評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
EV Focus
智慧家庭
電腦運算
車用零組件
次世代行動通訊
Green Tech
IC製造
亞洲供應鏈
IC設計
智慧製造
AI Focus
邊緣運算
物聯網
智慧穿戴
寬頻與無線
新興科技
CarTech
顯示科技與應用
化合物/功率半導體
行動裝置與應用
伺服器
HPC關鍵零組件
Cloud
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:處理器
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-03/05
載入中
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
2026年通用伺服器需求看漲 挾記憶體成本續增有望帶動CXL需求
DIGITIMES認為,2026年通用伺服器需求看漲,主因企業AI導入持續深化、雲端服務業者擴充算力資源,以及資料中心設備進入新一輪汰換週期,三項動能同步推進。在高容量...
邱欣蕙
2026-02-26
IC設計
IC設計
SDV進入加速部署世代 車用
處理器
業者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES觀察,SDV相關供應鏈的發展策略在CES 2026期間變得更加積極,究其原因在於,為了縮短開發週期並降低成本,Tier 1與車用
處理器
業者提供相應的軟硬體方案,如此才能獲得OEM車廠青睞,也因此,自駕車市場不斷競逐算力的提升,顯然已不是各大車廠與Tier 1業者們在意的課題,而加速SDV開發與部署已成為全球汽車電子市場的首要課題,從ADAS、車身控制乃至於座艙系統等,從駕駛的「感受」上來提升駕駛體驗,導入SDV技術是背後的關鍵核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
IC設計
IC設計
產銷調查:記憶體漲價迫手機出貨下修 1Q26全球手機AP出貨估年減8.7% 全年估年減5.4%
DIGITIMES預估,2026年第1季全球智慧型手機AP出貨量約2.7億顆,年減8.7%、季減15.2%,記憶體價格飆升為抑制手機品牌備貨動能的主因。由於4G手機毛利結構對記憶體成本上漲更為敏感,進而拖累4G AP出貨,使得4G AP出貨量估年減20.7%,跌幅明顯大於5G AP。展望2026年,記憶體成本壓力仍將是影響手機品牌業者對AP備貨意願的主因,導致全年手機AP出貨量年減5.4%。...
簡琮訓
2026-02-13
電腦運算
電腦運算
產銷調查:記憶體價格飆漲引業者提前備貨 1Q26全球NB出貨將季減逾13%
DIGITIMES調查,2025年第4季全球NB出貨(未計可拆卸式機種)表現優於預期,較前一季減少近3%。由於記憶體價格在第4季大幅度上漲,且漲勢將延續至2026年,因此大部分NB品牌業者積極於第4季拉高出貨量,以降低庫存成本上升壓力,加上消費及商務市場亦因記憶體漲價消息而需求強勁,以上皆為造成第4季NB出貨衰退幅度較預期減少的因素。2025全年全球NB出貨量達1億8,353台,與2024年相比將成長4.6%。...
張珩
2026-02-05
邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI帶動記憶體頻寬需求 記憶體升級趨勢擴及非消費性領域
DIGITIMES觀察,邊緣AI須在極度受限的功耗與體積下,執行日益複雜的模型推論。隨著生成式AI導入邊緣領域,模型參數提升,若要維持合理的Token生成速度,記憶體頻寬...
申作昊
2026-02-04
次世代行動通訊
次世代行動通訊
GPU入局重塑AI-RAN定義 但未改變三大電信設備商架構路線
過去由行動應用驅動數據流量成長的商業模式已進入成長高原,電信產業預期AI應用將是未來驅動數據持續成長的關鍵動能。在此趨勢下,近期電信設備商積極布局GPU-base...
吳伯軒
2026-01-27
電腦運算
電腦運算
展會觀察:CES 2026 Panther Lake成全場焦點 AI PC平台競爭再加劇
CES為全球規模最大的消費性電子展,向來為PC
處理器
業者展示新平台的關鍵舞台,亦是觀察未來一年各大PC業者產品發展方向的重要指標。而主要業者英特爾、超微及高通等,亦紛紛在CES 2026期間,發表全新一代的AI PC
處理器
平台,藉此搶佔AI PC市場話語權,並吸引OEM品牌率先導入新平台。除AI PC外,邊緣AI工作站及外接AI加速器也因開源及地端語言模型的興起而受到業者重視並推出解決方案。...
張珩
2026-01-26
IC設計
IC設計
機櫃級交付成雲端AI算力顯學 聯發科入列TPU設計 牽動台灣IC設計地位
DIGITIMES觀察,隨LLM走向推論規模化部署,雲端算力形成GPU與自研ASIC並行結構,機櫃級系統能否穩定交付已同步升級為競爭焦點。Google於TPU v7世代強化雙設計服務體系,顯示其策略重心前移至系統工程管理與供應調度。在此趨勢下,台灣IC設計服務角色進入重構階段,除既有晶片設計能力外,工程優化、產能協調與系統整合的重要性同步放大,能否順勢切入高階雲端AI算力體系,將直接影響其後續產業位置。...
陳辰妃
2026-01-26
IC製造
IC製造
2026年全球OSAT營收估成長12.8% AI應用將挹注先進封裝業務營收
DIGITIMES觀察,自2023年起全球OSAT市場穩定發展,2025年在川普關稅政策帶動終端產品備貨下,年營收成長11.6%,達459.2億美元,預期2026年在先進封裝技術量產與...
鄭敬霖
2026-01-22
Research Insights
Research Insights
NVIDIA於CES 2026發布Alphmayo家族 為超前布局Level 4自駕生態系的集大成之作
NVIDIA於CES 2026期間發布Alpamayo家族,包含開源AI模型Alpamayo 1、AlpaSim與Physical AI Open Datasets。大體上,Alpamayo 1的主要核心是思考鏈與視覺語言動作(VLA)推論模型。NVIDIA更指出,物理AI的ChatGPT時代已然到來,自駕車能即時理解當下所處的情境,思考並做出反應,任何車廠或是研究團隊都能依其基礎上,進行開發與研究。在這當中,Alpamayo 1屬於開源模型,模型參數規模高達100億,可展現推論背後的推理邏輯,NVIDIA認為此一模型的規模將會持續擴大,進而造就更細致的推理能力。...
姚嘉洋
2026-01-16
1
2
3
4
5
購物車
0
件商品
智慧應用
影音