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搜尋關鍵字:AI伺服器
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
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DIGITIMES Insights
AI伺服器
用PCB規格升級 帶動高階背鑽機需求爆發
DIGITIMES觀察,
AI伺服器
及高速網通設備持續追求更高資料傳輸能力,PCB藉由增加層數或採用低損耗材料來升級的過程中,過孔結構也成為影響訊號品質的重要節點。當高...
陳靖元
2026-10-21
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
AI伺服器
功率密度攀升 800V DC與垂直供電重塑電源架構
DIGITIMES觀察,隨AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W邁向Rubin Ultra的3,600W,而晶片核心電壓仍鎖定在1V以下,供電電流已進入千安級...
邱欣蕙
2026-10-19
IC設計
IC設計
2027年伺服器CPU出貨突破5,000萬顆 超微伺服器CPU營收將超越英特爾 Arm架構CPU出貨量年增79%
DIGITIMES觀察,Agentic AI、
AI伺服器
擴建、CSP自研CPU放量及通用伺服器換機需求,將推升2027年全球伺服器CPU出貨量至5,260萬顆、年增45.7%...
翁書婷
2026-10-19
次世代行動通訊
次世代行動通訊
展會觀察:2026年中國國際資訊通訊展 聚焦AI經濟與準6G技術
2026年中國國際資訊通訊展會(PT Expo China 2026)以「強網興算,智匯生態」為主題,展現中國電信產業由傳統網路建設轉向AI基礎設施與智慧服務經營的發展方向,反應通訊產業發展重心正從技術、性能,逐漸向算力、智慧與應用生態方向延伸...
吳伯軒
2026-10-19
電腦運算
電腦運算
Agentic AI雲地部署變化將牽動下世代AI PC硬體需求
Agentic AI應用相較於單純以GPU為主的LLM推論更為複雜,因此CPU的重要性亦大幅提升,使得企業在運作完整Agentic AI流程時,針對不同的情境進行雲地分工,高階AI PC或工作站配備高效能GPU、CPU及高頻寬記憶體...
蕭聖倫
2026-10-15
Green Tech
Green Tech
記憶體廠減碳路徑分化 國際三大廠受限先進製程擴產 台廠面臨綠電取得瓶頸
DIGITIMES觀察,記憶體國際三大廠與台系業者減碳面臨不同壓力,前者受先進製程擴產推升製程氣體與用電需求,後者則因碳排放量集中於外購電力,減碳更受綠電取得限制。
王振緯
2026-10-13
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
Agentic AI、長推論驅動CPU需求
AI伺服器
CPU : XPU將提升至1 : 2.3
Agentic AI在商用與消費市場需求快速提升,消費型服務如Meta Muse市場吸引力正在擴增。由於Agentic AI任務中,僅LLM推論以GPU或ASIC為主,其餘多仰賴CPU,因此...
蕭聖倫
2026-10-05
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
AI高速互連推升CCL升級 PTFE採Hybrid形式將成下世代低損材料新選項
DIGITIMES觀察,
AI伺服器
的高速訊號傳輸需求,導致訊號的「通道損耗預算」持續收緊,以致於既有樹脂系統面臨更嚴苛的損耗與加工平衡,而開發新材料方可獲根本性突破。PTFE因具備極低介電損耗與穩定高頻的特性,而成為下一世代高速CCL...
陳靖元
2026-10-05
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
AI需求造就美國供電緊俏 能源新貴將成IT設備潛在買家
DIGITIMES觀察,龐大電力需求加上民眾反對資料中心浪潮,掌握能源的開發商成為AI新貴,除了憑藉電力創造土地價值外,這類業者也將成為IT設備的潛在買家。...
羅惠隆
2026-10-01
伺服器
伺服器
產銷調查:2026年全球
AI伺服器
出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
頂級LLM能力持續增強,加上Agentic AI應用帶來的商業自動化前景,促使2026年北美大型雲端業者、Neo Cloud、龍頭AI實驗室加速投入AI資料中心的建置,DIGITIMES預估,2026年全球
AI伺服器
出貨將突破250萬台,其中,採用HBM的高階
AI伺服器
即佔237萬台...
蕭聖倫
2026-09-21
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