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上刊時間:2004/03/03~2026-03/03
IC設計
report
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IC設計
SDV進入加速部署世代　車用處理器業者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES觀察，SDV相關供應鏈的發展策略在CES 2026期間變得更加積極，究其原因在於，為了縮短開發週期並降低成本，Tier 1與車用處理器業者提供相應的軟硬體方案，如此才能獲得OEM車廠青睞，也因此，自駕車市場不斷競逐算力的提升，顯然已不是各大車廠與Tier 1業者們在意的課題，而加速SDV開發與部署已成為全球汽車電子市場的首要課題，從ADAS、車身控制乃至於座艙系統等，從駕駛的「感受」上來提升駕駛體驗，導入SDV技術是背後的關鍵核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價迫手機出貨下修　1Q26全球手機AP出貨估年減8.7%　全年估年減5.4%
DIGITIMES預估，2026年第1季全球智慧型手機AP出貨量約2.7億顆，年減8.7%、季減15.2%，記憶體價格飆升為抑制手機品牌備貨動能的主因。由於4G手機毛利結構對記憶體成本上漲更為敏感，進而拖累4G AP出貨，使得4G AP出貨量估年減20.7%，跌幅明顯大於5G AP。展望2026年，記憶體成本壓力仍將是影響手機品牌業者對AP備貨意願的主因，導致全年手機AP出貨量年減5.4%。...
簡琮訓
2026-02-13
車用零組件
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車用零組件
SDV重塑零組件設計思維　定義軟體使用情境成商用化關鍵
SDV正改變汽車商業模式，也重塑零組件業者的產品設計思維。DIGITIMES觀察，汽車OEM以SDV打破汽車軟硬體間的依賴關係，在一次性的硬體銷售模式下，以加購、訂閱方式創造持續性的軟體收益，建構新形態的商業模式。為因應SDV趨勢，車用零組件業者正從硬體導向的產品，轉向軟體定義的系統服務。DIGITIMES認為，供應商在SDV方案已陸續到位，汽車OEM如何定義...
江明謙
2026-02-03
電腦運算
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電腦運算
展會觀察：CES 2026 Panther Lake成全場焦點　AI PC平台競爭再加劇
CES為全球規模最大的消費性電子展，向來為PC處理器業者展示新平台的關鍵舞台，亦是觀察未來一年各大PC業者產品發展方向的重要指標。而主要業者英特爾、超微及高通等，亦紛紛在CES 2026期間，發表全新一代的AI PC處理器平台，藉此搶佔AI PC市場話語權，並吸引OEM品牌率先導入新平台。除AI PC外，邊緣AI工作站及外接AI加速器也因開源及地端語言模型的興起而受到業者重視並推出解決方案。...
張珩
2026-01-26
IC設計
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IC設計
展會觀察：CES 2026 車用半導體順應SDV發展　全面進入軟硬整合階段
DIGITIMES觀察，在CES 2026的車用電子相關業者展示主題聚焦於SDV深化與商用，從車用軟體供應商、系統整合商到晶片設計業者的車用布局來看，整體產業發展主軸已全...
簡琮訓
2026-01-22
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：CES 2026電動化技術成熟　AI驅動自駕、軟體、座艙體驗全面升級
DIGITIMES觀察，CES 2026移動服務領域呈現出「電動化技術成熟，自駕、軟體、座艙體驗及AI驅動的多元樣貌」。電動車續航里程達300英里將是基本門檻，AI正催生自駕技術從商用化朝向規模化邁進，破碎化的軟體開發痛點已有業者提供兼容性高、便於開發的軟體工具，全像投影技術將成為新一代座艙體驗的技術潮流，而AI驅動正創造多元應用創新，商用化的應用場景探詢將成為業者最新階段課題...
江明謙
2026-01-21
IC製造
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
智慧製造
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智慧製造
展會觀察：CES 2026人形機器人應用啟動　硬體先發競逐
DIGITIMES觀察，CES 2026已將人形機器人從整機展示推進至應用場域與關鍵零組件的實質討論，成為全場最受矚目的焦點。大量足式與輪式人形機器人將進入製造與家用場域，AI推論晶片、靈巧手與觸覺感測技術百家爭鳴，然而，少見AI決策軟體，顯示機器人軟體面仍未成熟，業者普遍採取硬體優先布局的策略，先行推進硬體規格完善與量產計畫，以待軟體發展跟上...
白心瀞
2026-01-19
Research Insights
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Research Insights
高通收購Ventana意欲擺脫Arm依賴　實則上演資料中心暗渡陳倉之計
高通於美國時間2025年12月10日宣布收購Ventana Micro Systems，此一收購案未說明收購金額與完成日期。高通指出，此一收購案有助於高通在全球RISC-V標準與生態系統的領導地位，與此同時，也能進一步強化高通在CPU的研發能力，並將和現有的Oryon客製化CPU研發團隊形成互補。...
姚嘉洋
2026-01-06
AI Focus
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AI Focus
展望2026年全球資料中心ASIC競局　Arm、高通與NVIDIA三方合縱連橫關係變化將是核心關鍵
GPU與ASIC在全球AI資料中心市場的競合關係，在2025年已經從單純的算力與成本效益競賽，延伸到更深層次的資料互連與生態系之間的競合關係。在CSP業者大力投入ASIC開發之際，Arm、高通與NVIDIA各自採用不同的策略，嘗試在錯綜複雜的競合關係中，找出能夠切入的關鍵點，並提升自身的話語權...
姚嘉洋
2025-12-31
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