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搜尋關鍵字:AI晶片
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上刊時間:2004/03/03~2026-03/03
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
高階AI加速器ABF載板規格升級及出貨快速成長　T-Glass供應缺口將待日東紡1Q27新產能填補
DIGITIMES觀察，隨著AI運算力需求不斷擴增，2026年高階AI加速器出貨量仍可望維持40%以上的高速成長，且晶片的封裝面積也隨著加速器升級而不斷擴大，帶動AI加速器用...
陳加鑫
2026-01-30
IC製造
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
Research Insights
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Research Insights
超微CES 2026發表Helios　雲端AI晶片競逐轉向系統級算力　台廠站上能力升級門檻
DIGITIMES觀察，超微(AMD)於CES 2026發表Helios機櫃架構後，進一步凸顯AI算力競爭正加速由單顆晶片效能，上移至系統級算力的交付層級。從NVIDIA最先推出GB20...
陳辰妃
2026-01-07
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察：全球半導體投資熱絡　亞洲電子零組件擴廠受AI推動　中韓將再面對面板競局　資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化，全球積極發展半導體，亞洲積極擴產能，歐美則以收購公司為主；電子零組件方面，亞洲擴產動能為AI需求，歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點；面板方面，中國業者加入8.6代IT用OLED量產，中韓兩國將迎向下一場競爭；電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
智慧製造
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智慧製造
生成式AI浪潮來襲　智慧製造迎來多元晶片戰國時代
生成式AI晶片近年來在邊緣運算的重要性與日俱增，不論是傳統NB或是智慧型手機，無不受到生成式AI風潮帶來的影響，而這波風潮也吹向了智慧製造。DIGITIMES觀察，NP...
姚嘉洋
2025-12-24
IC製造
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IC製造
5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
IC製造
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IC製造
CPO商轉倒數　台廠生態系積極應對技術挑戰　強化先進者優勢
 DIGITIMES觀察，自2022年ChatGPT掀起生成式AI浪潮以來，全球對於AI運算力需求急遽上升，衍生龐大的AI晶片需求；然而龐大的運算負載造成的電力消耗與資料...
鄭敬霖
2025-11-11
IC製造
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IC製造
先進封裝將驅動AI晶片性能升級　材料、封裝型態皆有新路徑
當前因AI晶片採用先進製程而持續推升造價，然晶片性能提升的直接效益卻已大幅縮減，因此，具成本效益優勢的先進封裝成為半導體業界關注焦點。DIGITIMES認為，小晶片...
陳澤嘉
2025-10-08
Green Tech
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Green Tech
因應AI晶片需求攀升　台韓主要半導體業者布局多元綠電與供應鏈減量雙策略
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片風潮席捲全球，台灣晶圓廠(台積電、聯電)與南韓IDM(三星電子DS部門、SK海力士)朝多元化綠電布局，以及供應鏈上游協作與下游終端使用減...
羅婉甄
2025-09-22
Research Insights
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Research Insights
165億美元的AI6晶片合約背後　代表著Tesla與三星更深入的策略合作
在三星電子(Samsung Electronics)宣布簽下165億美元的晶圓代工合約後，Tesla執行長馬斯克(Elon Musk)也在社群平台上宣布，三星在美國德州泰勒市新建的晶圓廠將會專...
蔡卓卲
2025-08-08
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