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上刊時間:2004/03/03~2026-05/25
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
IC設計
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IC設計
Research Insight：美半導體出口新規劍指記憶體與先進封裝　實體清單鎖定中國半導體自主關鍵領域
2024年12月2日美國公布新版半導體出口管制措施及新增實體清單(entity list)，DIGITIMES觀察，先進記憶體是此波規範修正核心，除調整記憶體先進製程定義，也將高頻寬...
DIGITIMES研究團隊
2024-12-06
IC製造
report
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IC製造
中國加強IC製造技術與產能自主　先進與成熟製程布局並進
DIGITIMES Research觀察，美國的出口管制政策雖牽制中國先進製程發展，然在高效能運算(High Performance Computing；HPC)、物聯網、電動車、綠色能源等新興應用...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-29
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
1Q24亞洲電子供應鏈設廠布局觀察　印度最熱，台、越、中等地各有產業別偏好
DIGITIMES Research觀察2024年第1季亞洲電子供應鏈變化情勢，半導體在印度、日本、南韓、中國均有新產線加入；電子零組件業者計劃新設的工廠則多在越南與印度，惟...
周延
2024-04-08
AI Focus
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AI Focus
中國物聯網智慧家電2024年將優先導入LLM技術
AI功能產品佔中國物聯網市場比重逐年提高，DIGITIMES Research預估，2024年有機會突破50%。而2022年中國消費型AIoT產品應用於智慧家庭與家電佔比最高(佔50%)。目...
黃耀漢
2024-01-30
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
LGD集團內兆元借款確保8代OLED面板進展；高通在中國展開車用領域布局；Maxell全固態電池應用從民生消費跨入工業領域
本週亞洲產業戰情主要觀察樂金顯示器(LG Display；LGD)向樂金電子(LG Electronics；LGE)商借1兆韓元貸款發展8代OLED面板；高通(Qualcomm)近期在四川設立在中...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-07
IC製造
report
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IC製造
隨全球功率半導體IGBT產能持續釋出　2023年下半供需缺口將收窄
據DIGITIMES Research統計與分析，2022年全球絕緣閘雙極電晶體(Insulated Gate Bipolar Transistor；IGBT)因電動車與太陽能發電市場的強勁需求，在供應端產能有...
DIGITIMES研究團隊
2023-02-18
AI Focus
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AI Focus
中國城市提升AI運算力　帶動數位經濟同步推升GDP成長
中國清華大學全球產業研究院於2021~2022年全球計算力指數報告中，提出國家GDP增長與AI運算力呈正相關的觀點，DIGITIMES Research觀察，中國提出的國家／城市級...
黃耀漢
2022-07-15
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
PCB供不應求　LG Innotek大舉投資FC-BGA高階載板事業；立訊加碼新能源車製造　朝Tier 1轉型；泰國推動電動車稅收優惠　促汽車業轉型
本期亞洲科技戰情主要觀察重點包括南韓印刷電路板(PCB)供不應求，LG集團投資覆晶球柵陣列(Flip Chip- Ball Grid Array；FC-BGA)載板事業，以因應5G、AI晶片、智慧...
DIGITIMES研究團隊
2022-03-02
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
日本電裝逐步布局車用第三類半導體　以穩定晶片供應；鴻海集團與印度Vedanta合作　助印度半導體自製；小鵬汽車經銷與直營並行　擴展歐洲EV車市
本期亞洲科技戰情主要觀察日本電裝(Denso)投資台積電熊本子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.(JASM)布局車用第三類半導體，以穩定車用晶片供...
DIGITIMES研究團隊
2022-02-22
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