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上刊時間:2004/03/03~2026-05/26
IC設計
report
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IC設計
CSP決策牽動光通訊技術版圖　博通與邁威爾循不同路徑競逐AI互連影響力
DIGITIMES觀察，CPO等光通訊技術正加速滲透AI資料中心算力系統，推動互連架構由機櫃外網路往機櫃內延伸。隨AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，資料傳輸瓶頸促使光通訊技術由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技術也使光電整合能力成為供應鏈競爭變數。博通以客製化ASIC、交換晶片與高速I/O切入多層互連；邁威爾則以DSP、光模組與高速連接元件為核心，透過收購與平台合作，擴大布局。後續版圖仍取決於技術成熟度、架構標準與CSP部署決策。...
陳辰妃
2026-04-28
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
諾基亞攜手NVIDIA揭櫫AI-RAN趨勢　通訊與算力融合重塑台廠供應鏈版圖
當NVIDIA強勢介入諾基亞(Nokia)的RAN生態體系，市場若僅將其視為單純的技術供應或短期投資，恐怕低估其深遠的產業意涵。DIGITIMES觀察，這起結盟撼動的是通訊產業長期以來由「專用硬體」與「供應鏈閉環」所維繫的寡佔結構。隨著AI無線接取網路(AI-RAN)崛起，電信網路的核心價值正經歷從「訊號處理效率」向「算力與智慧調度能力」的典範轉移。基地台不再只是傳統通訊節點，而是轉型為具備即時推論能力的邊緣算力中心。...
鍾易良
2025-12-31
伺服器
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伺服器
CXL互連技術正式邁入重啟階段　預期CXL於2028年新機種滲透率達9成
隨著生成式AI與大規模資料中心需求快速增長，且量體發展到一定階段時，資料傳輸的效能成為系統性能提升的關鍵因素。市場正逐步朝向低延遲與高吞吐量的互連架構發展，以...
邱欣蕙
2025-05-29
IC設計
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IC設計
技術封鎖促使中國RISC-V產業鏈加速成形　開啟全球半導體產業新賽局
DIGITIMES Research觀察，隨著晶片業者逐漸尋求x86與Arm以外其他替代方案來減少依賴，促使開源架構RISC-V的崛起，尤其中國業者動向最受關注。2018年美國政府開始...
陳辰妃
2024-09-25
Cloud
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Cloud
雲端服務AI化加速成形　中美大型公有雲業者投入自研AI晶片
DIGITIMES Research觀察，全球企業數位轉型趨勢帶動AI運算力需求提升，在圖形處理器(Graphics Processing Unit；GPU)市場呈現寡佔結構、主流GPU非客製化規格...
陳冠榮
2024-04-03
伺服器
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伺服器
展會觀察：COMPUTEX 2023業者各類AI伺服器大展身手　NVIDIA試圖擴大系統設計話語權
台北國際電腦展COMPUTEX 2023於5月30日至6月2日在南港展覧館展出，DIGITIMES Research走訪展會並歸納AI伺服器新機展示相關重點，包括業者競相展出NVIDIA H...
蕭聖倫
2023-06-08
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
2024年前公網難見Open RAN規模部署　仍處於晶片效能爭論戰
歐系電信商Vodafone預計2025年展開Open RAN規模部署，以達2030年3成歐洲基地台皆為Open RAN架構的目標，因此，2023~2024年仍為電信商小規模部署或測試比較各...
黃雅芝
2023-04-26
伺服器
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伺服器
伺服器廠開拓邊緣5G電信整合AI應用市場　智慧製造尤具發展潛力
DIGITIMES Research觀察，近期伺服器產業鏈包含晶片業者、伺服器業者以及雲端大廠等皆積極拓展邊緣運算市場，搶攻5G電信網路整合AI應用商機，主要領域包含智慧製造...
DIGITIMES研究團隊
2023-02-27
IC設計
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IC設計
DPU成IC設計業新戰場　P4語言支援晶片為重要技術選項　美禁令攸關中企發展
DIGITIMES Research觀察，數據處理單元(Data Processor Unit；DPU)主力業者NVIDIA、英特爾(Intel)、超微(AMD)、博通(Broadcom)與Marvell等，多透過購併快速...
翁書婷
2022-12-26
伺服器
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伺服器
5年預測：雲端、HPC及邊緣應用助長下　2022~2027年全球伺服器出貨CAGR將達6%
DIGITIMES Research預期，2023年全球伺服器出貨量有望再成長5.2%，主要成長動力仍來自北美大型雲端業者積極增建資料中心基礎設施，此外，隨全球疫情將邁向流感化，I...
DIGITIMES研究團隊
2022-09-30
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