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搜尋關鍵字:邊緣AI
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2025-12/23
載入中
IC製造
IC製造
HBM與通用記憶體雙引擎驅動 2026年記憶體產業營收將挑戰3,000億美元
DIGITIMES預估,2025年記憶體產業營收將成長逾2成,2026年可望再成長超過4成。2025年記憶體產業營收成長動能除來自HBM需求,也受惠通用型DRAM及NAND Flash產品漲價潮的帶動,此趨勢將延續至2026年,另一方面,由於2026年HBM市場競爭加劇,記憶體業者產品布局將著重在GDDR7、HBF等;此外,全球記憶體產能分配與建置,也將成為業者維繫競爭優勢的考驗。...
張嘉紋
2025-12-22
IC設計
IC設計
2026年起CoWoS與SoIC封裝應用面大幅擴張 致台積電推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起
DIGITIMES觀察,2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與
邊緣AI
晶片等,促動全球先進封裝供應鏈結構產生...
翁書婷
2025-12-22
IC設計
IC設計
高通由邊緣推進雲端AI ASIC 挑戰既有雲端算力供應鏈版圖
DIGITIMES觀察,高通透過多項收購補齊自研CPU、跨平台整合與雲端AI ASIC所需能力,藉此讓AI布局由邊緣逐步延伸至雲端,並從傳統SoC模式走向更具彈性的模組化設計。長期發展來看,高通此策略方向雖已具備挑戰高階雲端AI加速器市場的發展條件,但能否真正跨入主流仍未定,關鍵在高速互連與Chiplet整合的成熟度,以及CSP對非GPU與自研算力選項的實際採用意願...
陳辰妃
2025-12-11
邊緣運算
邊緣運算
手機SoC業者挾晶片設計優勢進攻
邊緣AI
市場 推動AIoT處理器市場版圖洗牌
AI運算架構正從雲端移往邊緣端,在邊緣端形成厚邊緣、薄邊緣與微邊緣的分層,推動SoC設計從單純提高運算力,轉向更重視功耗、整合度與軟體生態發展。手機SoC業者在此趨勢中得利,高通與聯發科正藉已成熟的異質架構整合能力與晶片設計能力,打入
邊緣AI
晶片市場,與傳統IPC、非消費端終端設備業者發展合作關係,後續將成為
邊緣AI
晶片市場中不容小覷的競爭者。...
申作昊
2025-12-01
邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI
帶動台系IPC營收成長 業者積極於AI領域尋求軟體合作夥伴
2025年上半,全球工業電腦(Industrial PC;IPC)產業出現明顯復甦跡象,DIGITIMES預估,台系IPC業者2025年上半整體營收規模達新台幣1,629億元,年成長率達13.6%,...
申作昊
2025-11-06
邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI
運算矽智財發展大勢所趨 中國將難突破歐美壟斷態勢
AI運算矽智財在近年的矽智財市場成為相當重要的產品,不論是在資料中心亦或是在邊緣運算,AI運算矽智財都扮演關鍵角色。尤其近年來,隨著生成式AI興起,產業目光從雲端...
姚嘉洋
2025-10-13
邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI
助力智慧城市相關場景落地開花 整合多樣感測數據提高感知與決策能力為趨勢
DIGITIMES觀察,
邊緣AI
在智慧城市推展上扮演重要一角,其將AI模型部署於攝影機等終端裝置上,以最低延遲,實現更快的本地分析與數據處理,有利進行智慧城市複雜的任...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-22
物聯網
物聯網
從晶片商轉型IoT平台業者 高通、聯發科積極布局GenAIoT 競逐
邊緣AI
主導權
DIGITIMES觀察,生成式AI逐步向終端擴展,推動IoT邁入GenAIoT世代,終端裝置需具語意理解能力,強調高推論效能與低功耗特性,其中涉及
邊緣AI
算力、軟體工具鏈與通...
陳辰妃
2025-08-12
邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI
晶片業者跨入生成式應用 持續完善軟體開發工具生態
AI運算已逐步從集中式的雲端推論架構,擴展至分散式的邊緣裝置,加速
邊緣AI
軟體開發工具成為一大競爭關鍵。
邊緣AI
晶片的發展已不再侷限於「能不能跑AI」,而是邁向「...
申作昊
2025-07-14
物聯網
物聯網
烏俄戰後軍用無人機需求提升 Edge AI提升軍用無人機威脅性
烏俄戰爭大量使用軍用無人機,使各國軍隊高度重視軍用無人機發展,並投入配置對抗無人機的電子干擾設備;而無人機結合Edge AI後,可不受通訊干擾影響,憑視覺畫面完成...
方覺民
2025-04-28
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