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上刊時間:2004/03/03~2026-05/26
IC製造
report
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
伺服器面臨美對等關稅，除新加坡外的東協工廠衝擊最大；短期高毛利組裝廠移美易、低毛利供應鏈較難，長期供應鏈將趨於分區化
川普宣布對等關稅後，所有非美國製造的電子產品幾乎無所例外的成為課稅標的，直接衝擊伺服器電子製造服務(EMS)業者，DIGITIMES評估，設廠在被課徵稅率較高國家(越南...
周延
2025-04-09
IC設計
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IC設計
2025年全球半導體營收估成長13.6%　突破7,000億美元　美國政策為變數
DIGITIMES預估，2025年全球半導體營收將年增13.6%，突破7,000億美元。其中，AI應用仍是驅動產業成長的關鍵力量，帶動AI晶片與記憶體需求持續上升。然而川普(Donald ...
陳澤嘉
2025-02-07
新興科技
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新興科技
中美未來數位霸權之爭的關鍵因素與發展趨勢(上)
中美貿易戰自2017年8月展開，當時美國川普政府貿易代表署(Office of the United States Trade Representative；USTR)根據《1974年貿易法》(Trade Act of 197...
周延
2022-07-07
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
華為智慧型手機出貨受美國禁令重擊　新榮耀品牌重塑仍有長路要走
DIGITIMES Research觀察中美緊張關係對全球智慧型手機產業的影響，貿易戰關稅加徵對整機出口幾無衝擊，然對華為共計三波供應鏈產品與技術管制禁令已對產業格局形成重大影響。華為雖出售榮耀，可望維繫部分其手機事業存續與出貨，但仍面臨美國未來主觀判定及各品牌虎視分食之局。
　　美國對華為相關禁令循序漸進，從2019年下半起新機款海外市場出貨受無法搭載Google行動服務影響，至2020年中進一步限制海思自主研發晶片製造之路，8月17日發布的禁令更限制華為手機組件的取得。遭逢相關零組件將用罄之際，華為僅能撙節出貨並另找解方。
　　DIGITIMES Research預估2021年智慧型手機市場海外有三星(Samsung)雄據、中系品牌Oppo、Vivo及小米又無不想在中國內需市場積極出貨，成為下一個華為；獨立於華為之外的新榮耀可望取得5G手機零組件以滿足中國市場需求，若機款能搭載Google行動服務(Google Mobile Services；GMS)，將助其海外市場拓展；然長期來看，新榮耀在布署新通路及品牌重塑仍有一段長路要走。
DIGITIMES研究團隊
2020-12-25
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
印度政策獎勵與內需市場吸引外企投資　南北智慧型手機產業聚落各擁地利
DIGITIMES Research觀察全球智慧型手機生產基地布局，在印度政府對整機及部分零組件進口關稅調升，同時大力提供企業投資設廠獎勵方案下，手機品牌為降低來自關稅的成本及搶佔內需市場等誘因，競相於印度北部設立生產據點；印度南方則以大型組裝業者為首，該生產聚落除滿足部分當地需求，更出口全球。
　　印度政府對智慧型手機產業採棒子與蘿蔔兼具政策，目的為完成手機國造、提升當地產值，因此祭出多項政策如2016年啟動階段性製造計畫、2018年調高手機整機進口關稅至20%、2020年10月開徵面板模組關稅等，迫使相關業者至印度生產手機與零組件；同時以近1.7億支且將逐年增加的內需智慧型手機市場，搭配相應蘿蔔政策如資本補貼、印花稅與州貨物稅減免等獎勵措施，吸引廠商設廠。
　　DIGITIMES Research認為在品牌、組裝、ODM及零組件業者競相加持印度製造下，將使印度加速分食中國製造大餅，長期將縮減對中國電子產品及零組件進口仰賴程度，減少其對中國高額的貿易逆差。
DIGITIMES研究團隊
2020-12-09
IC設計
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IC設計
1H19大陸半導體產業銷售額年增達11.8%　IC設計多項產品自主程度低於5%
2019年上半全球半導體產業遭遇亂流，中國大陸雖保持相對穩健發展，銷售額年增率仍達11.8%，但成長動能低於2018年同期。DIGITIMES Research評估，大陸半導體產業短期發展恐仍囿於技術程度、人才缺口、經濟動能、中美貿易戰等負面因素影響，然就中長期而言，在新興科技衍生的需求與官方政策扶持等因素帶動下，仍可望朝成長步調發展。
　　中國大陸市場至2019年上半仍佔全球半導體銷售額3成以上比重，維持全球最大半導體市場地位。以產業面而言，DIGITIMES Research認為，大陸半導體產業成長快速，官方扶持扮演不可或缺的角色，在政策、資金等挹注下，2018年大陸半導體產業銷售額對比2014年已倍增，尤以IC設計為最。而產業聚落因政策、市場與人才等因素，以東部沿海為主，但西部省市(如西安、成都、武漢等)近來積極發展半導體，儼然已成大陸半導體發展第二梯隊，後續發展值得關注。
　　即便大陸傾國家之力扶持半導體產業發展，但自主程度仍有限，特別是IC設計領域，多項高階及專用IC自主度低於5%，在中美貿易戰長期對峙下，加強自主度更顯急迫。細究各產業別狀況，即便大陸IC設計在中低階部分環節已加速國產替代，然高階領域仍高度仰賴美國；IC製造與IC封測產業技術發展相對IC設計環節成熟，在中低階產品已可替代或競爭，但先進技術工藝仍仰賴台灣；另外，半導體材料與設備整體自主程度仍低，部分或有替代能力，但仍對美日高度依賴。
　　DIGITIMES Research認為，短期內，在中美貿易戰、技術自主性、人才缺口等因素影響下，大陸半導體產業成長動能將受限，然後續在5G、AI等新興科技應用及需求持續擴增，加以大陸官方政策及資金扶持下，大陸半導體產業仍可朝正向發展。
陳澤嘉
2019-09-23
IC製造
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IC製造
大陸半導體產業發展　貿易戰、技術自主、人才缺口為挑戰　新科技應用與官方支持添動能
歸納中國大陸半導體產業近期發展影響因素，DIGITIMES Research認為，中美貿易戰、技術自主不足、行業人才缺口等內外隱憂恐掣肘大陸半導體產業發展，然在5G等新科技應用引領市場新需求，以及大陸官方政策支持下，仍可為大陸半導體產業增添成長動能柴火。
　　觀察大陸半導體產業發展，技術自主性問題持續，而中美貿易戰更讓其技術自主的迫切性更加提升。另外，在網際網路、金融、軟體等產業人才競逐壓力下，人才缺口也成大陸半導體產業發展另一隱憂。基此，DIGITIMES Research認為，短期內，中美貿易戰、技術自主性、人才缺口等因素將不利大陸半導體產業成長。
　　然另一方面，隨5G、AI等新興科技與相關應用撬動市場需求，加以大陸官方從產業政策、產業投資基金、科創板拓展融資管道等構面扶持大陸半導體產業發展，DIGITIMES Research認為，藉由這些有利因素驅動，大陸半導體產業仍可獲取成長動能。
陳澤嘉
2019-09-19
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