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搜尋關鍵字:AI
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上刊時間:2004/03/03~2025-12/21
電腦運算
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電腦運算
受惠於AI升頻技術發展及NPU輔助AI運算　2026年全球Windows掌機出貨量將成長逾50%
DIGITIMES觀察，2026年全球Windows掌機出貨量有望年成長50%以上，達到170萬台。AI升頻技術發展及NPU導入掌機處理器，將提升Windows掌機的遊戲體驗，並提高做為...
朱璟鴻
2025-12-19
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
中系業者投入微顯示器發展　Micro OLED鎖定中高階VR眼鏡　Micro LED將成AR眼鏡主流
基於AR/VR旺盛市場潛力，中系業者積極投入Micro OLED及Micro LED面板生產，積極與國際大廠競爭。在AR眼鏡方面，目前市場主流為成本效益較高的Micro OLED面板搭配Birdbath光學系統，長遠發展將趨向全彩Micro LED面板搭配光波導；而在VR眼鏡方面，中低階機種採用Fast LCD、中高階機種採用Micro OLED的大方向將不會改變。...
楊仁杰
2025-12-18
Cloud
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Cloud
財務工具催化2026年資料中心投資熱潮　AI服務普及程度為鉅額投資能否回收關鍵
2025年下半AI泡沫化議題受到AI產業鏈關注，DIGITIMES觀察，由於大型CSP維持投資立場、金融機構擴大參與資料中心投資、新興融資模式出現及主權AI趨勢，預期2026年全球AI基礎設施市場將形成新一波投資浪潮；然而多數資金僅重視分散資料中心投資風險，同時投機性行為可能逐漸增加，不僅無助於AI生態系永續發展，反而提高市場趨勢反轉修正機率，因此，AI服務普及的急迫性將快速提升，大型CSP將加速推廣自有AI服務，並基於垂直整合優勢發展自主AI生態系。...
陳冠榮
2025-12-17
智慧穿戴
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智慧穿戴
蘋果、三星等主流品牌將入局AI眼鏡　2026年具AR功能款式佔比將達50%
DIGITIMES預估，2025年AI眼鏡出貨量約為500萬副，2027年有望突破1,000萬副，成長動能來自於主流品牌，包括Meta持續推出新款AI眼鏡，以及小米、阿里巴巴也於2025...
方覺民
2025-12-15
IC設計
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IC設計
高通由邊緣推進雲端AI ASIC　挑戰既有雲端算力供應鏈版圖
DIGITIMES觀察，高通透過多項收購補齊自研CPU、跨平台整合與雲端AI ASIC所需能力，藉此讓AI布局由邊緣逐步延伸至雲端，並從傳統SoC模式走向更具彈性的模組化設計。長期發展來看，高通此策略方向雖已具備挑戰高階雲端AI加速器市場的發展條件，但能否真正跨入主流仍未定，關鍵在高速互連與Chiplet整合的成熟度，以及CSP對非GPU與自研算力選項的實際採用意願...
陳辰妃
2025-12-11
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：2025年上海國際數據中心展　NVIDIA RTX解決方案在中國仍具可見度　L2L為中國主流直接液冷技術
上海國際數據中心展為中國2025年下半具指標性的資料中心會展之一，本次展覽中，各家業者展示重點多聚焦於「算力方案」與「液冷技術」；在算力解決方案部分，儘目前管NVIDIA高階RTX產品無法於中國市場直接銷售，然展場仍可見部分廠商推出可搭配RTX架構的伺服器方案；另一方面，受益於中國國內政策支持，中國液冷資料中心建置相當積極，其中又以L2L方案為中國市場主流選擇。...
陳加鑫
2025-12-05
B5G及垂直應用
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B5G及垂直應用
軟體定義網路(SDN)與AI深度融合　重塑企業與電信網路的未來架構
SDN正站上全球網路架構轉型的風口。在企業數位化全面加速、雲端與AI服務快速擴張的推動下，全球網路流量呈現爆發性成長，傳統以硬體為主、管理分散的網路模式已明顯無...
鍾易良
2025-12-03
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
台網通業者續投資越南　未來北美為重要設廠據點　伺服器與低軌衛星為重點應用
DIGITIMES觀察，多家台灣網通業者為因應地緣政治風險，已陸續降低中國廠比例，並至越南設廠。伺服器與低軌衛星應用，是現在於越南設廠的業者未來的聚焦市場。此外，繼走出大中華區、前進越南後，為因應美國關稅政策、貼近歐美市場，北美也有望成為下一波台灣網通業者投資的熱點...
張嘉紋
2025-12-02
邊緣運算
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邊緣運算
手機SoC業者挾晶片設計優勢進攻邊緣AI市場　推動AIoT處理器市場版圖洗牌
AI運算架構正從雲端移往邊緣端，在邊緣端形成厚邊緣、薄邊緣與微邊緣的分層，推動SoC設計從單純提高運算力，轉向更重視功耗、整合度與軟體生態發展。手機SoC業者在此趨勢中得利，高通與聯發科正藉已成熟的異質架構整合能力與晶片設計能力，打入邊緣AI晶片市場，與傳統IPC、非消費端終端設備業者發展合作關係，後續將成為邊緣AI晶片市場中不容小覷的競爭者。...
申作昊
2025-12-01
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
高頻GaN與BDS技術助力英飛凌掌握高效電力轉換技術主導權
隨著AI資料中心電力需求持續攀升，電源系統正面臨高功率密度、低損耗與高效率的多重挑戰。傳統矽製程功率元件在高頻、高電壓環境下的表現逐漸逼近極限，推動第三代半導體GaN在資料中心、工業與航太等領域加速滲透。從產業布局觀察，GaN以高頻、高效率、高功率密度等特性，已成為下一世代電源轉換的重要材料...
王乙蓁
2025-12-01
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