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上刊時間:2004/03/03~2026-05/30
IC設計
report
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IC設計
展會觀察：CES 2026 車用半導體順應SDV發展　全面進入軟硬整合階段
DIGITIMES觀察，在CES 2026的車用電子相關業者展示主題聚焦於SDV深化與商用，從車用軟體供應商、系統整合商到晶片設計業者的車用布局來看，整體產業發展主軸已全...
簡琮訓
2026-01-22
智慧製造
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智慧製造
人形機器人以FPGA晶片為核心　實現多軸動作控制與AI模型調適
DIGITIMES觀察，人形機器人要能應用在多樣化任務，需仰賴現場可程式化邏輯閘陣列(Field Programmable Gate Array；FPGA)執行多軸馬達控制，並依不同應用場景靈活調整設計。人形機器人身具精細且龐大的機構以執行複雜動作，FPGA可藉由低延遲與低功耗設計支持多軸馬達控制...
白心瀞
2025-10-21
IC製造
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IC製造
英特爾分拆設計與代工將賦予營運彈性　惟晶圓代工仍須調整策略以強化競爭力
隨著先進製程技術挑戰日益增加，英特爾(Intel)在製造端面臨技術開發進度不如預期、生產良率低等問題，導致自身產品競爭力與上市時程受影響。儘管英特爾於2021年推動ID....
陳澤嘉
2025-03-13
邊緣運算
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邊緣運算
軟硬一體邊緣AI Box有利邊緣硬體業者發展加值服務
非消費性AI應用正逐步從雲端與伺服器端向邊緣端拓展，AI Box是種配備AI加速晶片的邊緣運算設備，善於處理AI推論任務，其運算力與成本都相對低於雲端與伺服器AI解決方...
申作昊
2024-12-05
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI需求成長　晶片業者分進合擊邊緣AI市場競局
伴隨AI應用逐漸從雲端擴散到邊緣，預期邊緣AI晶片需求將逐漸增加，DIGITIMES Research觀察晶片業者分從三個方向切入邊緣AI晶片市場，NB、手機等規模量產型消費性...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-07
IC製造
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IC製造
AI加速器需求仍旺且耗用晶圓量大增　2025年全球CoWoS與類CoWoS封裝產能需求將年增113%
DIGITIMES Research預估，雲端AI加速器需求旺，2025年全球CoWoS與類CoWoS封裝產能需求量將年增113%，其中，台積電、日月光(含矽品)與艾克爾(Amkor)將積極擴產...
翁書婷
2024-08-19
IC製造
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IC製造
半導體業東南亞布局仍聚焦星馬　然印度關注度漸提升
DIGITIMES Research觀察，中美科技戰轉向長期化發展，過往群聚兩岸的半導體供應鏈也開始因應地緣政治壓力分散投資，東南亞成為布局選項之一，且伴隨美國擴大與東南...
DIGITIMES研究團隊
2024-07-16
新興科技
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新興科技
混合鍵合與銅-銅接合技術精進　助實現2.5D／3D IC封裝
DIGITIMES Research觀察，隨先進封裝技術持續精進，驅使現行投入業者已不再只有封測代工廠(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)，尚有晶圓代...
DIGITIMES研究團隊
2024-06-24
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
展會觀察：MWC 2024　首波Open RAN RU和伺服器供應商底定　晶片業者仍較勁中
雖Open RAN發展未如預期，2024年世界行動通訊大會(Mobile World Congress；MWC)仍見多家業者展示相關產品，如愛立信(Ericsson)展示獲AT&T採用的Cloud RAN...
黃雅芝
2024-03-25
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
越南半導體產業呈北製造、南設計格局　基建發展仍為重點
越南因具有與中國鄰近性等因素，成為美國納入半導體「友岸外包」(Friendshoring)新製造地點。DIGITIMES Research觀察越南半導體產業呈現北製造、南設計的態勢，而...
周延
2023-11-01
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