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搜尋關鍵字:AI晶片
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
載入中
IC製造
IC製造
5年展望:2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3% 然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元,年增逾25%;展望2026年,全球營收可望持續受惠於AI應用擴大,將再成長17%,突破2,300億美元;至2030年,全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應
AI晶片
需求暢旺,未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能,成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展,然而,AI基礎建設投資有泡沫隱憂,加上地緣政治風險未解除,產業發展雖然可期,但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
IC製造
IC製造
CPO商轉倒數 台廠生態系積極應對技術挑戰 強化先進者優勢
DIGITIMES觀察,自2022年ChatGPT掀起生成式AI浪潮以來,全球對於AI運算力需求急遽上升,衍生龐大的
AI晶片
需求;然而龐大的運算負載造成的電力消耗與資料...
鄭敬霖
2025-11-11
IC製造
IC製造
先進封裝將驅動
AI晶片
性能升級 材料、封裝型態皆有新路徑
當前因
AI晶片
採用先進製程而持續推升造價,然晶片性能提升的直接效益卻已大幅縮減,因此,具成本效益優勢的先進封裝成為半導體業界關注焦點。DIGITIMES認為,小晶片...
陳澤嘉
2025-10-08
Green Tech
Green Tech
因應
AI晶片
需求攀升 台韓主要半導體業者布局多元綠電與供應鏈減量雙策略
DIGITIMES觀察,隨著
AI晶片
風潮席捲全球,台灣晶圓廠(台積電、聯電)與南韓IDM(三星電子DS部門、SK海力士)朝多元化綠電布局,以及供應鏈上游協作與下游終端使用減...
羅婉甄
2025-09-22
Research Insights
Research Insights
165億美元的AI6晶片合約背後 代表著Tesla與三星更深入的策略合作
在三星電子(Samsung Electronics)宣布簽下165億美元的晶圓代工合約後,Tesla執行長馬斯克(Elon Musk)也在社群平台上宣布,三星在美國德州泰勒市新建的晶圓廠將會專...
蔡卓卲
2025-08-08
IC製造
IC製造
地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇 先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察,2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成,然至2024年差距僅剩約10%,兩岸市佔率快速拉近,反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
陳澤嘉
2025-07-29
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
美對中晶片禁令反覆多變 華為CloudMatrix 384以兩層Scale up架構堆疊系統運算力
美國於7月15日解除NVIDIA H20晶片對中出口禁令,然美國對中國晶片管制政策仍具有高度不確定性,NVIDIA為規避更嚴格的晶片管制,DIGITIMES預估,其下一代中國降...
陳加鑫
2025-07-28
物聯網
物聯網
全球服務型機器人市場以亞太地區成長最快 台廠具核心零組件優勢 惟整機整合/應用仍待強化
DIGITIMES觀察,服務型機器人產業發展受人工智慧(AI)、感測器與5G通訊技術帶動,以及因應勞動力短缺彌補人力需求缺口的趨勢下,服務型機器人市場規模逐步擴大,2024...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-16
IC製造
IC製造
台灣晶圓代工業2Q25營收可望回溫 AI/HPC仍是營收成長關鍵 惟關稅不確定性恐影響布局
DIGITIMES預估,2025年第2季在AI與HPC需求延續強勁、手機AP出貨回升及中美關稅效應帶動與影響下,台灣晶圓代工業營收可望季增12.3%,達314.2億美元。值得關注的...
DIGITIMES研究團隊
2025-05-27
IC製造
IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6% 然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動,將推升整體產業營收達1,900億美元,年增16.6%,成長動能源自5奈米及以下先進製程;成熟製程面臨消費性電子需求不強,以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
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