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搜尋關鍵字:CUDA
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上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
智慧製造
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智慧製造
NVIDIA與西門子各自推出工業AI Agent　軟體工具為競逐焦點
DIGITIMES觀察，工業AI Agent透過自然語言介面與自主工具調用能力，大幅降低智慧製造的導入門檻，也重新提升既有工業軟體的使用效率。NVIDIA與西門子分別憑藉不同...
白心瀞
2026-07-27
邊緣運算
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邊緣運算
人形機器人「大小腦」雙系統架構　仰賴多元規格邊緣運算力處理器推動
DIGITIMES觀察，隨雙系統架構成為人形機器人的產業共識，其硬體架構正轉向大腦、小腦與末梢神經的三層級異構體系，由大腦層主導多模態推理與任務規畫等代理AI類任務、小腦層負責高頻閉環控制與物理姿態平衡、末梢神經層處理器負責關節控制與各式感測器的傳輸。對於邊緣AI晶片業者而言，短期內大腦層因CUDA生態護城河不易直接進入市場，而具備車用技術的晶片業者、納入HSB生態FPGA業者，更有機會在NVIDIA生態系中的小腦層與末梢神經獲得更多合作機會。...
申作昊
2026-06-30
DIGITIMES Insights
report
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DIGITIMES Insights
NVIDIA RTX Spark平台市場──挑戰本地端AI代理人的美好願景與現實
觀察COMPUTEX 2026，NVIDIA在大會上高調發布RTX Spark平台，搭載Blackwell架構RTX GPU與Arm架構Grace CPU，並以Windows作業系統為基礎，主打本地端AI代理人應用。這款產品的問世，代表NVIDIA試圖透過消費性NB硬體的世代升級...
周延
2026-06-23
新興科技
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新興科技
NVIDIA視量子電腦為新型加速器　納入HPC以加速實用化發展
DIGITIMES觀察，量子運算結合GPU的混合運算模式已逐步成為產業共識，無論是美國能源部(DOE)透過計畫推動量子運算與HPC、AI整合，或NVIDIA與IBM從不同架構切入，皆顯示量子電腦將納入既有運算體系，而非獨立發展。此趨勢亦意味量子電腦已從長期研究技術，轉變為未來運算架構的重要組成；然而短期內仍須仰賴GPU補足穩定性與可用性，方能邁向實用化，實用化是指量子電腦在特定問題上具備可靠運算能力，並展現優於傳統電腦的潛力。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-28
IC設計
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IC設計
政策加速中國半導體自主化　2026年中系高階雲端AI加速器出貨將逾212萬顆　華為市佔估過半
DIGITIMES觀察，在中國政策引導、雲端資料中心擴建需求強勁帶動，以及受到美系高階雲端AI加速器供應不穩等影響，中國AI運算力市場正加速自主化，預估2026年中系高階雲端AI加速器出貨將達212.3萬顆，年增136%...
翁書婷
2026-03-25
AI Focus
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AI Focus
大推論時代AI算力成企業營運基礎設施　三大業者機櫃級多元架構競爭成形
DIGITIMES觀察，生成式AI已進入推論規模化階段，AI算力由模型研發工具轉為提供企業商業服務的關鍵基礎設施，其中，NVIDIA強化垂直整合與記憶體共享優勢，超微(AMD)推進開放互連與供應鏈彈性，Google則以模型需求為出發點，打造軟硬體協作的推論平台，主要晶片業者的競爭重心已延伸至機櫃級系統整合與營運條件管理。整體而言，AI算力市場將在各業者不同技術路線並行下，以多元架構共同推動大規模推論應用發展。...
陳辰妃
2026-02-26
Cloud
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Cloud
2026年高階雲端ASIC加速器出貨量將增至723萬顆　Google外賣TPU領跑　市場呈多方並起格局
DIGITIMES觀察，雲端AI加速器市場焦點轉向效能成本比與供應穩定性等要素，使2026年高階雲端ASIC加速器出貨量將升至723.4萬顆、年增40.9%，且市場呈一強領先、多...
翁書婷
2026-01-30
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
GPU入局重塑AI-RAN定義　但未改變三大電信設備商架構路線
過去由行動應用驅動數據流量成長的商業模式已進入成長高原，電信產業預期AI應用將是未來驅動數據持續成長的關鍵動能。在此趨勢下，近期電信設備商積極布局GPU-base...
吳伯軒
2026-01-27
IC設計
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IC設計
機櫃級交付成雲端AI算力顯學　聯發科入列TPU設計　牽動台灣IC設計地位
DIGITIMES觀察，隨LLM走向推論規模化部署，雲端算力形成GPU與自研ASIC並行結構，機櫃級系統能否穩定交付已同步升級為競爭焦點。Google於TPU v7世代強化雙設計服務體系，顯示其策略重心前移至系統工程管理與供應調度。在此趨勢下，台灣IC設計服務角色進入重構階段，除既有晶片設計能力外，工程優化、產能協調與系統整合的重要性同步放大，能否順勢切入高階雲端AI算力體系，將直接影響其後續產業位置。...
陳辰妃
2026-01-26
IC設計
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IC設計
2026年Google TPU商用外賣　然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸　出貨量難破450萬顆
DIGITIMES觀察，2026年Google TPU憑藉低TCO架構與TorchTPU軟體生態，將從內部自用轉型為獲利引擎，不僅獲Anthropic百萬顆大單，更帶動TPU於高階ASIC加速...
翁書婷
2026-01-06
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