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上刊時間:2004/03/03~2026-03/04
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Cloud
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2026年高階雲端
ASIC
加速器出貨量將增至723萬顆 Google外賣TPU領跑 市場呈多方並起格局
DIGITIMES觀察,雲端AI加速器市場焦點轉向效能成本比與供應穩定性等要素,使2026年高階雲端
ASIC
加速器出貨量將升至723.4萬顆、年增40.9%,且市場呈一強領先、多...
翁書婷
2026-01-30
次世代行動通訊
次世代行動通訊
GPU入局重塑AI-RAN定義 但未改變三大電信設備商架構路線
過去由行動應用驅動數據流量成長的商業模式已進入成長高原,電信產業預期AI應用將是未來驅動數據持續成長的關鍵動能。在此趨勢下,近期電信設備商積極布局GPU-base...
吳伯軒
2026-01-27
IC設計
IC設計
機櫃級交付成雲端AI算力顯學 聯發科入列TPU設計 牽動台灣IC設計地位
DIGITIMES觀察,隨LLM走向推論規模化部署,雲端算力形成GPU與自研
ASIC
並行結構,機櫃級系統能否穩定交付已同步升級為競爭焦點。Google於TPU v7世代強化雙設計服務體系,顯示其策略重心前移至系統工程管理與供應調度。在此趨勢下,台灣IC設計服務角色進入重構階段,除既有晶片設計能力外,工程優化、產能協調與系統整合的重要性同步放大,能否順勢切入高階雲端AI算力體系,將直接影響其後續產業位置。...
陳辰妃
2026-01-26
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
台伺服器EMS業者對等關稅實施前後於墨國布局分析 當地供應鏈轉向東協 並探討
ASIC
伺服器組裝趨勢
DIGITIMES分析各台系伺服器EMS業者墨西哥工廠,整體而言,對等關稅後各廠上游供應鏈有逐漸轉向東協趨勢,然台灣則在2025年受惠最大,多數EMS業者台灣出貨金額創...
周延
2026-01-13
IC設計
IC設計
2026年Google TPU商用外賣 然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸 出貨量難破450萬顆
DIGITIMES觀察,2026年Google TPU憑藉低TCO架構與TorchTPU軟體生態,將從內部自用轉型為獲利引擎,不僅獲Anthropic百萬顆大單,更帶動TPU於高階
ASIC
加速...
翁書婷
2026-01-06
Research Insights
Research Insights
高通收購Ventana意欲擺脫Arm依賴 實則上演資料中心暗渡陳倉之計
高通於美國時間2025年12月10日宣布收購Ventana Micro Systems,此一收購案未說明收購金額與完成日期。高通指出,此一收購案有助於高通在全球RISC-V標準與生態系統的領導地位,與此同時,也能進一步強化高通在CPU的研發能力,並將和現有的Oryon客製化CPU研發團隊形成互補。...
姚嘉洋
2026-01-06
AI Focus
AI Focus
展望2026年全球資料中心
ASIC
競局 Arm、高通與NVIDIA三方合縱連橫關係變化將是核心關鍵
GPU與
ASIC
在全球AI資料中心市場的競合關係,在2025年已經從單純的算力與成本效益競賽,延伸到更深層次的資料互連與生態系之間的競合關係。在CSP業者大力投入
ASIC
開發之際,Arm、高通與NVIDIA各自採用不同的策略,嘗試在錯綜複雜的競合關係中,找出能夠切入的關鍵點,並提升自身的話語權...
姚嘉洋
2025-12-31
智慧製造
智慧製造
生成式AI浪潮來襲 智慧製造迎來多元晶片戰國時代
生成式AI晶片近年來在邊緣運算的重要性與日俱增,不論是傳統NB或是智慧型手機,無不受到生成式AI風潮帶來的影響,而這波風潮也吹向了智慧製造。DIGITIMES觀察,NP...
姚嘉洋
2025-12-24
AI Focus
AI Focus
轉型PBC結構與多元算力部署策略 為OpenAI邁向AGI必經之路
DIGITIMES觀察,OpenAI明確將2031年設定為邁向通用人工智慧(AGI)的重要時間節點,然OpenAI的挑戰不再只是單一模型效能突破,而是擴及組織、資本結構與算力基礎重構。在既有營運模式與算力來源難以維持AGI長期發展所需下,OpenAI正推動公共利益公司(PBC)轉型,為IPO與多元資金來源鋪路,並從雲端合作、自建星門(Stargate)計畫至自研晶片展開算力布局,試圖建立自主可控的算力體系,鞏固其於AGI競局中的長期競爭優勢。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-22
IC設計
IC設計
高通由邊緣推進雲端AI
ASIC
挑戰既有雲端算力供應鏈版圖
DIGITIMES觀察,高通透過多項收購補齊自研CPU、跨平台整合與雲端AI
ASIC
所需能力,藉此讓AI布局由邊緣逐步延伸至雲端,並從傳統SoC模式走向更具彈性的模組化設計。長期發展來看,高通此策略方向雖已具備挑戰高階雲端AI加速器市場的發展條件,但能否真正跨入主流仍未定,關鍵在高速互連與Chiplet整合的成熟度,以及CSP對非GPU與自研算力選項的實際採用意願...
陳辰妃
2025-12-11
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