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搜尋關鍵字:5G手機
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
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IC設計
IC設計
產銷調查:2奈米導入與記憶體成本攀升 3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
DIGITIMES觀察,2026年第2季華為是中國智慧型手機市場唯一銷售量維持年成長的品牌,帶動海思5G AP出貨量上修380萬顆。展望第3季,品牌業者提前為第4季旺季備貨,將帶動全球手機AP出貨量回歸季節性成長,DIGITIMES預估全球手機AP出貨季增15.2%;惟LPDDR、NAND Flash及2奈米AP成本同步攀升,促使手機品牌調漲整機售價,終端需求因此持續承壓下,AP出貨量估較2025年同期衰退13.0%。...
簡琮訓
2026-07-31
行動裝置與應用
行動裝置與應用
從GenAI到Agentic AI 智慧型手機產業蓄勢重啟下一波典範轉移
DIGITIMES觀察,5G與生成式AI(GenAI)雖然快速提升滲透率,但是未能重新帶動智慧型手機市場成長,反映出單純硬體升級與功能強化已難創造新的換機需求。從2026年G...
吳伯軒
2026-06-30
行動裝置與應用
行動裝置與應用
產銷調查:全球智慧型手機1Q26出貨2.783億支 預估2026全年出貨跌破11億支
DIGITIMES觀察與統計,受記憶體價格飆漲影響,2026年第1季中系業者減少中低階機款出貨並調高產品售價,全球智慧型手機出貨量較2025年同期下滑5.6%,為2.783億支;展望2026年第2季,記憶體價格於2026年上半持續大漲,致使中系業者擴大減少中低階機款出貨,預估全球智慧型手機出貨量將較2025年同期下滑1成。...
林俊吉
2026-05-21
IC設計
IC設計
產銷調查:記憶體漲價壓力浮現 2Q26全球手機AP出貨估年減15.2%
DIGITIMES預估,2026年第2季終端需求轉弱下,全球手機AP出貨年減15.2%。2025年下半手機品牌在既有記憶體庫存與合約價支撐下,終端售價尚未反映成本壓力;惟2025年第4季起LPDDR與NAND Flash價格上漲,帶動2026年第1季部分中系品牌開始調漲售價,且漲幅逐步由中高階機款擴散至低階機種。進入2026年第2季,記憶體漲幅進一步擴大至50~80%,對講求性價比的中系品牌衝擊尤甚,該季中系品牌手機預估出貨年減17.8%,為手機AP衰退主因。...
簡琮訓
2026-04-30
行動裝置與應用
行動裝置與應用
產銷調查:全球智慧型手機4Q25出貨3.385億支 預估1Q26年減4.2%
DIGITIMES觀察與統計,2025年第4季全球智慧型手機市場,中國以外的新興市場及歐美地區需求回溫,但中國市場銷售下滑,全球智慧型手機市場出貨年增1.2%,為3.385億支....
林俊吉
2026-02-24
IC設計
IC設計
產銷調查:記憶體漲價迫手機出貨下修 1Q26全球手機AP出貨估年減10% 全年估年減5.4%
DIGITIMES預估,2026年第1季全球智慧型手機AP出貨量約2.7億顆,年減10%、季減16.5%,記憶體價格飆升為抑制手機品牌備貨動能的主因。由於4G手機毛利結構對記憶體成...
簡琮訓
2026-02-13
行動裝置與應用
行動裝置與應用
因記憶體價格大漲 2026年全球智慧型手機出貨成長率預估由正轉負
DIGITIMES觀察,記憶體價格近期漲幅驚人,尤以DRAM價格於2025年第4季漲得又急又兇,且其兩位數季漲幅的漲勢將延續至2026年首季,嚴重衝擊包含智慧型手機在內的消費性電子出貨與銷售市況。DIGITIMES據供應鏈資訊,下調全球2026年智慧型手機出貨預估至12.022億支,年成長率下修為-1.6%。...
林俊吉
2025-12-30
行動裝置與應用
行動裝置與應用
產銷調查:3Q25全球智慧型手機出貨2.995億支 預估4Q25僅年增0.1%
DIGITIMES統計,2025年第3季全球智慧型手機市場需求持續復甦,但全球出貨僅年增0.5%,達2.995億支;展望2025年第4季,因中國市場需求低於2024年同期,且中國以外市...
林俊吉
2025-11-21
行動裝置與應用
行動裝置與應用
5年展望:2025~2030年全球智慧型手機出貨估CAGR為3.06%
DIGITIMES綜合供應鏈訊息、各區域市場狀況及觀察全球政經趨勢,分析預估2025年全球智慧型手機出貨量為12.213億支,較2024年成長2.3%;展望未來5年,新興市場持續布...
林俊吉
2025-11-05
IC設計
IC設計
產銷調查:1Q26中系手機市況回溫 預估帶動4Q25 AP出貨年增1.7%
受2026年第1季傳統淡季影響,2025年第4季中系手機AP出貨動能放緩,DIGITIMES預估季減7.5%。展望2026年第1季,中系手機品牌出貨預期維持低個位數成長,搭配品牌商...
簡琮訓
2025-10-31
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