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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
展會觀察：SSEA 2026 中系半導體設備已可支援HBM3生產　後段設備業者已朝出口布局　成立新馬子公司、代理商為中系業者主路徑
DIGITIMES觀察，中國半導體設備業者於SEMICON Southeast Asia 2026(以下簡稱「SSEA 2026」)積極開拓東協市場，短期布局上以後段封測商機為核心，中長期則開始探聞前段設備商機。設備技術推進上，前段製程已朝10nm量產製程節點推進，後段TCB精度提升有助於先進封裝，設備技術推進將有助於中系記憶體業者開發HBM3；後端設備業者多以設立新馬子公司、當地代理商為路徑，積極布局東協市場，並憑藉單價低、保固長、整合方案等三大優勢加強其設備競爭力。...
周延
2026-05-26
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
IC設計
report
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IC設計
政策加速中國半導體自主化　2026年中系高階雲端AI加速器出貨將逾212萬顆　華為市佔估過半
DIGITIMES觀察，在中國政策引導、雲端資料中心擴建需求強勁帶動，以及受到美系高階雲端AI加速器供應不穩等影響，中國AI運算力市場正加速自主化，預估2026年中系高階雲端AI加速器出貨將達212.3萬顆，年增136%，其中，華為憑藉系統整合優勢，在中國市佔率將逾5成居首，大幅領先寒武紀、平頭哥、崑崙芯與海光；不過，中系業者於全球市佔僅約13%，主要仍受制先進製程良率不高、HBM供應不穩及NVIDIA CUDA生態掣肘，為仍待突破的三大瓶頸。...
翁書婷
2026-03-25
IC製造
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IC製造
AI需求將助記憶體2026年好景延續　三大記憶體業者新競局開跑
DIGITIMES觀察，2025年第4季，三大記憶體業者合計營收(僅計DRAM與NAND Flash)達616億美元，受惠記憶體需求持續與價格看漲，三大記憶體業者2026年第1季合計營收估季增35%。在供不應求下，AI相關產品成為業者聚焦領域，DRAM以HBM為代表，記憶體業者2026年皆有新廠投資計畫，長鑫存儲快速發展也將成為HBM市場的潛在競爭者；NAND Flash則以伺服器SSD為業者重點開發產品。...
張嘉紋
2026-02-13
IC製造
report
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
因記憶體價格大漲　2026年全球智慧型手機出貨成長率預估由正轉負
DIGITIMES觀察，記憶體價格近期漲幅驚人，尤以DRAM價格於2025年第4季漲得又急又兇，且其兩位數季漲幅的漲勢將延續至2026年首季，嚴重衝擊包含智慧型手機在內的消費性電子出貨與銷售市況。DIGITIMES據供應鏈資訊，下調全球2026年智慧型手機出貨預估至12.022億支，年成長率下修為-1.6%。...
林俊吉
2025-12-30
IC製造
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IC製造
3Q25 SK海力士寡佔HBM紅利將變小　記憶體競爭將從HBM擴至次世代產品
DIGITIMES觀察，2025年第2季三星電子、SK海力士與美光合計記憶體營收(僅計DRAM與NAND Flash)近400億美元，雖2025年第3季記憶體需求恐受對等關稅影響，然因受...
張嘉紋
2025-08-29
IC設計
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IC設計
HBM成關鍵戰場　NVIDIA恐失中國訓練市場主導權
DIGITIMES觀察，受美國禁止NVIDIA中國降規版GPU H20出口中國影響，H20於2025年出貨量年減3成，僅剩50萬顆。此外，由於HBM規格為H20被禁的主因，未來禁令恐禁...
翁書婷
2025-05-27
IC設計
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IC設計
2025年全球半導體營收估成長13.6%　突破7,000億美元　美國政策為變數
DIGITIMES預估，2025年全球半導體營收將年增13.6%，突破7,000億美元。其中，AI應用仍是驅動產業成長的關鍵力量，帶動AI晶片與記憶體需求持續上升。然而川普(Donald ...
陳澤嘉
2025-02-07
IC製造
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IC製造
解析美對中半導體管制現況與未來　矽光子及碳化矽或將成管制新重點
DIGITIMES觀察，美國政府對於輸入中國的半導體產品與技術管制禁令，在2022年起，開始發布較具結構性、涵蓋範圍廣及全中國的管制措施，且在半導體設計、製造、封測及...
林俊吉
2025-01-10
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