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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：2025年上海國際數據中心展　NVIDIA RTX解決方案在中國仍具可見度　L2L為中國主流直接液冷技術
上海國際數據中心展為中國2025年下半具指標性的資料中心會展之一，本次展覽中，各家業者展示重點多聚焦於「算力方案」與「液冷技術」；在算力解決方案部分，儘目前管NVIDIA高階RTX產品無法於中國市場直接銷售，然展場仍可見部分廠商推出可搭配RTX架構的伺服器方案；另一方面，受益於中國國內政策支持，中國液冷資料中心建置相當積極，其中又以L2L方案為中國市場主流選擇。...
陳加鑫
2025-12-05
B5G及垂直應用
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B5G及垂直應用
軟體定義網路(SDN)與AI深度融合　重塑企業與電信網路的未來架構
SDN正站上全球網路架構轉型的風口。在企業數位化全面加速、雲端與AI服務快速擴張的推動下，全球網路流量呈現爆發性成長，傳統以硬體為主、管理分散的網路模式已明顯無...
鍾易良
2025-12-03
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
高頻GaN與BDS技術助力英飛凌掌握高效電力轉換技術主導權
隨著AI資料中心電力需求持續攀升，電源系統正面臨高功率密度、低損耗與高效率的多重挑戰。傳統矽製程功率元件在高頻、高電壓環境下的表現逐漸逼近極限，推動第三代半導體GaN在資料中心、工業與航太等領域加速滲透。從產業布局觀察，GaN以高頻、高效率、高功率密度等特性，已成為下一世代電源轉換的重要材料...
王乙蓁
2025-12-01
EV Focus
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EV Focus
2025鴻海科技日　展現集團跨領域布局與強大垂直整合實力
2025鴻海科技日於11月21~22日舉辦，DIGITIMES觀察，鴻海展示在電動車、半導體、資料中心與人形機器人等關鍵領域的最新成果，並強調在電動車、SiC半導體與AI資料中心的垂直整合能力，展現鴻海集團從單一代工製造邁向完整產業生態系布局的實力。...
廖萱昀
2025-12-01
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
2025~2026年高階AI ASIC出貨量成長性優於GPU　推升AI伺服器供應鏈下一波成長動能
自2022年生成式AI技術問世以來，高階GPU一直為高階AI加速器出貨的主力，然而DIGITIMES觀察，2025、2026年高階ASIC出貨量雖仍不及高階GPU，但預估出貨量連兩年年成長率將明顯優於高階GPU的成長動能。DIGITIMES預估2026年高階ASIC出貨量超過700萬顆，與高階GPU出貨量差距將不足80萬顆。因此，在上述背景之下，DIGITIMES認為2026年高階ASIC出貨成長強勁，有望推升AI伺服器供應鏈全新的動能。...
陳加鑫
2025-11-26
Cloud
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Cloud
光電融合帶動關鍵零組件新商機　可拆卸光纖連接器將為CPO技術普及化關鍵
CPO技術結合光學通訊技術和半導體封裝技術，對資料中心硬體供應鏈產生深遠影響，不僅矽光晶片技術受到供應鏈業者重視，同時光纖連接器、光纖陣列單元這類光學零組件需求也將上升，並以矽光晶片至光纖耦合為研發重心。DIGITIMES觀察，可拆卸光纖連接器具有降低生產和測試複雜度、提高產品維護性和客戶採用意願等優勢，可望成為CPO技術商用化的核心零組件之一；但毫米至微米等級的零組件生產難度高，因而延伸高精準度產品生產和測試商機。...
陳冠榮
2025-11-17
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
HVDC 800V成NVIDIA新一代護城河　功率元件特性成發揮AI效能核心關鍵
NVIDIA在2025年開始推動的HVDC 800V電源設計概念，自GTC 2025推出後，為下半年帶來不少話題性，可以確定的是，HVDC 800V在CUDA與NVLink後，儼然成為NVI...
姚嘉洋
2025-11-17
Research Insights
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Research Insights
AI資料中心電力需求推升SOFC部署　台灣迎來燃料電池三雄戰國元年
2025年台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan 2025)展會甫於10月31日落幕，展會中釋放明顯訊息：因為AI資料中心大規模電力需求，衍生資料中心部署新興低碳電力解方的發...
余佩儒
2025-11-05
IC設計
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IC設計
橫向聯盟對抗垂直整合　NVIDIA聯手Intel與OpenAI鞏固AI加速器主導權
DIGITIMES觀察，NVIDIA對抗Google AI ASIC的垂直整合策略，聯盟Oracle與OpenAI，以鞏固其GPU核心地位。DIGITIMES預估，2025~2029年CSP自研AI ASIC加...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-29
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
液冷散熱方案持續爆發技術多方升級　2026年ASIC有望帶動液冷滲透率超過3成
DIGITIMES認為，2026年起包括Google、AWS、微軟與Meta在內的主要雲端業者，將大規模導入自研ASIC平台並搭配液冷散熱方案。液冷功能不僅是個別零組件的升級，更牽動整個資料中心機電架構、伺服器設計與測試流程的革新。預估2026年隨著ASIC平台導入液冷散熱方案伺服器，液冷滲透率將可突破3成。
邱欣蕙
2025-10-09
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