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上刊時間:2004/03/03~2026-05/25
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
高階AI加速器ABF載板規格升級及出貨快速成長　T-Glass供應缺口將待日東紡1Q27新產能填補
DIGITIMES觀察，隨著AI運算力需求不斷擴增，2026年高階AI加速器出貨量仍可望維持40%以上的高速成長，且晶片的封裝面積也隨著加速器升級而不斷擴大，帶動AI加速器用...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞檳城半導體封測業者分布與供應鏈分析
DIGITIMES Research觀察，馬來西亞半導體主力產業封測業者在地理位置分布上，呈現檳城(Penang)、吉隆坡(Kuala Lumpur)、怡保(Ipoh)三大群聚區，其他在馬來半島上另...
周延
2024-07-31
IC製造
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IC製造
半導體業東南亞布局仍聚焦星馬　然印度關注度漸提升
DIGITIMES Research觀察，中美科技戰轉向長期化發展，過往群聚兩岸的半導體供應鏈也開始因應地緣政治壓力分散投資，東南亞成為布局選項之一，且伴隨美國擴大與東南...
DIGITIMES研究團隊
2024-07-16
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
強大上游供應鏈及產官學研發能量　日本IC載板業迎新成長契機
隨著IC封裝走向高密度、多層化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作為增層絕緣材料的IC載板(substrate)，亦稱ABF載板，受到重視。日本曾是IC載板主要供應國，其市...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-27
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
鴻海將在馬來西亞投資12吋晶圓廠；現代起亞集團2030年165億美元最大投資計畫在南韓啟動
本期亞洲科技戰情觀察重點包括鴻海於馬來西亞投資12吋晶圓廠，並在台灣進行MOSFET投資布局；現代起亞啟動集團2030年前共165億美元最大投資計畫，首以南韓廠推動進...
DIGITIMES研究團隊
2022-05-24
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
Insight：iPhone 13系列將出貨8,200萬至8,700萬支　台、中、韓供應鏈地位見消長
DIGITIMES Research調查，2021年蘋果(Apple)年度智慧型手機iPhone 13全系列量產順暢，順利恢復往年節奏，於9月中下旬上市，預估2021年新機合計出貨達8,200萬至8,700萬支，較2020年下半iPhone 12系列因生產遞延僅出貨約7,200萬支，年增...
DIGITIMES研究團隊
2021-09-17
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
5G手機PCB傳輸品質充滿挑戰　然蘋果提前布局　或有望推出效能最佳的毫米波機種
原用於軍事國防的毫米波雖具備承載巨量資料的優勢，然應用於機體結構相對狹小的消費性電子如智慧型手機時，即面臨訊號覆蓋範圍小、訊息易散失且元件易過熱等挑戰，使類載板(Substrate-Like PCB；SLP)或新興材質如液晶高分子(Liquid Crystal Polymer；LCP)、氟化樹脂...
黃雅芝
2020-07-21
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江蘇省為大陸太陽光電產業第1重鎮　太陽能電池2011年底總產能將超過15GWp
江蘇省的太陽光電產聚集度高，產業發展成熟，產能擴充速度快，短短1年間，江蘇省矽晶圓總產能由2009年底的3.1GWp成長到2010年底的9.1GWp。展望2011年，由各業者的產能擴充規畫分析，2011年底江蘇省矽晶圓總產能可能達15.6GWp。電池產能部分，江蘇省的太陽能電池總產能由2009年底的3.4GWp成長到2010年底的8.4GWp，而2011年底...
DIGITIMES研究團隊
2011-08-10
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兩岸太陽光電產業急速擴張　生產成本與經營策略為競爭關鍵
至2010年底，兩岸太陽矽晶圓產能佔全球總產能約69%，矽晶太陽能電池總產能則佔全球總產能約72%；2011年太陽能業者仍持續擴產，至2011年底，兩岸太陽矽晶圓產能比重將提升至77%，矽晶太陽能電池產能比重則將提升至80%，兩岸已為全球生產中心。兩岸太陽能產業...
DIGITIMES研究團隊
2011-04-15
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