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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
HPC關鍵零組件
report
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HPC關鍵零組件
2025~2026年高階AI ASIC出貨量成長性優於GPU　推升AI伺服器供應鏈下一波成長動能
自2022年生成式AI技術問世以來，高階GPU一直為高階AI加速器出貨的主力，然而DIGITIMES觀察，2025、2026年高階ASIC出貨量雖仍不及高階GPU，但預估出貨量連兩年年成長率將明顯優於高階GPU的成長動能。DIGITIMES預估2026年高階ASIC出貨量超過700萬顆，與高階GPU出貨量差距將不足80萬顆。因此，在上述背景之下，DIGITIMES認為2026年高階ASIC出貨成長強勁，有望推升AI伺服器供應鏈全新的動能。...
陳加鑫
2025-11-26
IC設計
report
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IC設計
2026年高階雲端AI加速器出貨突破1,500萬顆　Google成NVIDIA一大威脅　T-Glass恐為供應端瓶頸
DIGITIMES觀察，2026年CSP資本支出年增率仍將在30%以上、OpenAI分別與NVIDIA與AMD簽定GPU採購計畫，加上Neocloud運算力需求成長，估2026年高階雲端AI加速器出貨量升至1,522.2萬顆，年增30.6%，惟玻纖布(T-Glass)供不應求，恐致AI加速器出貨延遲。NVIDIA仍居市佔首位，出貨量估僅717.1萬顆，年增放緩至20%；同時，Google出貨量預估達332.6萬顆，年增率高達42%...
翁書婷
2025-11-12
Research Insights
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Research Insights
Kuiper、AST、Lynk成低軌衛星通訊新陣營　惟商用進度與資金續航受考驗
DIGITIMES最新產業報告「星鏈起航　行動與衛星開啟未來通訊新紀元」指出，SpaceX在低軌(LEO)衛星通訊市場居領先地位，但美國仍有其他業者以不同策略積極布局。亞...
黃雅芝
2025-10-23
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
液冷散熱方案持續爆發技術多方升級　2026年ASIC有望帶動液冷滲透率超過3成
DIGITIMES認為，2026年起包括Google、AWS、微軟與Meta在內的主要雲端業者，將大規模導入自研ASIC平台並搭配液冷散熱方案。液冷功能不僅是個別零組件的升級，更牽動整個資料中心機電架構、伺服器設計與測試流程的革新。預估2026年隨著ASIC平台導入液冷散熱方案伺服器，液冷滲透率將可突破3成。
邱欣蕙
2025-10-09
Cloud
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Cloud
2025年上半四大CSP資本支出逾1,700億美元　2026年續全球擴大投資　惟金額成長幅度將趨緩
DIGITIMES觀察，四大CSP亞馬遜、Alphabet、微軟和Meta於2025年第2季財報會議中，傳達不同於2025年初謹慎立場，樂觀看待未來AI商機。2025年上半四大CSP合計資...
陳冠榮
2025-08-15
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
快接頭與液冷板變革促GB300全液冷設計　台廠供應鏈緊密跟進
隨著GB300平台功耗突破3,000W，NVIDIA導入Cordelia全液冷架構，確立液冷取代氣冷的新標準。獨立式液冷板與新一代NVQD快接頭成為關鍵變革元件，不僅提升散熱效能...
邱欣蕙
2025-04-30
新興科技
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新興科技
量子計算競局升溫　IBM搶先商轉但尚難獲利　Google與微軟仍在研發階段
投入量子電腦研發的業者除眾多新創外，具代表性的科技巨頭為IBM、Google、微軟(Microsoft)，其中，IBM透過量子計算即服務(Quantum Computing as a Service；QaaS...
黃雅芝
2025-04-16
伺服器
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伺服器
資料中心電源架構設計革新帶動BBU需求顯現　在高階AI伺服器滲透率將於2026年達3成
BBU為AI伺服器關鍵電源備援技術，高階AI伺服器對BBU需求隨著AI伺服器耗電量增加而提高，且未來電池備援模組(Battery Backup Unit；BBU)可能進一步與伺服器電源...
邱欣蕙
2025-04-14
IC製造
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IC製造
半導體暫逃川普對等關稅衝擊　然系統性風險將難避免
川普(Donald Trump)重返白宮執政再掀全球貿易戰，2025年4月2日川普公布新的關稅措施，宣布對各國課徵10~50%不等的關稅，半導體雖暫時豁免課稅，但未來課稅機率仍高。
陳澤嘉
2025-04-09
新興科技
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新興科技
AI資料中心互連(DCI)需求升級　800G以上同調光學加速普及
四大科技巨頭Meta、Google、微軟(Microsoft)和AWS持續加碼投資AI基礎建設，2025年資本支出均超過600億美元，較2024年成長200~350億美元，主要投資於AI伺服器與...
黃雅芝
2025-03-27
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