評估申請
登入
科技網
DIGITIMES Today
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
漲價大追蹤
誰浴AI之火重生?
DIGITIMES Today
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
伺服器
亞洲供應鏈
車用零組件
EV Focus
寬頻與無線
邊緣運算
IC製造
Cloud
HPC關鍵零組件
物聯網
IC設計
化合物/功率半導體
智慧家庭
CarTech
電腦運算
AI Focus
Green Tech
新興科技
次世代行動通訊
顯示科技與應用
智慧穿戴
行動裝置與應用
智慧製造
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
黃健治
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:高通
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
載入中
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
侵入式BCI基礎功能率先商用 高階應用取證將待2030年後
近年侵入式腦機介面(Brain-Computer Interface;BCI)技術頻傳捷報,展現極高的長期商用潛力,例如美系業者Neuralink已助癱瘓患者,以意念操作電腦與機械臂,以及Synchron透過BCI串接iOS,患者用意念即可操作iPad,還有Science結合植入晶片與智慧眼鏡...
金西芷
2026-10-22
電腦運算
電腦運算
Agentic AI雲地部署變化將牽動下世代AI PC硬體需求
Agentic AI應用相較於單純以GPU為主的LLM推論更為複雜,因此CPU的重要性亦大幅提升,使得企業在運作完整Agentic AI流程時,針對不同的情境進行雲地分工,高階AI PC或工作站配備高效能GPU、CPU及高頻寬記憶體...
蕭聖倫
2026-10-15
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
高通
資料中心朝完整AI基礎設施平台推進 Agentic AI重塑CPU與客製化晶片競爭
高通
(
Qualcomm
)過去主要以Snapdragon產品線提供標準晶片,服務大量終端客戶;2026年6月正式宣布資料中心產品線Dragonfly後,則將業務版圖延伸至少數Hyperscaler。相較終端市場,Hyperscaler更重視工作負載最佳化...
陳辰妃
2026-10-13
邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI持續拉抬算力標準 三大競爭業者從通用硬體走向實體AI布局
DIGITIMES觀察,隨著邊緣AI應用與代理逐漸落地,嵌入式領域處理器正逐漸升級。在運算需求激增的推動下,英特爾(Intel)、超微(AMD)與NVIDIA三大邊緣AI晶片業者在嵌入式領域的2026年新品運算力區間皆已突破100 TOPS層級,並紛紛將發展重心指向以機器人與自駕車為核心的實體人工智慧應用...
申作昊
2026-10-08
IC製造
IC製造
400G CPO邁向量產時程 產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
DIGITIMES觀察,CPO邁向單通道400 Gbps,產業競爭將進一步延伸至材料、封裝與測試業者的整合與研發能力,並由物理、工程、標準化三大面向決定整體生態系發展。物...
鄭敬霖
2026-10-06
車用零組件
車用零組件
突破記憶體牆成AI運算課題 SRAM扮演自駕SoC低延遲推論要角
DIGITIMES觀察,當AI應用由訓練轉向推論,記憶體牆成為AI運算核心課題,高頻寬、大容量及強散熱成為支撐AI高效運算鐵三角。隨著自動駕駛系統的泛化能力因AI模型導入得到提升...
江明謙
2026-10-02
行動裝置與應用
行動裝置與應用
2026年記憶體漲價將牽動AP搭載策略 新機款數與出貨量呈反差
DIGITIMES觀察,2026年手機市場同時面臨記憶體漲價與終端需求疲弱的雙重壓力,全球出貨量預估年減15.7%,其中Android陣營受衝擊程度最為顯著。2026年第1季手機品牌業者雖仍握有成本較低的記憶體庫存,並透過擴大推出新機量、沿用成熟製程AP及調整產品組合等...
簡琮訓
2026-09-29
伺服器
伺服器
產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
頂級LLM能力持續增強,加上Agentic AI應用帶來的商業自動化前景,促使2026年北美大型雲端業者、Neo Cloud、龍頭AI實驗室加速投入AI資料中心的建置,DIGITIMES預估,2026年全球AI伺服器出貨將突破250萬台,其中,採用HBM的高階AI伺服器即佔237萬台...
蕭聖倫
2026-09-21
智慧穿戴
智慧穿戴
中國政府與業界全力發展AI眼鏡 導入AR顯示與輕量化有成
DIGITIMES觀察,2026年中國自中央到地方政府持續推動智慧眼鏡相關政策,並帶動企業生產與消費者購買補助兩端發展,企業重點發展項目則涵蓋專用晶片、微顯示器、光波導等項目;AI眼鏡方面,中系品牌業者聚焦推出具AR顯示功能的產品,具AR顯示功能款式佔比達52%...
方覺民
2026-09-07
車用零組件
車用零組件
實體AI推動自駕技術升級 三大效率推升AI加速器需求
現今端到端自動駕駛成為技術主流路線,連帶實體AI帶動的自駕系統推論需求,接連牽動車用SoC的設計變革。DIGITIMES以底層的硬體規格、中層的效率表現,以及上層的方案兼容性,提出AI世代下車用SoC關鍵指標九宮格,做為新世代車用SoC方案的評估架構。DIGITIMES認為,AI加速器將成為新世代車用SoC的運算核心,以滿足自駕系統執行AI推論任務時,對低運算延遲、低系統功耗及低存儲瓶頸的運算要求。...
江明謙
2026-08-28
1
2
3
4
5
購物車
0
件商品
智慧應用
影音