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搜尋關鍵字:CUDA
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-05/31
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新興科技
新興科技
NVIDIA視量子電腦為新型加速器 納入HPC以加速實用化發展
DIGITIMES觀察,量子運算結合GPU的混合運算模式已逐步成為產業共識,無論是美國能源部(DOE)透過計畫推動量子運算與HPC、AI整合,或NVIDIA與IBM從不同架構切入,皆顯示量子電腦將納入既有運算體系,而非獨立發展。此趨勢亦意味量子電腦已從長期研究技術,轉變為未來運算架構的重要組成;然而短期內仍須仰賴GPU補足穩定性與可用性,方能邁向實用化,實用化是指量子電腦在特定問題上具備可靠運算能力,並展現優於傳統電腦的潛力。...
黃雅芝
2026-04-28
IC設計
IC設計
政策加速中國半導體自主化 2026年中系高階雲端AI加速器出貨將逾212萬顆 華為市佔估過半
DIGITIMES觀察,在中國政策引導、雲端資料中心擴建需求強勁帶動,以及受到美系高階雲端AI加速器供應不穩等影響,中國AI運算力市場正加速自主化,預估2026年中系高階雲端AI加速器出貨將達212.3萬顆,年增136%,其中,華為憑藉系統整合優勢,在中國市佔率將逾5成居首,大幅領先寒武紀、平頭哥、崑崙芯與海光;不過,中系業者於全球市佔僅約13%,主要仍受制先進製程良率不高、HBM供應不穩及NVIDIA
CUDA
生態掣肘,為仍待突破的三大瓶頸。...
翁書婷
2026-03-25
AI Focus
AI Focus
大推論時代AI算力成企業營運基礎設施 三大業者機櫃級多元架構競爭成形
DIGITIMES觀察,生成式AI已進入推論規模化階段,AI算力由模型研發工具轉為提供企業商業服務的關鍵基礎設施,其中,NVIDIA強化垂直整合與記憶體共享優勢,超微(AMD)推進開放互連與供應鏈彈性,Google則以模型需求為出發點,打造軟硬體協作的推論平台,主要晶片業者的競爭重心已延伸至機櫃級系統整合與營運條件管理。整體而言,AI算力市場將在各業者不同技術路線並行下,以多元架構共同推動大規模推論應用發展。...
陳辰妃
2026-02-26
Cloud
Cloud
2026年高階雲端ASIC加速器出貨量將增至723萬顆 Google外賣TPU領跑 市場呈多方並起格局
DIGITIMES觀察,雲端AI加速器市場焦點轉向效能成本比與供應穩定性等要素,使2026年高階雲端ASIC加速器出貨量將升至723.4萬顆、年增40.9%,且市場呈一強領先、多...
翁書婷
2026-01-30
次世代行動通訊
次世代行動通訊
GPU入局重塑AI-RAN定義 但未改變三大電信設備商架構路線
過去由行動應用驅動數據流量成長的商業模式已進入成長高原,電信產業預期AI應用將是未來驅動數據持續成長的關鍵動能。在此趨勢下,近期電信設備商積極布局GPU-base...
吳伯軒
2026-01-27
IC設計
IC設計
機櫃級交付成雲端AI算力顯學 聯發科入列TPU設計 牽動台灣IC設計地位
DIGITIMES觀察,隨LLM走向推論規模化部署,雲端算力形成GPU與自研ASIC並行結構,機櫃級系統能否穩定交付已同步升級為競爭焦點。Google於TPU v7世代強化雙設計服務體系,顯示其策略重心前移至系統工程管理與供應調度。在此趨勢下,台灣IC設計服務角色進入重構階段,除既有晶片設計能力外,工程優化、產能協調與系統整合的重要性同步放大,能否順勢切入高階雲端AI算力體系,將直接影響其後續產業位置。...
陳辰妃
2026-01-26
IC設計
IC設計
2026年Google TPU商用外賣 然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸 出貨量難破450萬顆
DIGITIMES觀察,2026年Google TPU憑藉低TCO架構與TorchTPU軟體生態,將從內部自用轉型為獲利引擎,不僅獲Anthropic百萬顆大單,更帶動TPU於高階ASIC加速...
翁書婷
2026-01-06
次世代行動通訊
次世代行動通訊
諾基亞攜手NVIDIA揭櫫AI-RAN趨勢 通訊與算力融合重塑台廠供應鏈版圖
當NVIDIA強勢介入諾基亞(Nokia)的RAN生態體系,市場若僅將其視為單純的技術供應或短期投資,恐怕低估其深遠的產業意涵。DIGITIMES觀察,這起結盟撼動的是通訊產業長期以來由「專用硬體」與「供應鏈閉環」所維繫的寡佔結構。隨著AI無線接取網路(AI-RAN)崛起,電信網路的核心價值正經歷從「訊號處理效率」向「算力與智慧調度能力」的典範轉移。基地台不再只是傳統通訊節點,而是轉型為具備即時推論能力的邊緣算力中心。...
鍾易良
2025-12-31
AI Focus
AI Focus
展望2026年全球資料中心ASIC競局 Arm、高通與NVIDIA三方合縱連橫關係變化將是核心關鍵
GPU與ASIC在全球AI資料中心市場的競合關係,在2025年已經從單純的算力與成本效益競賽,延伸到更深層次的資料互連與生態系之間的競合關係。在CSP業者大力投入ASIC開發之際,Arm、高通與NVIDIA各自採用不同的策略,嘗試在錯綜複雜的競合關係中,找出能夠切入的關鍵點,並提升自身的話語權...
姚嘉洋
2025-12-31
智慧製造
智慧製造
生成式AI浪潮來襲 智慧製造迎來多元晶片戰國時代
生成式AI晶片近年來在邊緣運算的重要性與日俱增,不論是傳統NB或是智慧型手機,無不受到生成式AI風潮帶來的影響,而這波風潮也吹向了智慧製造。DIGITIMES觀察,NP...
姚嘉洋
2025-12-24
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