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上刊時間:2004/03/03~2026-10/24
HPC關鍵零組件
report
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HPC關鍵零組件
AI伺服器功率密度攀升　800V DC與垂直供電重塑電源架構
DIGITIMES觀察，隨AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W邁向Rubin Ultra的3,600W，而晶片核心電壓仍鎖定在1V以下，供電電流已進入千安級...
邱欣蕙
2026-10-19
IC製造
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IC製造
400G CPO邁向量產時程　產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
DIGITIMES觀察，CPO邁向單通道400 Gbps，產業競爭將進一步延伸至材料、封裝與測試業者的整合與研發能力，並由物理、工程、標準化三大面向決定整體生態系發展。物...
鄭敬霖
2026-10-06
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
英特爾、台積電與三星量產背面供電相差約1年　將聚焦封裝內穩壓競爭格局
DIGITIMES觀察，資料中心AI加速器的封裝功耗已由A100世代的約500W推進到2027年Rubin Ultra級的約3,500~4,000W，供電電流達數千安培。電流得從晶片正面穿過整...
林宗輝
2026-10-02
智慧製造
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智慧製造
展會觀察：北京2026年世界機器人大會　手指應用為人形機器人下一突破重點
2026年世界機器人大會(World Robot Conference)於8月19至23日在中國北京舉行。DIGITIMES觀察，中系業者已建立從關節模組、人形機器人整機，到靈巧手、觸覺感測器與動作捕捉裝置的完整硬體供應鏈，多數產品已進入銷售階段，價格亦具全球競爭力。然而，AI機器人應用場景仍然稀少...
白心瀞
2026-09-04
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
AI資料中心800VDC供電架構發展輪廓明朗化　未來挑戰取決多重關鍵因素如何平衡
DIGITIMES認為，2026年是AI資料中心800VDC供電架構發展趨於穩定的關鍵年，雖然NVIDIA在2026年並未有太多動作，但許多功率半導體業者均於同年發表相應的解決方案，顯示在NVIDIA明確的GPU產品藍圖規劃下，GPU功耗持續提升的趨勢已全面帶動800V DC功率半導體生態系統的蓬勃發展。...
姚嘉洋
2026-08-16
IC製造
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IC製造
美中台OSAT發展路徑分化　朝產能擴張、供應鏈重建與技術體系三大方向轉型
DIGITIMES觀察，由於AI、高效能運算與Chiplet架構快速發展，使先進封裝扮演的角色已由半導體製造的後段配套，提升為決定晶片效能、成本、良率與供應鏈韌性的核心環節。全球OSAT產業不僅面臨產能擴充壓力，也必須同步提升異質整合、先進測試、熱管理與設計協同能力。台灣、美國與中國因不同的產業背景，逐漸形成不同發展路徑，以回應新一輪半導體競爭。台灣透過多元擴廠路徑加速提升產能；美國則於亞利桑那州建構新中心；中國則可能透過韜定律加速改變OSAT競爭格局。...
鄭敬霖
2026-07-29
智慧穿戴
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智慧穿戴
展會觀察：COMPUTEX 2026　台系業者看好智慧眼鏡　零組件以微型化方案為主
DIGITIMES觀察智慧眼鏡品牌與供應鏈業者在COMPUTEX 2026推出的方案，品牌業者對輕量化要求度高，而供應鏈業者也注重微型化方案，顯現智慧眼鏡配戴舒適度、外觀接受度仍為產業積極優化的主要方向，而台系業者如宏碁、魔力朋、威剛、乾坤科技、義隆電等展出智慧眼鏡產品與零組件方案，也顯露台系業者看好市場並積極布局智慧眼鏡領域。...
方覺民
2026-06-29
IC製造
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IC製造
電晶體製造技術與材料將續推進未來十年先進製程發展藍圖
DIGITIMES觀察，隨着半導體製程微縮逼近物理極限，傳統電晶體面臨漏電與導線擁擠等挑戰。業界以三大方向持續推進先進製程技術的發展，首先是電晶體結構由平面、FinF...
黃健治
2026-06-26
IC製造
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IC製造
CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河　藉深度整合強化系統級封裝優勢
DIGITIMES觀察，2.5D/3D先進封裝已成為2026~2030年全球半導體發展的重點核心技術，台積電主導產業技術走向，其中，CoWoS作為先進封裝的主力技術，將持續提升封裝尺寸滿足客戶的系統級封裝需求...
鄭敬霖
2026-06-09
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：2026年台北國際車電展　電動車關鍵零件升級　輕量化與高效散熱成提升續航里程關鍵
2026年台北國際車電展於4月14~17日舉辦，DIGITIMES實地參訪觀察，本屆展會電動車相關技術橫跨功率半導體、導電材料與高壓連接方案、動力系統及電池熱管理系統四大面向，各業者透過策略整併與關鍵技術升級，實現提升系統效率、輕量化設計與優化散熱性能，持續精進電動車性能表現。...
廖萱昀
2026-05-11
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