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搜尋關鍵字:AI晶片
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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
EV Focus
report
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EV Focus
中系車廠憑技術、供應鏈與場域優勢跨足人形機器人市場　導入商業與公共服務為優先
DIGITIMES觀察，受全球勞動力短缺影響與AI技術進步帶動，人形機器人市場規模快速成長，中系車廠亦積極布局此一新興領域。汽車產業憑藉既有技術與供應鏈資源，以及經銷門市、工廠等天然應用場域，可降低車廠跨足人形機器人領域的開發門檻。商業化布局方面，多數中系車廠優先從商業與公共服務場域切入，利用環境較可控、任務標準化程度高等特性，降低人形機器人初期導入的風險。...
廖萱昀
2026-08-18
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI驅動高階玻纖布需求　帶動台日業者擴產與第二梯隊供應商布局
DIGITIMES觀察AI晶片封裝大型化、高速傳輸及運算效能提升趨勢，持續帶動高階ABF載板需求成長，使Low-CTE玻纖布成為先進封裝不可或缺的關鍵材料。然而，受限於特殊玻璃配方、熔融拉絲、超薄織布及客戶認證等技術門檻，目前有效供給仍集中於日東紡等少數業者，市場供需維持偏緊格局。展望未來，隨著日東紡日本與台灣新產能逐步開出，以及台玻、南亞、富喬等台系業者加速布局高階玻纖布市場，第二供應鏈正逐漸成形，然新增產能仍需經歷良率爬坡與客戶驗證階段，方屬有效產能。...
吳孟倫
2026-08-07
IC設計
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IC設計
產銷調查：2奈米導入與記憶體成本攀升　3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
DIGITIMES觀察，2026年第2季華為是中國智慧型手機市場唯一銷售量維持年成長的品牌，帶動海思5G AP出貨量上修380萬顆。展望第3季，品牌業者提前為第4季旺季備貨，將帶動全球手機AP出貨量回歸季節性成長，DIGITIMES預估全球手機AP出貨季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2奈米AP成本同步攀升，促使手機品牌調漲整機售價，終端需求因此持續承壓下，AP出貨量估較2025年同期衰退13.0%。...
簡琮訓
2026-07-31
邊緣運算
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邊緣運算
晶圓代工成熟製程板塊位移推升代工成本　高階AI需求與產能擴張成本持續造成MCU業者K型分化漲價
DIGITIMES觀察台積電與三星電子對成熟製程產能的削減舉措，將持續影響邊緣業者現行報價。2026年8吋晶圓代工產能減少，加上特定AI產品需求爆發，推升邊緣處理器晶圓代工報價上漲。下游MCU業者為此於2026年多次調漲價格，同時加速朝12吋製程過渡。值得注意的是，MCU價格並非齊頭式上漲，而是呈現高階產品強勢溢價、低階通用型微幅轉嫁的K型漲價趨勢。...
申作昊
2026-07-31
車用零組件
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車用零組件
比亞迪以半導體自研支撐汽車智慧化下半場　智駕晶片布局邁向4奈米SoC
DIGITIMES觀察，比亞迪半導體布局已由早期對應電動車需求的IGBT、SiC功率等晶片，進一步延伸至高算力智駕SoC，亦反映其汽車事業正由電動化上半場走向智慧化下半場。比亞迪憑藉逾20年的晶片研發與製造基礎，以及集團內龐大的整車與智駕車出貨規模，逐步強化車用晶片自研、自產與量產應用能力；隨璇璣A3進入車規級4奈米規模化量產，其晶片布局由功率控制走向智駕核心運算，未來亦具延伸至人形機器人等Physical AI應用的潛力。...
林芬卉
2026-07-31
IC製造
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IC製造
美中台OSAT發展路徑分化　朝產能擴張、供應鏈重建與技術體系三大方向轉型
DIGITIMES觀察，由於AI、高效能運算與Chiplet架構快速發展，使先進封裝扮演的角色已由半導體製造的後段配套，提升為決定晶片效能、成本、良率與供應鏈韌性的核心環節。全球OSAT產業不僅面臨產能擴充壓力，也必須同步提升異質整合、先進測試、熱管理與設計協同能力。台灣、美國與中國因不同的產業背景，逐漸形成不同發展路徑，以回應新一輪半導體競爭。台灣透過多元擴廠路徑加速提升產能；美國則於亞利桑那州建構新中心；中國則可能透過韜定律加速改變OSAT競爭格局。...
鄭敬霖
2026-07-29
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2Q26全球電子產業供應鏈觀察：AI需求帶動半導體業者擴產　先進封裝、記憶體與上游材料設備皆同步布局
DIGITIMES觀察2026年第2季全球半導體供應鏈變化，隨AI需求持續成長，半導體業者持續推動全球布局，投資範圍含晶圓代工、記憶體、先進封裝等領域，反映半導體上下游業者為因應市場需求持續成長，皆積極擴產與投資。...
張嘉紋
2026-07-23
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AIDC供電架構升級　預製型產品與高壓直流架構成趨勢
DIGITIMES觀察，隨AI運算平台由GB200、GB300延伸至Vera Rubin等新世代架構，單櫃功耗正由數百kW邁向MW級。傳統資料中心以低壓交流或48V為主的配電方式，將面臨電流過大、銅材用量增加、線損上升及機櫃空間不足等問題。因此，供電架構開始朝向「高壓直流母線＋末端降壓」演進，800V DC成為支撐高密度AI機櫃的重要規格走向。...
邱欣蕙
2026-07-20
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
TGV技術仍存障礙　CoPoS技術商業化時程約需至2030年
DIGITIMES發現，先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持續提升，封測廠及面板廠先行研發FOPLP技術，晶圓廠則發展CoPoS技術，目的皆為以玻璃基板取代ABF載板，或是以玻璃中介層取代矽中介層。現階段部分封測廠及面板廠已量產FOPLP技術，但尚未量產玻璃中介層，主因玻璃通孔技術尚未成熟。主要載板廠如日廠揖斐電預測，玻璃通孔技術需至2030年才能突破障礙，採玻璃中介層的進階CoPoS技術亦需屆時方可商業化。...
楊仁杰
2026-07-17
EV Focus
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EV Focus
Tesla憑藉共用電動車技術平台與自研關鍵技術　建立人形機器人競爭優勢　擴大產能邁向規模量產
DIGITIMES觀察，隨著全球電動車市場成長放緩，Tesla正加速拓展實體AI布局，人形機器人已成為其未來核心發展方向之一。憑藉電動車累積的技術平台與關鍵技術自主研發...
廖萱昀
2026-07-17
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