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搜尋關鍵字:CPO
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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
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光電融合帶動關鍵零組件新商機　可拆卸光纖連接器將為CPO技術普及化關鍵
CPO技術結合光學通訊技術和半導體封裝技術，對資料中心硬體供應鏈產生深遠影響，不僅矽光晶片技術受到供應鏈業者重視，同時光纖連接器、光纖陣列單元這類光學零組件需求也將上升，並以矽光晶片至光纖耦合為研發重心。DIGITIMES觀察，可拆卸光纖連接器具有降低生產和測試複雜度、提高產品維護性和客戶採用意願等優勢，可望成為CPO技術商用化的核心零組件之一；但毫米至微米等級的零組件生產難度高，因而延伸高精準度產品生產和測試商機。...
陳冠榮
2025-11-17
IC製造
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IC製造
CPO商轉倒數　台廠生態系積極應對技術挑戰　強化先進者優勢
 DIGITIMES觀察，自2022年ChatGPT掀起生成式AI浪潮以來，全球對於AI運算力需求急遽上升，衍生龐大的AI晶片需求；然而龐大的運算負載造成的電力消耗與資料...
鄭敬霖
2025-11-11
IC製造
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IC製造
先進封裝將驅動AI晶片性能升級　材料、封裝型態皆有新路徑
當前因AI晶片採用先進製程而持續推升造價，然晶片性能提升的直接效益卻已大幅縮減，因此，具成本效益優勢的先進封裝成為半導體業界關注焦點。DIGITIMES認為，小晶片...
陳澤嘉
2025-10-08
Research Insights
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Research Insights
從Scale Up到Scale Across　AI資料中心發展帶動傳輸技術競爭
Gen AI的興起帶動AI伺服器與AI晶片的市場火熱，而AI運算效能的重心也不單僅止於晶片本身的運算效能，資料的傳輸速率也成為影響AI運算的關鍵，因此帶動高頻寬記憶體...
蔡卓卲
2025-10-03
寬頻與無線
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寬頻與無線
資料中心用交換器營收佔比突破6成　有利CPO技術加速落地
在AI運算需求呈指數級成長的驅動下，作為資料中心核心基礎設施的交換器，正迎來一場深刻的技術與供應鏈結構性變革。首先，交換器市場的成長動能高度集中於資料中心領域...
許凱崴
2025-09-30
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
雷射元件於資料中心應用朝高傳輸速率發展　與矽光子晶片整合將為趨勢
光纖通訊已成為資料中心網路架構中的主要傳輸技術，單一資料中心需配置上萬個光通訊模組，市場機會值得關注。化合物半導體憑藉直接能隙特性，是光通訊模組中，雷射元件的...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-10
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