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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
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四大CSP再上修2026年資本支出達7,450億美元　然平衡大舉投資與控管風險卻為挑戰
DIGITIMES觀察，亞馬遜、Alphabet和微軟認為其在先前的鉅額投資已帶動營收明顯成長，同時預估未來AI潛在商機仍持續擴大。其中，亞馬遜、Alphabet和Meta已陸續上調2026全年投資金額，且四大雲端服務供應商(CSP)總資本支出將上升至7,450億美元新高規模；然而累積數年的龐大資本支出對四大CSP財務的負面衝擊日益明顯，鉅額投資風險因而快速累積，因此，擴大投資並管控風險已是四大CSP最急迫議題，提升營運效率將是未來發展重心。...
陳冠榮
2026-08-19
IC設計
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力，讓高重用率、低延遲敏感資料靠近運算核心；第三，HBF雖具高容量優勢，但受限延遲與能效，2028年前仍以驗證為主。整體而言，AI記憶體競爭將由單一元件規格，轉向記憶體架構與封裝協同最佳化，而記憶體分層架構將為競爭關鍵。...
翁書婷
2026-08-18
智慧穿戴
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智慧穿戴
耳夾式耳機、助聽／音訊眼鏡及軍工領域為聲學業者布局三大方向
DIGITIMES觀察，耳夾式耳機、輔/助聽眼鏡、軍工領域為聲學業者布局三大方向。相較入耳式耳機，耳夾式耳機約需2倍功耗才能讓用戶聽到相近音量，而隨著晶片功耗效率與電池能量密度改善，耳夾式耳機已達技術甜蜜點，眾多業者陸續推出耳夾式耳機；在輔/助聽方面，包含法國/義大利、德國、中國、印度、奧地利、挪威等國業者皆已推出或規劃推出輔/助聽眼鏡，台系業者XROUND、洞見未來則已提供輔/助聽眼鏡OEM/ODM方案；在軍工方面，因烏俄戰爭無人機造成的戰場死亡人數已超過傳統火砲，而使得無人機偵查、防禦備受重視，目前如丹麥業者INVISIO藉由耳機聲學增強功能，協助士兵提早察覺多旋翼無人機，台商洞見未來..
方覺民
2026-08-17
AI Focus
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AI Focus
Siri AI LLM技術借助Google Gemini　未來發展重點聚焦第三方App高整合性
DIGITIMES觀察，Siri AI由裝置、模型、理解及應用層四大架構組成，將Siri語音助理升級為具備執行力的AI Agent。裝置層布局橫跨iPhone、MacBook至Vision Pro等全系列產品，支援裝置的廣泛度優於Google、三星電子(Samsung Electronics)及小米。而蘋果基礎模型(Apple Foundation Models；AFM)雖藉Gemini進行知識蒸餾與精煉，然雲端模型堅持使用私有雲端運算，高度重視用戶的資料隱私。此外，Siri AI應用層具備App高整合性，可自動執行多步驟任務，這不僅是Siri AI最具優勢的技術，更是未來AI Agent賽道
黃耀漢
2026-08-13
電腦運算
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電腦運算
產銷調查：3Q26全球NB出貨將季減5.7％　2026全年NB出貨預估年減7％
DIGITIMES觀察，在NB三大市場面臨諸多不利因素的情況下，2026年第3季出貨量恐不增反減，預計第3季全球NB出貨將季減5.7%，與以往第3季為全年出貨高峰明顯不同。2026年第4季出貨量預計將為全年最少，主因品牌及通路業者第3季已提前完成旺季備貨，並轉以消化庫存為主，加上漲價與促銷幅度不足往年恐抑制消費。預計2026全年NB全球出貨量1.7億台，較2025年減少約7%。...
張珩
2026-08-07
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI驅動高階玻纖布需求　帶動台日業者擴產與第二梯隊供應商布局
DIGITIMES觀察AI晶片封裝大型化、高速傳輸及運算效能提升趨勢，持續帶動高階ABF載板需求成長，使Low-CTE玻纖布成為先進封裝不可或缺的關鍵材料。然而，受限於特殊玻璃配方、熔融拉絲、超薄織布及客戶認證等技術門檻，目前有效供給仍集中於日東紡等少數業者，市場供需維持偏緊格局。展望未來，隨著日東紡日本與台灣新產能逐步開出，以及台玻、南亞、富喬等台系業者加速布局高階玻纖布市場，第二供應鏈正逐漸成形，然新增產能仍需經歷良率爬坡與客戶驗證階段，方屬有效產能。...
吳孟倫
2026-08-07
伺服器
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伺服器
產銷調查：供料限制箝制出貨力道　3Q26全球伺服器將季增2.8％
2026年第2季全球伺服器出貨不如先前預期，較前季成長3.8%，主因為記憶體、CPU、IC載板等關鍵零組件供應吃緊，箝制整機系統出貨力道，但美系大型雲端業者的伺服器採購量仍季成長11.6%，Agentic AI應用的發展使雲端業者的算力部署從以加速器為主的AI伺服器，更多已轉向以CPU為主的運算、儲存伺服器。品牌商出貨則衰退5.6%，除較大型雲端業者受到更多供給限制外，一般企業對伺服器漲價亦較難接受，因而造成出貨不如預期。進入2026年第3季，全球伺服器出貨量預估將首度突破500萬台大關，較前季季增2.8%，成長動能雖延續，但因缺料問題壓抑，增速將較前季放緩...
蕭聖倫
2026-08-03
IC設計
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IC設計
產銷調查：2奈米導入與記憶體成本攀升　3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
DIGITIMES觀察，2026年第2季華為是中國智慧型手機市場唯一銷售量維持年成長的品牌，帶動海思5G AP出貨量上修380萬顆。展望第3季，品牌業者提前為第4季旺季備貨，將帶動全球手機AP出貨量回歸季節性成長，DIGITIMES預估全球手機AP出貨季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2奈米AP成本同步攀升，促使手機品牌調漲整機售價，終端需求因此持續承壓下，AP出貨量估較2025年同期衰退13.0%。...
簡琮訓
2026-07-31
伺服器
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伺服器
HBM容量限制浮現　記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
DIGITIMES觀察，GPU算力成長速度與HBM容量擴充速度呈現落差，地端模型訓練在特定情況下將面臨記憶體不足情形。透過軟體資源池化或卸載記憶體等方法，可在不大幅增...
鍾易良
2026-07-31
邊緣運算
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邊緣運算
晶圓代工成熟製程板塊位移推升代工成本　高階AI需求與產能擴張成本持續造成MCU業者K型分化漲價
DIGITIMES觀察台積電與三星電子對成熟製程產能的削減舉措，將持續影響邊緣業者現行報價。2026年8吋晶圓代工產能減少，加上特定AI產品需求爆發，推升邊緣處理器晶圓代工報價上漲。下游MCU業者為此於2026年多次調漲價格，同時加速朝12吋製程過渡。值得注意的是，MCU價格並非齊頭式上漲，而是呈現高階產品強勢溢價、低階通用型微幅轉嫁的K型漲價趨勢。...
申作昊
2026-07-31
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