體業再戰下個十年
DIGITIMES Research觀察,台灣半導體產業推助國家經濟與科技產業發展,並成為全球半導體設計與製造的關鍵要角,政府政策為重要推手之一。半導體技術在AI等新興科技...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-28
IC製造
IC製造
5年展望:2023~2028年全球晶圓代工營收CAGR估達11.3%
DIGITIMES Research預估2023~2028年全球晶圓代工業營收複合年均成長率(CAGR)將達11.3%,5G與EV等應用需求、2024年起成熟及先進製程產能陸續開出,皆為產業中...
陳澤嘉
2023-10-03
IC製造
IC製造
地緣政治風險恐阻中國半導體業者擴產 亦將干擾外商在中國的布局策略
DIGITIMES Research觀察,地緣政治風險使中國半導體業者2023年維持產能擴張策略,不少計畫亦在建設中。然美國2022年10月公布對中國半導體先進製程的管制措施,已對...
陳澤嘉
2023-03-03
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