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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
IC製造
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IC製造
2025年全球OSAT營收將年增5%　地緣政治已致兩岸市佔差距快速縮小
DIGITIMES觀察，受惠於半導體庫存調整結束與備貨需求回升，2024年全球OSAT營收達412億美元，年增5%；展望2025年，預估將成長至434億美元，AI與記憶體封測為主要動能。然地緣政治促使非中系...
陳澤嘉
2025-07-16
IC製造
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IC製造
拜登卸任前推半導體與AI出口新制　川普延續推動可能性高
DIGITIMES觀察，自2022年10月起，美國總統拜登(Joe Biden)推動一系列技術出口管制政策，進一步限制中國獲取美國半導體等關鍵技術，並與日本、荷蘭等盟國合作實施出...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-23
IC製造
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IC製造
2024年電子產品出貨將重返成長　全球OSAT產業營收可望年增8％
DIGITIMES Research觀察，受2023年電子業庫存調整期拖累全球半導體景氣影響，全球半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陳澤嘉
2024-07-24
IC製造
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IC製造
半導體業東南亞布局仍聚焦星馬　然印度關注度漸提升
DIGITIMES Research觀察，中美科技戰轉向長期化發展，過往群聚兩岸的半導體供應鏈也開始因應地緣政治壓力分散投資，東南亞成為布局選項之一，且伴隨美國擴大與東南...
DIGITIMES研究團隊
2024-07-16
新興科技
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新興科技
混合鍵合與銅-銅接合技術精進　助實現2.5D／3D IC封裝
DIGITIMES Research觀察，隨先進封裝技術持續精進，驅使現行投入業者已不再只有封測代工廠(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)，尚有晶圓代...
DIGITIMES研究團隊
2024-06-24
IC製造
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IC製造
地緣政治及政策助日本半導體復興　然機會與挑戰共存
DIGITIMES Research觀察，曾經輝煌的日本半導體在1980年代居全球半導體產業領先地位，但美日半導體協議及廣場協定後，產業競爭優勢已逐漸消失，而在地緣政治影響下...
DIGITIMES研究團隊
2024-06-07
IC製造
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IC製造
先進封裝需求將在2023年擴大　潛在商機吸引IC製造業者積極布局
DIGITIMES Research觀察，雖然晶片封裝主流技術仍以覆晶封裝(Flip Chip；FC)及系統級封裝(System-in-Package；SiP)為主，但伴隨手機、高效能運算(High Performa...
陳澤嘉
2022-02-08
IC製造
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IC製造
伴隨晶片封裝密度要求持續提高　晶片互連將朝混合鍵合技術發展
DIGITIMES Research觀察，互連(interconnect)技術是晶片間的溝通橋梁，從傳統的打線(wire bond)、覆晶封裝(Flip Chip；FC)、微凸塊(µbump)到矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)、重布線層(Redistribution Layer；RDL)...
陳澤嘉
2021-04-15
IC製造
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IC製造
晶片尺寸微縮、性能提升　扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及
DIGITIMES Research觀察，扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)因可滿足晶片更高密度整合與晶片性能強化的要求，該技術在追求性能的高階晶片應用層面持續擴增，吸引包含晶圓代工、委外半導體封測(OSAT)業者積極布局。而扇出型面板級封裝...
陳澤嘉
2021-02-22
IC製造
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IC製造
系統級封裝技術續升級　應用層面與市場規模可望再擴大
DIGITIMES Research觀察，伴隨系統單晶片(System on a Chip；SoC)在設計難度與成本效益等挑戰下，系統級封裝(System in Package；SiP)因可以封裝技術在講求輕薄短小產品上提供類似SoC效能，已被廣泛應用於行動通訊等諸多領域，加上SiP持續結合...
陳澤嘉
2021-02-02
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