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上刊時間:2004/03/03~2026-04/24
電腦運算
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電腦運算
2026/2 NB產業觀察：春節期間產能銳減且零組件短缺問題持續　五大NB品牌出貨月減5%
DIGITIMES調查全球前五大NB品牌(不含蘋果Apple)與前三大NB代工廠2026年2月出貨(不含可拆卸式外觀機種)，由於2月全球NB市場仍屬傳統淡季，前五大NB品牌合計出貨月減約5%；與2025年同期相比，品牌業者出貨量亦年減約9%。...
張珩
2026-03-31
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷世代　台廠供應鏈布局升級
DIGITIMES觀察，GTC 2026顯示NVIDIA AI伺服器散熱架構正由板級設計走向機櫃級液冷整合，Rubin平台全面採用全液冷、無風扇與模組化冷板設計，代表其在全液冷方向上的布局已由技術驗證逐步走向系統化導入。隨產品架構升級，冷板、快接頭、inner manifold等液冷料件的重要性同步提升，也帶動台廠在散熱零組件、機構件與系統整合等環節的角色上升，未來液冷滲透率提高後，供應鏈競爭焦點亦將延伸至整櫃效率與系統整合能力。...
邱欣蕙
2026-03-31
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：GTC 2026 NVIDIA高階AI機櫃持續升級　帶動供應鏈價值提升　積極布局AI推論運算解決方案
DIGITIMES觀察，NVIDIA於GTC 2026進一步揭示未來三年資料中心產品發展藍圖，並持續以高頻率產品迭代，維持其在AI基礎建設市場的領先地位。相較GTC 2025的重點仍偏向高算力機櫃布局，GTC 2026則更進一步將產品主軸由「訓練算力提升」延伸至「推論架構重組」，顯示NVIDIA已將AI推論正式納入下一階段資料中心核心布局，並開始針對不同AI工作負載，提出更細緻的系統級解決方案。...
DIGITIMES研究團隊
2026-03-30
IC設計
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IC設計
從算力軍備到互連競爭　三大AI機櫃策略牽動資料中心算力交付格局
DIGITIMES觀察，隨生成式AI由模型訓練開發走向大規模推論部署，AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，業者競爭也由單一加速器效能，延伸至機櫃內外的資料交換效率、叢集擴展與系統整合能力。NVIDIA、超微與Google三大主流機櫃，分別沿專有互連、開放標準與TPU結合光交換等路線推進AI機櫃布局。後續各平台業者能否持續改善大規模部署下的傳輸效率、能耗與成本，以及博通、邁威爾等互連技術供應鏈業者能否同步受惠，將值得持續觀察。...
陳辰妃
2026-03-26
IC設計
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IC設計
政策加速中國半導體自主化　2026年中系高階雲端AI加速器出貨將逾212萬顆　華為市佔估過半
DIGITIMES觀察，在中國政策引導、雲端資料中心擴建需求強勁帶動，以及受到美系高階雲端AI加速器供應不穩等影響，中國AI運算力市場正加速自主化，預估2026年中系高階雲端AI加速器出貨將達212.3萬顆，年增136%，其中，華為憑藉系統整合優勢，在中國市佔率將逾5成居首，大幅領先寒武紀、平頭哥、崑崙芯與海光；不過，中系業者於全球市佔僅約13%，主要仍受制先進製程良率不高、HBM供應不穩及NVIDIA CUDA生態掣肘，為仍待突破的三大瓶頸。...
翁書婷
2026-03-25
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：MWC 2026　AI及輕薄化要求帶動通訊產品採LTPO AMOLED比重增加
DIGITIMES觀察，在MWC 2026展會以AI發展與照相功能改進為重心，因應AI導致功耗增加，面板省電性要求趨嚴；隨著照相功能改善，DCI-P3 100%的色彩飽和度成為高階智慧型手機標配。為兼顧功耗及畫質，主要業者採LTPO AMOLED作為旗艦智慧型手機用面板，部分業者更於高階平板電腦及NB產品採用...
楊仁杰
2026-03-19
車用零組件
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車用零組件
車用IDM大廠2026年車用營收預計持穩　透過收購與新產品放量強化SDV布局
DIGITIMES觀察，隨汽車供應鏈庫存恢復正常水準，車用IDM大廠整體對2026年第1季汽車業務營收抱持穩健展望，惟部分IDM業者因業務調整，營收展望存在差異。在全球汽車銷量增幅有限的背景下，SDV架構轉型成為推動車用半導體市場成長的關鍵動能。因應此趨勢，車用IDM大廠透過收購關鍵技術與推出新一代產品等方式，加速深化SDV布局；同時，部分車用IDM大廠亦將電動車動力系統，視為未來擴張營收的另一重要引擎。...
廖萱昀
2026-03-12
IC製造
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IC製造
扇出型封裝面對更大面積封裝與更多應用　Foundry與OSAT提供多元解決方案因應
DIGITIMES觀察，扇出型封裝由於高I/O密度、可擴展性強、成本可控，已成為先進封裝領域的重要解決方案，台積電透過InFO體系引領市場，日月光、艾克爾、力成亦對該領域技術推動差異化的重點布局。其中，可關注台積電發展WMCM解決InFO散熱與厚度瓶頸；以及各廠FOPLP翹曲控制、解決高I/O密度...
鄭敬霖
2026-03-12
電腦運算
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電腦運算
2026/1 NB產業觀察：受記憶體價格飆漲與處理器供應吃緊影響　前五大NB品牌出貨月減近4成
DIGITIMES調查全球前五大NB品牌(不含蘋果Apple)與前三大NB代工廠2026年1月出貨(不含可拆卸式外觀機種)，由於1月全球NB市場進入淡季，前五大NB品牌合計出貨月減約39%；然而與2025年同期相比，品牌業者出貨量則年增約2%。...
張珩
2026-03-03
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
2026年通用伺服器需求看漲　挾記憶體成本續增有望帶動CXL需求
DIGITIMES認為，2026年通用伺服器需求看漲，主因企業AI導入持續深化、雲端服務業者擴充算力資源，以及資料中心設備進入新一輪汰換週期，三項動能同步推進。在高容量...
邱欣蕙
2026-02-26
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