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搜尋關鍵字:ABF載板
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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI伺服器PCB規格及用量皆提升　單機PCB價值較通用伺服器提升約7倍
DIGITIMES觀察，印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)在伺服器內部擔當連結與支撐整個系統的核心角色。與通用伺服器相比，AI伺服器更加注重高性能運算、高效率...
陳加鑫
2025-01-24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
封測產業繫中國半導體自主化希望　上游ABF載板成關鍵
DIGITIMES Research觀察，在中美貿易戰爆發前，中國便希望透過半導體自主化強化其經濟實力；在中美貿易戰後，美國發起半導體圍勦戰術，阻止中國發展半導體先進製程用...
DIGITIMES研究團隊
2023-07-03
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
強大上游供應鏈及產官學研發能量　日本IC載板業迎新成長契機
隨著IC封裝走向高密度、多層化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作為增層絕緣材料的IC載板(substrate)，亦稱ABF載板，受到重視。日本曾是IC載板主要供應國，其市...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-27
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
南韓PCB三雄產品轉型　朝FCBGA IC載板速進
COVID-19(新冠肺炎)造成供應斷鏈，加上先進封裝製程需求與日俱增，IC載板(IC substrate)一度成為供不應求的電子料件，加上中系業者如深南電路、興森科技等在印刷電路...
周延
2023-03-21
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
三星中高階智慧型手機已逐漸依賴紅色供應鏈；騰訊發布二代四足機器人Max；日工具機內外銷訂單金額連21個月成長
本期亞洲科技戰情觀察重點包括三星電子(Samsung Electronics)嚴控成本策略下，智慧型手機供應鏈中系業者從中低階一路向高階機種擴大；騰訊Robotics X實驗室發布Max...
DIGITIMES研究團隊
2022-08-15
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